摘要：在日前2025深圳国际电子展暨嵌入式展上，康盈半导体发布了ePOP嵌入式存储芯片升级版、SmallPKG.eMMC嵌入式存储芯片升级版以及PCIe5.0固态硬盘，适配AI眼镜等AI终端产品应用，支撑AI算力场景。据介绍，KOWINePOP嵌入式存储芯片将eMM

在日前2025深圳国际电子展暨嵌入式展上，康盈半导体发布了ePOP嵌入式存储芯片升级版、SmallPKG.eMMC嵌入式存储芯片升级版以及PCIe5.0固态硬盘，适配AI眼镜等AI终端产品应用，支撑AI算力场景。据介绍，KOWINePOP嵌入式存储芯片将eMMC与LPDDR集成封装，厚度最低仅0.75mm，现已广泛应用于智能穿戴设备等产品。(人民财讯)

来源：同花顺财经