光模块之后，下一个算力风口是谁？首推HBM，国内龙头要涨飞了？

摘要：今年的牛市在寒武纪成为股王之后，正式确定为科技牛，也象征下一个黄金周期是科技的天下，作为一名投资者，一定要时刻把握时代趋势和行情热点，才可以赚的盆满钵满！

今年的牛市在寒武纪成为股王之后，正式确定为科技牛，也象征下一个黄金周期是科技的天下，作为一名投资者，一定要时刻把握时代趋势和行情热点，才可以赚的盆满钵满！

光模块无疑是今年大牛市最靓的仔，但是最近几天有加速赶顶的迹象，预期追高风险，不如深挖还没有涨的科技股中封底布局，HBM很可能成为下一个风口，那么什么是HBM？国内的上市有哪几个是核心龙头？笔者熬夜为投资者提供了一份详细的上市公司名单，供投资者参考。

所谓的HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一种基于 3D 堆叠和硅通孔（TSV）技术的高性能存储解决方案，通过将多个 DRAM 芯片垂直堆叠并通过 TSV 互联，实现了远超传统 DDR 内存的带宽（如 HBM3 带宽可达 1.2TB/s）和更低的功耗，主要应用于 AI 服务器、GPU、数据中心等对数据传输效率要求极高的领域。

长电科技
全球封测龙头，拥有 XDFOI 高密度扇出型封装技术，专为 HBM 设计的封装方案已实现量产，覆盖 4nm 节点封装产品。其技术涵盖 TSV、微凸块等 HBM 关键工艺，具备 2.5D/3D 封装能力，是国内少数具备 HBM 量产能力的企业之一。通富微电
国内存储器封测第一梯队企业，与 AMD 深度合作，在 DRAM 和 NAND 封测领域持续布局。南通通富工厂正在建设高带宽存储芯粒先进封装产线，预计建成后将实现国内 HBM 高性能封装技术的突破。

华海诚科
国内唯一量产 HBM 封装核心材料 GMC（颗粒状环氧塑封料）的企业，产品已通过客户验证并送样，全球仅三家具备该技术（另两家为日本住友电木和昭和电工）。其 GMC 材料用于 HBM 堆叠层间的绝缘和结构支撑，是 HBM 封装的关键材料。联瑞新材
全球球硅和 Low-α 球铝核心供应商，为 HBM 封装材料 GMC 提供基础原料。公司产品已小批量供货，在 HBM 封装材料中占比约 30%，是国内唯一进入国际主流 GMC 厂商供应链的企业。雅克科技
旗下 UPChemical 是 SK 海力士前驱体材料核心供应商，产品用于 HBM 制造中的薄膜沉积工艺。其前驱体材料在全球市场位居第一梯队，技术壁垒高，国产替代空间显著。宏昌电子
电子级环氧树脂国内龙头，产品用于 HBM3E 封装中的薄型非导电膜（NCF），满足低介电常数、高导热性等严苛要求。公司珠海三期项目专设 HBM 产线，达产后预计新增年收入 48 亿元，直接受益于英伟达 GB300 显存升级需求。

赛腾股份
国内 HBM 检测设备龙头，通过收购日本 OPTIMA 切入海力士产线，提供缺陷量测和检测设备，精度达 0.1μm。2024 年斩获三星 37 台订单，南浔基地扩产后年产能达 300 台套，是 A 股唯一量产 HBM 检测设备的公司。芯碁微装
晶圆键合设备可支持 HBM 封装，覆盖分子键合、金属键合等多种工艺，已在图像传感器、MEMS 等领域批量交付，客户包括国内头部晶圆厂。其设备在 HBM 堆叠对准和热管理方面具备核心技术优势。