摘要：近日，广立微荣膺卓胜微2024年度优秀供应商称号。这一殊荣不仅是对广立微在半导体和汽车电子领域卓越表现的认可，也是对我们在技术创新和产品质量方面持续努力的肯定。

近日，广立微荣膺卓胜微2024年度优秀供应商称号。这一殊荣不仅是对广立微在半导体和汽车电子领域卓越表现的认可，也是对我们在技术创新和产品质量方面持续努力的肯定。

广立微与卓胜微的深度合作涵盖了多个关键领域，包括晶圆级电性参数测试设备、大数据分析软件以及良率提升解决方案。广立微凭借其先进的测试解决方案和大数据平台，帮助卓胜微在生产过程中提高了产品良率和整体效率。

其DataExp系列产品中的智能良率和品质异常检测系统DE-Alarm，以及整合全流程数据的DE-YMS 2.0版本，均为卓胜微的生产线提供了强有力的技术支持。

一、 DE-YMS 提供一站式良率数据管理

系统具有芯片全生命周期的数据管理、分析和追溯的功能，支持集成电路生产制造过程中的CP、FT、WAT、INLINE、DEFECT、封装测试等多类型数据的智能化分析，为芯片设计公司、制造企业以及封测厂提供“一站式”良率及产线数据管理分析方案。

1、质量管理

DATAEXP-YMS具备强大的INK模块，内置车规标准，且支持产线特数据缺陷与良率数据关联分析，为客户芯片质量管理提供高效支撑。

2、良率数据及产线数据管理

DATAEXP-YMS实现良率产线数据格式、数据类型的全面覆盖。工程师可通过YMS系统，减少数据分析时间、自动生成报表，大幅提高工作效率。

3、良率数据分析

DATAEXP-YMS中Drill-Down模块具备灵活的分析功能，且内置快捷的半导体分析模板，可以轻松将分析想法通过系统落地，更高效深入的发掘数据价值。

二、Alarm平台助力全流程质量监控

1、OSAT 数据管理难题重重

长期以来，OSAT管理与测试数据的异常监控领域面临着诸多挑战与痛点。其中，质量管控过度依赖人工经验、使用分析工具碎片化、异常原因错综复杂等问题尤为突出。加之数据量庞大，令工程师们望而却步，不仅极大地加重了质量管控的工作负担，还难以彻底规避人为失误的风险。

2、广立微为卓胜微打造监控平台

在尝试对接多个OSAT以实现统一规范管控的过程中，由于人力资源有限，这一目标的实现难度更是显著增大。经过深入的需求调研、规则对接与流程开发，广立微为卓胜微量身打造了一套数据监控的Alarm平台，成功构建了一个涵盖工厂端、分析端、审批端至工厂卡控端的全方位生产数据质量监控闭环。

3、Alarm 平台：智能精准卡控

该平台前置的DHC（Data Health Check）模块，能够预先检查测试流程中生产数据的规范性，进而对测试生产线实施有效管控。依托广立微在良率生产分析领域二十余年的深厚积累，该平台集成了多达30余项卡控规则。除了能够设定如SYL/SBL/Parameter OOS等常规质量规则外，更引入了先进的AI技术，通过模拟学习历史数据，对当前数据进行精准异常监控。在晶圆异常监控方面，该平台更是创新性地运用了机器学习技术，对晶圆产生的特定Pattern进行精确卡控。

目前，广立微正协助卓胜微将该平台对接进所有测试供应商，以实现全供应商测试质量监管。

三、广立微 Testchip测试芯片方案

TESTKEY：

1. 通过广立微的testkey和卓胜微CP良率之间的比对，找到较强的correlation，从而帮助其快速定位低良发生的原因。

2. 广立微技术核心在于挖掘提升数据驱动效率的方法论。以工艺开发为例， 传统的工艺开发流程主要通过产品测试分辨失效根因，在问题溯源上方向指引性不强，容易遇到瓶颈，而广立微的 testkey方案具备完善全面的DoE参数设计，通过不同DoE表现出的不同电性特征，可以快速推导出工艺上可能存在的问题点。

3. 为客户的工艺优化提供合适的电性表征手段，配合客户的Wafer split，快速实现工艺优化与调整。

四、晶圆级电性测试设备助力品质提升

广立微的WAT测试设备支持电流、电压、电容等多项电性参数的测试，测试精度和分辨率均达到了行业领先水平。同时，其高效的测试产能和超并行测试能力，大大提高了测试效率，为卓胜微产品的品质提升提供了有力保障。

此次获奖不仅凸显了广立微在行业中的卓越地位，还进一步巩固了我们作为卓胜微关键合作伙伴的角色。展望未来，广立微将继续专注于技术创新与合作共赢，力求为客户提供卓越的产品和服务。

联系邮箱：info@semitronix.com

关于我们

杭州广立微电子股份有限公司（股票代码：301095）是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。

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来源：半导体行业观察