摘要：半导体产业链是电子信息产业的“核心基石”，涵盖设计、制造、封测、设备、材料等多个环节，技术壁垒高且细分领域众多。当前“国产替代”是行业核心主线，全球半导体产业向国内转移、下游新能源/AI/工控等领域需求爆发，推动各环节本土企业加速突破。以下按细分领域梳理核心标

半导体产业链是电子信息产业的“核心基石”，涵盖设计、制造、封测、设备、材料等多个环节，技术壁垒高且细分领域众多。当前“国产替代”是行业核心主线，全球半导体产业向国内转移、下游新能源/AI/工控等领域需求爆发，推动各环节本土企业加速突破。以下按细分领域梳理核心标的与产业逻辑：

EDA是芯片设计的“软件工具”，IP是芯片设计的“核心模块”，长期被海外三巨头垄断，国产企业正加速追赶。

华大九天：国产EDA龙头，覆盖模拟电路、数字电路、晶圆制造等环节工具，在平板显示、先进制程领域实现突破。

概伦电子：EDA工具聚焦“工艺仿真”，助力芯片设计与制造协同，服务中芯国际、长存等晶圆厂。

广立微：良率管理EDA龙头，通过“EDA+数据分析”提升芯片良率，绑定台积电、长鑫等客户。

芯原股份：IP授权与芯片定制龙头，提供“IP+设计服务”，覆盖CPU、GPU、AI等领域IP核，受益于芯片设计公司“轻资产”需求。

灿芯股份：IP核设计企业，聚焦物联网、消费电子领域IP，加速国产IP生态完善。

消费类IC覆盖射频、电源管理、图像传感等，服务手机、平板、可穿戴等终端，国产企业在细分领域快速替代。

卓胜微：国产射频前端芯片龙头，产品覆盖开关、LNA等，打入苹果、小米供应链，受益于5G手机射频复杂度提升。

唯捷创芯：射频功放芯片供应商，聚焦手机、物联网领域，国产替代空间大。

慧智微：射频开关芯片企业，技术突破高集成度、低功耗瓶颈，服务国内安卓厂商。

美芯晟、南芯科技、圣邦股份、艾为电子：电源管理芯片龙头，覆盖快充、信号链等，受益于消费电子“快充化、智能化”。

豪威科技：CMOS图像传感器龙头，豪威科技全球市占率领先，受益于手机、安防、车载摄像头需求。

存储芯片是半导体第一大细分市场，国产企业在细分领域逐步突破。

兆易创新：NOR Flash龙头，同时布局MCU，受益于物联网终端存储需求。

普冉股份：存储控制芯片供应商，助力存储模组性能优化。

东芯股份：NAND、NOR、DRAM全品类布局，聚焦中低端市场，国产替代需求明确。

恒烁股份：存算一体芯片企业，将存储与计算融合，受益于AIoT边缘计算需求。

聚辰股份：存储配套芯片供应商，服务手机、家电等领域。

半导体设备零部件是设备制造的核心，技术壁垒高，为设备国产化提供基础支撑。

富创精密：精密零部件龙头，产品用于刻蚀、沉积设备，服务北方华创、中微公司。

新莱应材：真空阀门、管件供应商，保障设备真空环境，受益于半导体、光伏设备需求。

英杰电气：电源系统核心企业，为刻蚀、沉积设备提供稳定电源，绑定北方华创等设备厂。

正帆科技：气体输送系统供应商，助力电子特气精准传输，服务晶圆厂与设备企业。

珂玛科技：晶圆传输部件企业，产品用于光刻机、刻蚀机的晶圆搬运，技术精度达微米级。

江丰电子：超高纯靶材，为溅射设备提供核心耗材，受益于设备与芯片制程升级。

汉钟精机：真空泵龙头，为设备提供真空环境，覆盖半导体、光伏等领域。

SoC集成多种功能，是智能终端的核心。

恒玄科技：智能音频SoC龙头，产品用于TWS耳机、智能音箱，绑定苹果、华为供应链。

安凯微：物联网SoC企业，聚焦智能家居、安防领域，受益于物联网终端普及。

瑞芯微：通用SoC龙头，产品覆盖平板、机顶盒、AIoT终端，生态兼容性强。

晶晨股份：多媒体SoC龙头，在智能电视、机顶盒领域市占率领先，受益于8K、超高清趋势。

全志科技：智能硬件SoC企业，产品用于智能车载、工业控制，下游场景多元化。

功率半导体用于电力转换与控制，是新能源汽车、光伏、工控的核心，第三代半导体是未来升级方向。

新洁能、扬杰科技：MOSFET龙头，产品覆盖低压、高压场景，受益于工控、新能源需求。

天岳先进：碳化硅衬底龙头，6英寸衬底实现量产，供应英飞凌、三安光电等，受益于碳化硅器件爆发。

捷捷微电：晶闸管、MOSFET企业，聚焦工控、新能源领域，技术壁垒高。

时代电气：车规级IGBT龙头，产品用于新能源汽车、高铁，国产替代率提升。

斯达半导：IGBT模块龙头，全球市占率领先，绑定大众、比亚迪等整车厂。

东微半导：超级结MOSFET龙头，产品用于快充、光伏逆变器，效率优势显著。

企业在设备、材料“卡脖子”环节加速攻坚，在封测、部分设计领域已实现全球领先，受益于“国产替代+下游需求爆发”双重红利。

股市有风险投资需谨慎

来源：小风吹pp