韩国智库：中国芯片技术，已全面超过韩国，排在全球第2了

摘要：这两家企业在DRAM、NAND闪存甚至HBM高带宽内存芯片上的技术积累和产能规模，确实像两座难以翻越的大山，过去很长时间里，全球存储芯片市场基本被它们主导，这也是韩国半导体产业最硬气的底气。

说实在的，提到韩国半导体，大家首先想到的就是存储芯片领域的"双雄"——三星和SK海力士。

这两家企业在DRAM、NAND闪存甚至HBM高带宽内存芯片上的技术积累和产能规模，确实像两座难以翻越的大山，过去很长时间里，全球存储芯片市场基本被它们主导，这也是韩国半导体产业最硬气的底气。

不过最近韩国科学技术评估与规划研究院（KISTEP）的一份报告，让韩国半导体产业的现状多了几分微妙。

2022年时，KISTEP还明确指出，韩国在存储芯片和先进封装技术领域领先中国，仅次于美国；可到了今年，最新的调查结果直接反转——中国在几乎所有半导体技术领域都超过了韩国，全球排名第二，仅落后于美国。

具体来看，高密度电阻存储技术中国得分94.1%，超过韩国的90.9%；AI芯片领域中国88.3%的得分，也高于韩国的84.1%。这些数据直观地反映出，过去三年里中国半导体技术进步的速度确实让人刮目相看。

不过要说韩国半导体彻底"没落"了，倒也不太客观。比如在存储芯片的核心领域，三星和SK海力士的优势依然明显。无论是DRAM的制造工艺，还是NAND闪存的堆叠技术，甚至是当前最热门的HBM芯片，韩国企业的产能、技术成熟度和市场占有率都远高于国内厂商。

像三星今年就能量产3nm芯片，甚至计划年内实现2nm芯片的制造，这种先进制程的推进速度，国内目前还处于追赶阶段。另外，三星在先进封装技术上的积累也很深厚，虽然中国在这方面进步快，但要说完全超越，可能还需要时间验证。

但不可否认的是，韩国半导体曾经那种"全面领先"的优势正在逐渐缩小。过去很多领域韩国比中国强很多，现在中国不仅在存储芯片之外的其他领域（比如逻辑芯片、AI芯片）快速追赶，甚至在部分细分领域实现了反超。这种变化背后，是中国半导体产业这些年持续的投入和突破——从政策支持到企业研发，从人才培养到产业链完善，每一步都走得扎实。