摘要：寒武纪最大的短板就是没有全产业链芯片生产流程，只是设计芯片，依赖台积电代工生产。
寒武纪芯片代工存在风险。
寒武纪最大的短板就是没有全产业链芯片生产流程，只是设计芯片，依赖台积电代工生产。
·代工受限风险：寒武纪及部分子公司已被列入美国实体清单，台积电可能会减少或停止代工服务。
·供应链不稳定风险：地缘政治或原材料供应波动可能影响台积电产能，进而影响寒武纪芯片生产。
·潜在安全风险：代工模式下存在芯片设计方案被泄露或产品被植入安全隐患的可能性。
·成本控制风险：代工费用可能上升，若无法转嫁客户将压缩利润空间。
Fabless模式虽专注设计优势，但代工依赖带来的多重风险不容忽视。
来源：北京退休老奶奶
