摘要：2025 年 3 月 21 日，老鹰ITC宣布对外国制造的半导体器件及其下游产品和组件启动 337 调查（调查编码：337-TA-1443）。此次调查由爱尔兰公司 Longitude Licensing 和 Marlin Semiconductor 发起，指控

一、事件背景：老鹰 ITC 正式启动半导体 337 调查

2025 年 3 月 21 日，老鹰ITC宣布对外国制造的半导体器件及其下游产品和组件启动 337 调查（调查编码：337-TA-1443）。此次调查由爱尔兰公司 Longitude Licensing 和 Marlin Semiconductor 发起，指控相关产品侵犯其 4 项美国专利（专利号：7,745,847、9,093,473 等），并申请发布有限排除令和禁止令。

列名被告包括台积电、苹果、联想等国际巨头，调查结果可能影响相关产品对美出口。根据流程，ITC 将在 45 天内确定调查周期，救济令生效 60 日后具终局效力。337 调查的影响与历史案例。

337 调查是老鹰针对进口产品知识产权侵权的常用手段，若裁定侵权，相关产品可能被永久禁止进入老鹰市场。历史上，我们企业在光伏、电子配件、智能穿戴等领域多次涉案，例如：

2024 年光伏 TOPCon 电池案：天合光能起诉竞争对手，涉及专利侵权，案件合并调查预计 2026 年结案；

2022 年电池案：部分企业因缺席判决被发布排除令；

2019 年半导体设备案：Globalfoundries 起诉台积电、联想等，最终部分企业通过和解或技术替代规避风险。

关键规律：我们企业应诉胜率超 50%，且头部企业更倾向通过技术升级或专利布局应对挑战。

二、核心受益板块与上市公司

老鹰对华半导体领域的技术限制，客观上加速了国内自主可控进程。此次调查涉及的半导体制造、设备、材料等环节，相关国产替代企业或迎发展机遇：

1. 半导体设备

逻辑：若海外设备受限，国产刻蚀机、薄膜沉积设备等需求望提升。

中微公司：刻蚀机领域龙头，5nm 工艺已实现量产，客户覆盖国内外主流代工厂；

北方华创：平台型设备企业，涵盖光刻机（参股上海微电子）、PVD/CVD 等，14nm 及以上工艺设备实现国产突破。

2. 半导体材料

逻辑：硅片、光刻胶等材料是制造核心，国产替代空间大。

沪硅产业：国内硅片龙头，300mm 大硅片打破海外垄断，客户包括中芯国际、华虹半导体；

立昂微：硅片、功率器件双主业，12 英寸硅片量产推进，受益于新能源与车规级需求。

3.芯片制造与封测

逻辑：代工厂与封测环节若受供应链影响，国产产能望获份额。

中芯国际：国内最大纯晶圆代工厂，28nm 及以上工艺产能占比高，积极布局先进制程；

华虹半导体：专注特色工艺（如功率器件、物联网芯片），产能利用率稳定；

长电科技：全球第三大封测厂，SiP、FC 等先进封装技术领先，深度绑定国内设计企业。

4.芯片设计

逻辑：下游应用（如消费电子、汽车电子）若转向国产供应链，设计环节受益。

韦尔股份：图像传感器芯片龙头，车载 CIS 市占率全球第二，国产替代需求明确；

斯达半导：IGBT 模块领军者，车规级产品打破英飞凌垄断，新能源车市场高速增长。

三、风险提示

337 调查结果存在不确定性，需关注涉案企业后续应诉进展；

半导体行业周期波动、技术迭代速度快，企业研发投入与商业化能力为长期关键。

老鹰对华科技限制持续升级，337 调查既是挑战亦是机遇。国内半导体产业链企业需强化专利布局与技术攻坚，以国产替代应对外部冲击。投资者可关注上述板块中具备自主技术壁垒、客户资源优质的龙头公司，把握产业升级主线。

来源：走进科技生活