ROG CROSSHAIR X870E EXTREME主板外观泄露：基于Z890款作出细节调整

摘要：今年一月的时候我们曾报道过，华硕宣布，ROG CROSSHAIR X870E APEX计划在2025年第一季度末发布，且扩展性能更强的ROG CROSSHAIR X870E EXTREME同样在开发当中。前者已经在不久前上架国外平台，而后者在近期也是传出消息。

今年一月的时候我们曾报道过，华硕宣布，ROG CROSSHAIR X870E APEX计划在2025年第一季度末发布，且扩展性能更强的ROG CROSSHAIR X870E EXTREME同样在开发当中。前者已经在不久前上架国外平台，而后者在近期也是传出消息。网友@momomo_us在社媒展示出了ROG CROSSHAIR X870E EXTREME部分外观图，其基本上延续了ROG MAXIMUS Z890 EXTREME的设计风格，为E-ATX版型，拥有这一代EXTREME最具特色的大尺寸屏幕、DIMM2扩展插槽和右侧一排90度弯折设计的接口，不过PCIe插槽布局和供电、扩展接口配置上则作出了不少的变化。

虽然我们目前看不全ROG CROSSHAIR X870E EXTREME具体有多少相的供电，但“C”型的散热装甲也变成了“L”型厚，明显是要比ROG MAXIMUS Z890 EXTREME要少的，第一条M.2插槽上方的两相供电还是裸露状态，大概率是负载压力较小的外围供电。

由于AM5 CPU插槽比较狭长，供电模块较大，直接占用了第一个PCIe槽位的空间，紧接着又是第一条M.2插槽，主显卡插槽就直接被挤到了第三个PCIe槽位（ROG MAXIMUS Z890 EXTREME的主显卡槽也是在第三个PCIe槽位，但上方多一个PCIe×4插槽）。不过第二个PCIe插槽放置在了第七个PCIe槽位，仍有4槽的空间给到显卡。两个PCIe插槽都做了金属加固处理，并采用新一代Q-Release Slim快拆结构（是改善了显卡“金手指”短端PCB边角在拔插时容易造成磨损问题的版本）。第一条M.2插槽的散热装甲和ROG CROSSHAIR X870E HERO一样是按键式快拆，保留CROSSHAIR的家族特征，下方的M.2散热装甲上的放大版LOGO也是这样的目的。

接着我们把目光放到主板最下方，ROG CROSSHAIR X870E EXTREME相比ROG MAXIMUS Z890 EXTREME少了两颗SOC_FLCK的调节按键，但多出了一个Slim SAS接口，算是给上方少了的一个PCIe×4插槽补上了。