中国半导体设备展新姿，三大亮点引领行业前行

摘要：近日，Semicon展会在上海盛大启幕，为期三天的活动汇聚了全球半导体行业的精英，共同见证了半导体技术的最新进展。此次展会规模宏大，占地9万平方米，吸引了众多行业领袖和前沿技术的展示。

近日，Semicon展会在上海盛大启幕，为期三天的活动汇聚了全球半导体行业的精英，共同见证了半导体技术的最新进展。此次展会规模宏大，占地9万平方米，吸引了众多行业领袖和前沿技术的展示。

走进Semicon展会现场，最为引人注目的莫过于国产半导体设备商的展台。这些展台前人潮涌动，热闹非凡，显示出国产半导体设备行业的强劲势头。与往届相比，本届展会不仅参展商数量大幅增加，而且展示的技术水平也显著提升。

本次Semicon展会呈现出了三大显著的新亮点。首先，新品发布如雨后春笋般涌现。北方华创推出了其首款离子注入机Sirius MC 313，进一步拓展了半导体制造装备的版图。同时，该公司还发布了12英寸电镀设备Ausip T830，这款设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，将在2.5D/3D先进封装领域发挥重要作用。据悉，Ausip T830设备突破了三十多项关键技术，未来市场前景广阔。

中微公司同样不甘示弱，发布了晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona。这款设备采用独特的双反应台设计，可灵活配置多达三个双反应台的反应腔，每个反应腔均能同时加工两片晶圆。这一设计在提高生产效率的同时，也降低了生产成本。中微公司还在半导体薄膜沉积设备领域取得了新突破，推出了多款LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备新产品。

拓荆科技也在此次展会上展示了其最新的ALD系列、3D-IC及先进封装系列、CVD系列新品。作为国内ALD设备装机量第一的企业，拓荆科技在薄膜设备领域的技术实力不容小觑。据了解，该公司已从前道薄膜设备走向3D-IC设备，2024年反应腔出货量将超过1000台。

第二大亮点是半导体设备厂商积极跨界拓展新领域。北方华创新发布的离子注入机标志着该公司正式进军离子注入设备市场。离子注入作为半导体器件和集成电路生产的核心工艺之一，市场潜力巨大。据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2024年全球离子注入设备市场规模将达到276亿元，预计到2030年将攀升至307亿元。北方华创表示，将以实现离子注入设备全品类布局为目标，撬动国内160亿元的市场空间。

中微公司也在等离子体刻蚀技术领域取得了重大突破。其ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star的反应台之间刻蚀精度已达到0.2A（亚埃级），这一精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺上均得到了验证。中微公司透露，其CCP的双台机Primo D-RIE和Primo AD-RIE的加工精度也已达到相同水平。

第三大亮点是新势力强势进入半导体设备领域。新凯来作为一家成立仅数年的半导体设备企业，在此次展会上首次公开亮相。其展台几乎覆盖了芯片制造的关键环节，包括PVD、CVD、ALD等薄膜设备，ETCH刻蚀装备以及光学检测系统等产品。这一动作标志着新凯来正式加入半导体设备行业的竞争行列。

这些亮点的背后，是国内半导体设备行业不断前进的缩影。近年来，北方华创、中微公司、盛美半导体等国内设备企业在刻蚀、薄膜沉积等细分领域取得了显著突破。根据CINNO IC Research的统计数据，2024年全球半导体设备商半导体营收业务Top10中，北方华创作为唯一的中国半导体设备厂商，排名由第八上升至第六。