摘要：美国政府宣布取消三星和SK海力士在中国工厂的“已验证最终用户”资格。从明年开始，这两家韩国公司每次向中国发货美国设备都需要单独申请许可。这意味着以后他们在中国工厂用美国设备造高端芯片会变得更麻烦，效率可能下降，全球内存价格可能上涨。

8月30日韩国媒体报道，美国政府宣布取消三星和SK海力士在中国工厂的“已验证最终用户”资格。从明年开始，这两家韩国公司每次向中国发货美国设备都需要单独申请许可。这意味着以后他们在中国工厂用美国设备造高端芯片会变得更麻烦，效率可能下降，全球内存价格可能上涨。

美国这次突然动手，主要盯上了存储芯片。存储芯片分两种，一种是U盘用的NAND闪存，另一种是手机电脑用的DRAM内存。2022年美国第一次制裁时，三星和SK海力士在中国的利润暴跌90%，后来美国又在2023年放宽了限制。但现在AI芯片竞争白热化，美国发现三星和SK海力士的技术已经能卡住英伟达的脖子，尤其是他们垄断了全球90%的HBM内存市场。这种内存是AI芯片的“心脏”，英伟达必须用他们的产品。

美国商务部说，新规允许维持现状但禁止扩大生产。三星西安工厂和SK海力士的无锡、大连工厂现在用的设备比韩国总部落后一到两代，而且还没在中国量产HBM内存。美国就是要防止他们把高端技术带到中国，拖慢中国研发进度。

三星和SK海力士在中国市场赚大钱。之前被制裁时利润暴跌，后来解禁后业绩又暴涨。现在美国的新政策让他们的工厂没法升级设备，等于把扩产和技术进步的路堵死了。韩国企业现在只能一边求美国放宽政策，一边看着中国市场的大订单，但设备进不来，生产效率受影响，利润肯定要掉。

中国这边已经开始想办法。长江存储和中微公司、北方华创这些本土设备商合作，想尽快用国产设备替代美国货。现在国内已经能生产HBM2e内存，但和韩国的HBM3相比还差两代。业内人士说，HBM3e可能要到2026年才能小批量生产，全面量产还要再等一两年。

美国限制韩国企业的结果，反而给中国腾出了市场空间。HBM内存占AI芯片成本的一半，是训练模型的关键。中国如果能在HBM技术上突破，就能减少对外依赖。现在的问题是，国内设备在精度和良品率上还没法和美国比，但美国的制裁反而让中国企业不得不加速自主研发。

美国一边限制英伟达向中国出口高端芯片，一边卡住存储芯片，想从源头上遏制中国AI发展。但韩国企业成了牺牲品，有技术没市场，手里有货卖不出去。中国如果能把HBM3e做出来，就能补上这个短板。现在看，全球存储芯片的江湖地位可能又要变天了。

三星和SK海力士在中国的工厂规模很大，西安工厂投资260亿美元，占三星全球NAND产能的40%。这些工厂如果不能升级设备，长期下去可能会变成只能生产低端产品。而美国的做法反而让全球半导体供应链更碎片化，自己扶持的美光可能趁机分一杯羹，但最终可能失去更多盟友。

中国半导体产业这些年吃过不少亏，这次美国的政策又给了新的压力。但换个角度看，外部压力越大，内部合作可能越紧密。现在国内设备厂商和芯片公司都在加速磨合，虽然进度慢，但至少在往前走。至于能不能赶上，只能看接下来两三年的表现了。

美国政府打着维护国家安全的旗号，实际在技术上搞封锁，结果可能适得其反。韩国企业夹在中间难受，中国被迫加速国产替代，全球半导体格局正在被重塑。未来的AI芯片市场到底会怎么变，还得看谁能在技术上先突破。

来源：敏小妞