摘要：长江存储（YMTC）正在向DRAM领域扩张，探索与长鑫存储（CXMT）合作，以高带宽存储器（HBM）市场为目标。目前HBM是数据中心最热门的组件之一，两者联手将推动HBM产品开发，减少国内对三星、SK海力士和美光三大原厂的依赖。

据DigiTimes报道，长江存储（YMTC）正在向DRAM领域扩张，探索与长鑫存储（CXMT）合作，以高带宽存储器（HBM）市场为目标。目前HBM是数据中心最热门的组件之一，两者联手将推动HBM产品开发，减少国内对三星、SK海力士和美光三大原厂的依赖。

长江存储X2-6070 128层 QLC 1.33Tb 3D NAND

作为国内DRAM领域的龙头企业，长鑫存储正在推动量产HBM2，并快速向HBM3推进，甚至有可能同步至HBM3E，大概在20206年至2027年实现量产。不过这样的速度显然远远赶不上三星、SK海力士和美光，三大原厂已量产HBM3和HBM3E，明年将引入下一代HBM4，而且HBM4E已经在路上，正在加速迭代。

现在长江存储计划投资DRAM领域，并建立相关技术，推动自身向HBM生产迈进。双方潜在的合作伙伴关系主要建立在混合键合技术上，随着堆栈高度和层数的增加，HBM行业正在逐渐向混合键合迁移，以提高带宽并改善热性能。长江存储数年前率先将名为“晶栈（Xtacking）架构”的混合键合技术应用于3D NAND闪存，并逐步建立了强大的专利组合。

此外，长鑫存储也在开发HBM封装方法，像通富微电这样的封装和测试厂也涉足了这一领域。

来源：超能网