摘要：具体来看，消费电子端需求尚未明显回升，NAND业务仍比较疲软，但随着市场去库存进展，产能调整逐步到位，市场环境正在稳步改善。

近期各大存储原厂调涨价格，反映出供需紧张，提升了短线的市场信心。

具体来看，消费电子端需求尚未明显回升，NAND业务仍比较疲软，但随着市场去库存进展，产能调整逐步到位，市场环境正在稳步改善。

除了市场需求之外，原厂为了维持技术和产品方面的领先，要投入大量资本和制造资源，通过涨价来保证供应的稳定性，也要确保合理的投资回报率。

第二季度迎来转折点

根据近期的市场形势分析，2025年第二季度，全球存储市场将正式迎来转折。

供应链调查反馈，三大原厂美光科技、三星电子和SK海力士都已经启动全面涨价策略。

美光率先调涨DRAM和NAND合约价10-12%，三星和SK海力士将低调跟进。

原厂同步涨价很罕见

业内人士指出，一般而言，原厂在同一时间同步发出涨价的信号，这是非常罕见的一幕。

尽管美光率先表态要提升价格，韩国的两大原厂，三星电子和SK海力士依旧没有明确表态。

预期很快就会对外界公布具体的涨价计划，也足以证明，原厂对未来的市场走势充满信心。

与此同时，全球存储产业正式脱离价格谷底，开始上行周期的循环。

原厂夺回定价权

即将结束的2025年第一季度，将成为这次存储周期的价格低点，因为从3月开始，合约价格已经逐步回升。

美光作为最先涨价的原厂，反映出了减产策略已经奏效，同时在高阶产品的技术优势明显。

三星和SK海力士主要是由于工厂产能的分配，以及DRAM产品的制程影响，还在紧张调整中。

本轮涨价，原厂将会重新拿回定价权。

DRAM部分，产能将进一步优先调配给HBM和DDR5等高阶产品，DDR4的产能会再次被压缩。

高阶产品需求强劲，价格稳步上涨。

NAND部分，库存去化加速，同时去年已经开始减产，合约价普遍反弹，终结了连续四个季度的下滑态势。

SK海力士未来两年HBM卖光了

根据SK海力士透露，正在向英伟达和全球客户提供12层HBM3E产品，也开始提供12层的HBM4样品。

由于HBM3E和HBM4都使用相同的DRAM平台，SK海力士将会灵活平衡两者的产能。

为了防止美国方面的加税，很多客户都选择了提前下单，这也促使HBM订单迅速增长。

2025年的HBM产品已经全部卖光了，预计和客户谈判之后，2026年的HBM产品也将在第二季度全部卖光。

外界很担心美国对芯片加税，因此需要提前将HBM芯片库存转移到美国国内。

AI应用需求非常强劲

AI应用对存储产品的需求非常大。

特别是训练大语言模型、AI推理、云端计算等，都需要高速、大容量的DRAM和HBM产品。

AI相关应用是驱动市场需求的主要力量，HBM产品备受关注。

由于目前市场最热门的HBM3E产品进入12层封装，效能大幅提升，吸引各大云端和AI厂商抢购。

美光透露，2025年的HBM产能已经卖光，2026年的需求也很强劲，正在和客户展开新合约谈判。

供应端的压力相对上升，想要成功交货的几率降低。

SK海力士一边交货HBM产品，另外在其他存储芯片方面，SOCAMM模组也受到高度关注，另外还积极开发QLC SSD、LPCAMM2、UFS5.0、CXL和PIM等产品，朝着AI存储全面供应商的目标前进。

来源：随性自由的溪流qJt一点号