摘要:增材制造的技术瓶颈:激光粉末床熔融(LPBF)虽能制造复杂结构,但其非平衡热历程易引发裂纹、孔隙等缺陷,限制高性能合金的应用。高熵合金的潜力:多主元高熵合金(HEAs)因晶格畸变、鸡尾酒效应和短程有序特性,展现出优异的强度、耐腐蚀性和热稳定性,但现有可打印HE
主要作者:Asker Jarlöv¹ ²,Zhiheng Hu²,Mui Ling Sharon Nai² *, Kun Zhou¹ *
第一单位:¹南洋理工大学,²新加坡制造技术研究院
发表期刊:International Journal of Machine Tools and Manufacture
原文链接:https://doi.org/10.1016/j.ijmecsci.2025.110151
通讯作者:mlnai@simtech.a-star.edu.sg (M. L. S. Nai); kzhou@ntu.edu.sg (K. Zhou)
1. 增材制造与高熵合金的挑战
增材制造的技术瓶颈:激光粉末床熔融(LPBF)虽能制造复杂结构,但其非平衡热历程易引发裂纹、孔隙等缺陷,限制高性能合金的应用。高熵合金的潜力:多主元高熵合金(HEAs)因晶格畸变、鸡尾酒效应和短程有序特性,展现出优异的强度、耐腐蚀性和热稳定性,但现有可打印HEAs种类有限。Fe-Co-Ni-Cu体系的特殊性:该体系合金具有双FCC相(富Cu相与贫Cu相)倾向,Cu的添加虽可提升性能,但高Cu含量易导致凝固裂纹,制约其在LPBF中的应用。Fig.1 Simulation cells, experimental setup, and feedstock morphology
2. 研究目标与创新性
核心问题:如何平衡Ni50-xFe25Co25Cux合金的打印性(低裂纹敏感性)与力学性能(高强韧性)。创新策略:结合分子动力学(MD)、CALPHAD热力学模拟与高通量实验,揭示Cu含量对凝固行为、短程有序及强化机制的影响,指导成分优化。Fig.2 Computational design of Ni50–xFe25Co25Cux HEAs
1. 计算模拟方法
分子动力学(MD)模拟:堆垛层错能分析:计算本征层错能(γISF)、非稳定层错能(γUI)及孪晶层错能(γTSF),预测变形机制(TWIP/TRIP)。短程有序评估:通过蒙特卡洛-分子动力学(MC/MD)混合模拟,量化Cu-Cu原子对Warren-Cowley参数(αCu-Cu),揭示元素偏聚倾向。热力学与凝固模拟:CALPHAD相图计算:预测不同Cu含量下的相稳定性及析出行为。Scheil-Gulliver模型:分析凝固温度区间(ΔTcrit)与裂纹敏感性的关系。Fig.3 Cohesive energy of the A3B L12 structure. All values are in eV
2. 高通量实验设计
原位混合粉末LPBF:采用Fe、Co、Ni、Cu单质粉末,沿构建方向梯度改变Ni/Cu比例(每5 mm增加5 at% Ni),实现成分连续筛选。工艺参数优化:通过激光功率(100–175 W)、扫描速度(500–1500 mm/s)与搭接间距(0.05–0.09 mm)的矩阵实验,确定无裂纹高致密化参数。Fig.4 Process optimization of Ni50–xFe25Co25Cux
3. 表征与测试
微观结构分析:SEM、EBSD、TEM观察晶粒形貌、氧化物分布及原子尺度有序性;XRD确定相组成。力学性能测试:显微硬度(HV0.3)、室温拉伸(屈服强度、抗拉强度、延伸率)及应变硬化行为分析。Fig.5 Reconstructed three-dimensional EBSD IPF maps and pole figures
研究结果1. 成分对打印性的影响
凝固行为调控:Cu含量从20 at%降至5 at%时,ΔTcrit从120 K缩小至50 K,凝固裂纹密度显著降低(Ni45Fe25Co25Cu5几乎无裂纹)。相稳定性验证:CALPHAD预测高Cu合金易形成富Cu FCC相,但LPBF快速冷却抑制析出,所有成分均保持单相FCC结构。Fig.6 Microstructure and morphology of the as-printed HEAs
2. 短程有序与强化机制
原子尺度偏聚:MD模拟显示Cu原子在晶界处富集,形成Fe-Cu共偏聚团簇(αCu-Cu 堆垛层错能变化:Cu含量增加导致γISF降低(从45 mJ/m²降至30 mJ/m²),但短程有序通过提高晶界能抵消软化效应,增强摩擦强化(σ0提升12%)。Fig.7 Tensile deformation of Ni50–xFe25Co25Cux HEAs
3. 力学性能提升
强度-塑性协同:Ni45Fe25Co25Cu5的屈服强度达570.95 MPa,较无Cu合金(Ni50Fe25Co25)提升4.4%,延伸率保持22.8%。各向异性抑制:激光冲击辅助工艺使晶粒尺寸细化至483.37 μm(较传统WAAM降低34.5%),晶界以高角度晶界(HAGBs)为主,减少//BD织构。Fig.8 Deformation mechanisms of LPBF-fabricated Ni50–xFe25Co25Cux
结论1.成分优化策略:降低Cu含量(5–15 at%)可缩小凝固区间,抑制裂纹;适量Cu(5 at%)通过短程有序提升强度,实现打印性与性能平衡。
2.原子尺度机制:Cu在晶界处偏聚形成Fe-Cu团簇,增加位错形核阻力,是屈服强度提升的主因。
3.工艺-性能关联:高通量LPBF结合原位混合粉末,为多组分合金快速开发提供经济高效的解决方案,推动定制化HEAs设计。
Fig.9 Simulated tensile deformation of random and ordered Ni50–xFe25Co25Cux HEAs
深度洞察1. 创新性
多尺度模拟融合:首次将MD短程有序预测与CALPHAD相稳定性分析结合,为HEAs成分设计提供理论框架。高通量实验验证:通过梯度成分LPBF,实现快速筛选,降低研发成本,填补传统气雾化粉末的局限性。2. 应用价值
航空航天与能源领域:优化的Ni-Fe-Co-Cu HEA适用于高温承力部件,如涡轮叶片和反应堆结构材料。工艺推广潜力:短程有序调控策略可扩展至其他易偏聚体系(如Al-Ti-V基HEAs)。Fig.10 Ordering in polycrystalline Ni50Fe25Co25, Ni47.5Fe25Co25Cu2.5, and Ni45Fe25Co25Cu5 HEAs (denoted as Cu0, Cu2.5, and Cu5, respectively)
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长三角G60激光联盟陈长军转载
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