摘要：高通日前宣布推出全新品牌Dragonwing，运用AI、运算与连接能力，协助企业在数字转型过程中提升生产力与竞争力，今年适逢高通成立40周年，公司持续推动技术发展，并与生态系伙伴合作，推动产业创新。

高通日前宣布推出全新品牌Dragonwing，运用AI、运算与连接能力，协助企业在数字转型过程中提升生产力与竞争力，今年适逢高通成立40周年，公司持续推动技术发展，并与生态系伙伴合作，推动产业创新。

高通副总裁暨台湾、东南亚与纽澳区总裁刘思泰表示，高通的目标是让AI能够直接在设备上运行，为用户带来更自然、个性化且可靠的体验，他强调，AI不仅是未来的核心技术，更将成为新的用户界面，进一步简化人机互动方式。

随着AI技术发展，模型变得更轻量但仍保持高准确度，使其更适合应用于终端设备。这一趋势也带动边缘设备对高性能芯片的需求增长，今年初DeepSeek R1展现了AI模型性能上的突破，证明即使缩小模型规模，仍能维持准确性，为AI在设备端运行奠定基础。

高通持续推动设备上AI技术，带来即时性、高隐私性与更高的运算效率，根据Tirias Research的研究，若能将20%的生成式AI工作负载转移至边缘运算，并通过小型或混合式模型处理，到2028年可为云计算基础设施节省高达160亿美元。

高通也积极发展混合式AI（Hybrid AI），通过云计算与边缘设备的协同运行，让手机、PC、汽车及物联网设备能够与云计算无缝衔接，提供更强大且高效的AI运算体验。

Dragonwing主要聚焦于工业与嵌入式物联网、网络与行动基础设施，集成AI、高性能低功耗运算及连接技术，帮助企业提升决策效率、加快产品上市时间，并强化市场竞争力。

在AI EXPO中，高通将与多家合作伙伴展示AI物联网解决方案其中，中光电创境（CRI） 与欣技资讯（CipherLab） 将展示智能零售应用，例如通过设备上AI进行脸部识别解锁，提高交易安全性，并运用AI加速运算，确保零售作业的准确性与可靠性。

高通业务总监吕承翰分享了Dragonwing在智能工厂、零售与物联网产业的应用案例，以智能工厂为例，高通视觉与机器人平台可集成雷达、热形象与360° 相机，支持计算机视觉技术，应用于自动色彩分类、机器人运送等场景，提高仓储与物流效率。此外，高通的边缘AI Box解决方案可结合AI模型与计算机视觉技术，实现即时瑕疵检测，提升生产品质与良率。

应用于零售与自助服务方面，通过AI企业可升级现有监控系统，实现多相机360° 监控，提高店面管理效率。此外，互动式自助服务机集成多样传感与AI功能，可应用于出入管控、得来速、自助取货与虚拟试穿等场景。

高通也提供掌纹识别技术支持快速无感操作、高安全形象截取与加密存储，提升生物识别的安全性。针对无接触支付，高通以Dragonwing Q8（QCS8550） 为核心，集成形象处理、AI推理与条码扫描功能，支持智能购物车、自助结账与无人零售，优化消费者体验。

为推动AI开发应用，高通推出Qualcomm AI Orchestrator，可将个人偏好与应用服务集成，提供即时、个性化的AI体验，支持文本、语音与形象等多模态互动。

此外，高通Qualcomm AI Hub也已支持台湾本土AI引擎TAIDE（Trustworthy AI Dialogue Engine），开发者可下载上百个预先强化的AI模型，快速导入应用程序，缩短产品上市时间。目前，高通Snapdragon X系列的NPU已支持超过60家AI软件供应商，并应用于超过140种AI使用案例。

Qualcomm AI Hub现已支持繁体中文，降低技术门槛，鼓励更多开发者参与AI产业的发展。

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来源：十轮网