摘要：电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）日前，电子发烧友网记者从苏州国芯科技股份有限公司（以下简称 “国芯科技”）市场部获悉，截至 2025 年第二季度的统计数据显示，该公司汽车电子芯片 CCFC2012BC 单颗芯片的累计出货量已突破千万颗，取得了行业瞩目的成绩。

电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）日前，电子发烧友网记者从苏州国芯科技股份有限公司（以下简称 “国芯科技”）市场部获悉，截至 2025 年第二季度的统计数据显示，该公司汽车电子芯片 CCFC2012BC 单颗芯片的累计出货量已突破千万颗，取得了行业瞩目的成绩。

图源：国芯科技

图源：国芯科技

CCFC2012BC 是国芯科技自主设计的一款基于自主 CPU 的 MCU 芯片，对标国际大厂恩智浦（NXP）公司的 MPC5604/MPC5607 系列。其出色的市场成绩，既彰显了国芯科技在中高端汽车电子芯片领域的技术实力和市场竞争力，也标志着国产汽车电子芯片在规模化应用和国产替代道路上取得了关键性突破。未来，新能源车对芯片的需求会更加旺盛，国芯科技汽车电子芯片业务的发展有望进一步换挡提速。

国芯科技 CCFC2012BC 这颗汽车电子 MCU 第一次进入公众视野是在 2022 年 4 月。当时，作为该公司研发的新一代汽车电子 MCU 产品，其在公司内部测试中获得成功，且在产品开发阶段就受到国内汽车整机厂商和 Tier1 汽车电子模组厂商的关注与订单支持。截至 2022 年 4 月 7 日，CCFC2012BC 就已获得 9 家客户的实际订单，数量超过 110 万颗。

CCFC2012BC 的顺利开局得益于当时全球汽车 “缺芯潮” 的大背景。然而，透过现象看本质，CCFC2012BC 的成功源于自身的硬核实力。出色的产品特性让 CCFC2012BC 能够适用于广泛的汽车应用场景。国芯科技在其 2024 年年报中透露：在线控底盘控制应用方面，CCFC2012BC 已在换挡器、ABS、EPBI 等应用中实现批量供货并获得产品订单；在车身和网关控制应用方面，CCFC2012BC 的应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动、T-BOX 以及空调、座椅和车灯控制等，可实现对国外同类产品的替代；在安全气囊点火应用方面，国芯科技推出了安全气囊控制器芯片套片方案，其中主控 MCU 为 CCFC2012BC，配套芯片包括点火驱动芯片 CCL1600B 和加速度传感器芯片 CMA2100B。

从零到百万级、再到千万级的出货量跃升，CCFC2012BC 是国产汽车芯片替代和突围的 “现象级” 案例，也标志着国产汽车电子 MCU 已进入国际大厂的核心利益区。根据中国汽车芯片产业创新战略联盟的预估数据，随着国产新能源汽车的爆发以及国产汽车芯片替代的整体趋势，我国汽车芯片的国产化率已从 2020 年不足 5%，攀升至 2024 年底的约 20%。

在巨大的历史机遇面前，在庆祝 CCFC2012BC 单颗芯片达成千万颗出货量里程碑之际，国芯科技已在车规芯片方面完成了产品布局，实现了较为全面的覆盖。

国芯科技秉持 “顶天立地，铺天盖地” 的发展策略，聚焦国内空白领域，对标国际领先芯片技术，不断实现突破。目前，该公司在这一方向上已形成具有技术优势和成本竞争力的套片解决方案，已在汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用 DSP 芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等 12 条产品线上实现系列化布局。

在汽车电子 MCU 方向上，国芯科技正在通过架构创新、工艺升级、配置优化等方式进行产品的迭代升级。CCFC3007XX/CCFC3008XX 系列是该公司已经量产的高端汽车电子 MCU，获得了德国莱茵 TÜV 颁发的功能安全 ISO26262 标准 ASIL-D 功能安全产品认证，适用于动力、底盘、域融合。据悉，CCFC3007XX 系列里的 CCFC3007BC 将会在 2025 年下半年有多个项目进入量产环节；CCFC3008XX 系列里的 CCFC3008PC 芯片已经量产，客户端有多个底盘项目正在导入开发阶段。此外，国芯科技还在高端汽车电子 MCU 方向上，发布了基于 40nm eFlash 工艺，核心性能和算力全面升级的 CCFC3012PT 等芯片系列。其中，CCFC3012PT 系列功能安全满足 ISO26262 ASIL-D 等级，对标飞凌公司的高端 TC397 MCU 芯片，适用于域融合控制器、ADAS 域控制器、混动动力域控制器、多电机控制器、集成化线控底盘控制器等应用。

更值得产业期待的是国芯科技在研的 CCFC3009PT 芯片，这是一款基于自主可控 RISC-V 架构的汽车电子芯片，在性能、工艺、配置等方面实现了全面升级，核心指标可对标英飞凌TC4Dx、瑞萨电子RH850/U2B等国际主流大厂的最新产品，有望成为国产高端汽车 MCU 的标杆。

在性能方面，CCFC3009PT 采用高性能 RISC-V 架构，这款CRV6 多核 CPU构建了 “6 主核 + 6 锁步核”并且主核和锁步核数量可配置的计算架构，运行频率达 500MHz，预计算力突破 10000DMIPS。同时，该芯片支持双精度浮点运算 FPU和 DSP 加速，进一步强化了运算方面的性能；芯片上集成的NPU具备 AI 处理能力，能支持主流深度学习框架，赋能更智能汽车的开发和落地。

在工艺方面，CCFC3009PT率先采用 22nm RRAM（阻变存储器）工艺。相较于传统工艺，22nm RRAM 工艺存储密度更高、读写速度更快且无需擦除操作、功耗更低，契合新能源车需求，同时满足车规级长期数据留存要求，ECC 纠错能力保障数据存储稳定性。凭借高速、低功耗、高可靠的技术优势，22nm RRAM工艺将重塑车载 MCU。为推动 CCFC3009PT 快速落地，国芯科技联合国际技术领先企业，攻克 22nm 工艺量产稳定性与 CPU 生态适配难题，这款芯片预计将会在 2025 年底完成流片。

在资源配置方面，CCFC3009PT 支持虚拟化技术，提升系统集成的灵活性，并利于功能安全和信息安全部署；搭配可扩展外部存储器接口，满足复杂系统存储需求；搭载网络节点硬件路由 CGDMA，支持 CAN、以太网灵活组网；安全性方面，CCFC3009PT内置高等级 HSM 子系统，集成国密算法与抗量子密码算法，有着行业领先的安全性表现。

围绕汽车电子 MCU 等产品，国芯科技也在持续壮大技术与软件生态，与国内外知名汽车软件生态伙伴全面合作，打造了与国际化汽车电子芯片巨头相媲美的系统软件开发体系。在开发工具方面，国芯科技的产品支持多种软件编译器（如 Green Hills、High tec、IAR 等）和调试器（如 LAUTERBACH、PLS、iSYSTEM 等）；在软件生态方面，国芯科技与经纬恒润、东软睿驰、普华软件以及符合 AUTOSAR 标准的基础软件供应商（如 VECTOR、ETAS 等）紧密合作，推出完整的 Classic Platform (CP) AUTOSAR 解决方案。

根据中研普华产业研究院的统计数据，预计 2025 年中国汽车芯片市场规模或将达 950.7 亿元，相较于 2024 年的 905.4 亿元，同比增长 6.52%。毫无疑问，目前市场仍由英飞凌、恩智浦、瑞萨电子等国际一线大厂主导，因此国产替代、对标依然是主流的技术路线。在这个过程中，CCFC2012BC 已成为国产汽车电子 MCU 替代进程的重要注脚。但替代并非终点，随着国芯科技 CCFC3009PT 等芯片逐步落地，国产汽车电子 MCU 将从对标主流逐步进阶为对标旗舰，并在一些特征性能方面处于行业领先，走出属于自己的中国芯之路。

此外，国芯科技并非只是致力于产品性能和易用性的提升，还开发了多款车规级集成化混合信号芯片产品，与 MCU 芯片配套形成“MCU+”方案，为客户提供完善且更具成本竞争力的整体解决方案。比如，在汽车安全核心领域，国芯科技实现了安全气囊 “主控 MCU + 点火芯片 + 智能传感器” 全套芯片国产化，研发出全球首款 48V 安全气囊点火芯片 CCL1800B，彻底打破国外在低压架构安全芯片领域的技术垄断，为国产汽车电子芯片产业链安全筑起 “防护墙”。

国芯科技 CCFC2012BC 单颗芯片超千万颗的出货里程碑，不仅是国产汽车电子 MCU 在国际大厂腹地撕开缺口的生动注脚，更标志着中国汽车芯片从 “填补空白” 到 “规模替代” 的关键跨越。从借力缺芯潮实现突围，到凭硬核实力站稳脚跟，再到以套片方案构建生态，这颗芯片的成长轨迹，正是国产汽车芯片在技术攻坚与市场验证中破浪前行的缩影。

当下中国汽车芯片市场规模持续扩张，为国产汽车电子芯片的成长提供了一片沃土，推动国产汽车电子芯片在全球产业链中从追随者成长为竞争者，在新能源与智能化的浪潮中，书写属于自己的星辰大海。

来源：核芯产业观察