征程6P芯片首发，地平线征程系列芯片量产超千万

摘要：近日举办的成都国际车展上，地平线首次对外展示了其新一代智能驾驶芯片征程6P，以及基于该芯片打造的城区辅助驾驶系统HSD，并宣布征程系列芯片累计量产突破1000万套。这一数据使其成为中国车载智能芯片领域量产规模最大的企业之一。

近日举办的成都国际车展上，地平线首次对外展示了其新一代智能驾驶芯片征程6P，以及基于该芯片打造的城区辅助驾驶系统HSD，并宣布征程系列芯片累计量产突破1000万套。这一数据使其成为中国车载智能芯片领域量产规模最大的企业之一。

征程6P定位为面向城区智能驾驶场景的高性能计算芯片，算力达560TOPS。配套的HSD系统采用“一段式端到端+强化学习”技术架构，旨在提升系统在复杂城市道路中的决策拟人化水平和通行效率。该芯片及系统将率先搭载于星途ET5于车展期间正式亮相。

星途ET5 真车车展实拍

除硬件性能外，地平线表示其BPU®（Brain Processing Unit）智能计算架构已迭代至“纳什”一代，支持从感知、预测到规控的端到端处理，尤其在交互博弈类场景中提供优化支持。

从技术路径来看，地平线采用RISC-V与ASIC相结合的方式。RISC-V作为一种开放指令集架构；ASIC则为专用集成电路，通过在硬件层面优化；这种技术路线允许企业自由扩展指令集，无需支付高额授权费，降低芯片设计门槛。能够在特定场景中实现比通用芯片更优的性能表现。这一组合助力地平线逐步实现车载芯片的国产化替代。

尽管征程6系列芯片在绝对算力方面与国际顶尖产品仍存在差距，但其优势体现在算力配置的灵活性，以及针对中国复杂道路交通环境的适配能力。凭借对国内驾驶数据的持续学习，该系统在处理诸如混合交通流、复杂路口、“中国式过马路”和临时施工等典型场景时，理论上能够做出更贴合实际驾驶需求的决策。

根据高工智能汽车研究院监测数据，截至2023年第二季度，地平线在中国辅助驾驶域控制器芯片市场中的份额约为32.4%。目前搭载地平线方案的车型已超过400款，覆盖比亚迪、吉利、奇瑞等国内主流车企的多个主力车型，用户规模超600万。其差异化竞争力主要体现在量产规模、本土化适配效率和成本控制方面，尤其在15-25万元价位的主流车型中占据较高比例。

目前，国内智驾芯片市场的主要参与者还包括英伟达、华为和Mobileye等企业。英伟达的Orin及Thor芯片在算力方面仍处于领先，其中Orin算力达254TOPS，Thor更是高达2000TOPS，并采用更先进的制程，在高阶自动驾驶领域广泛应用。

值得注意的是，算力高低并非衡量芯片性能的唯一标准，如何提高算力的有效利用率同样关键。有分析显示，地平线征程6芯片的实际算力利用率可能低于40%。相较而言，特斯拉FSD芯片凭借其特定架构与算法实现了较高效率。地平线仍需持续投入架构创新与软硬件协同优化。

另一方面，华为依托昇腾芯片和MDC平台构建软硬一体闭环系统；Mobileye则凭借EyeQ系列在感知算法集成方面保持优势，其“黑盒式”软硬件捆绑方案因成熟度和可靠性较高，受到部分传统车企青睐。地平线虽倡导开放平台模式，但在系统稳定性与验证充分性方面，尤其是面对车规级高可靠性要求时，仍需更多时间积累与验证。

除国内市场外，地平线正在逐步拓展国际业务，目前已与两家日本车企达成合作，为其海外车型提供芯片方案。另有包括大众集团在内的9家合资企业已定点地平线芯片，涉及近30款车型。然而，面对国际厂商长期的品牌积淀与全球化供应链体系，地平线在品牌力和销售网络方面仍需持续建设。