摘要：模拟芯片是用于处理自然世界中连续性的光、声音、电/磁、位置/速度/加速度、温度等模拟信号的芯片，主要由电阻、电容、晶体管、集成电路等组成。模拟芯片按照功能分类，可分为电源管理芯片和信号链芯片两大类。
佐思汽研发布《2025年汽车电源管理IC和信号链芯片行业研究报告》。
模拟芯片是用于处理自然世界中连续性的光、声音、电/磁、位置/速度/加速度、温度等模拟信号的芯片，主要由电阻、电容、晶体管、集成电路等组成。模拟芯片按照功能分类，可分为电源管理芯片和信号链芯片两大类。
模拟芯片定义及产品分类
信号链芯片：将传感器上收集到的模拟信号（声音、光、电、速度、位置等）进行收发、模数转换、放大、过滤等处理，转换为数字信号，以便进一步的存储与处理，主要产品类型有放大器/比较器、数据转换器、隔离/接口、时钟芯片等；
电源管理芯片：常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等，可分为 AC/DC、DC/DC、LDO、电池管理芯片BMIC、驱动芯片、多通道电源管理集成电路PMIC、SBC系统基础芯片等。
中央计算平台供电策略：大算力SoC采用多相控制器+DrMOS，搭配大PMIC+小PMIC
SoC是将计算、存储、通信和传感器接口集成在一个芯片上，以智驾SoC为例，通常集成包括CPU、GPU、NPU/BPU、DSP/ISP、存储与接口单元、安全模块等。这些SoC可以处理大量数据，并执行允许车辆实时做出决策的复杂计算，因此，需要先进的电源管理解决方案，特别是对于核心电压轨道。
随着区域控制+中央计算架构以及AI的高速发展，对于SoC的算力和性能提出了更高的要求，SoC需要大量的并行计算能力、主频和动态响应速度更高。而更高的算力和性能意味着更大的发热量、更高的功耗、更大的电流，同时，随着GPU性能的提升，其对电源稳定性的要求也更高。因此，大算力的SoC需要更精细的电源管理方案，来实现更优秀的转换效率、动态负载适应能力以及更加精细化的电源分配和控制策略，也能在一定程度上降低发热量。
汽车SoC对于电源管理的需求
SoC中，GPU的单一模块电流需求接近100A，其它几路的电流也都接近50A。为了给SoC中吃电的NPU、GPU、CPU核供电，SoC的高功率核心轨道一般采用多相控制器+DrMOS的配电方案，来支持SoC的高算力需求。
MPS的中央计算平台SoC供电方案
以MPS的中央计算平台SoC供电方案为例：面向中央计算平台，MPS推出了适用于大算力SoC的MPSafe中央计算单元电源解决方案。MPQ2967-AEC1（多相控制器）+MPQ86960（DrMOS）的方案专为高算力、大电流主芯片进行核心供电，该方案可以实现更高功率密度和效率，实现符合 ISO 26262 ASIL功能安全的时序控制器和监测。
MPQ2967-AEC1：作为多相数字PWM控制器，最多可配置为四相两轨，具备快速瞬态响应、可编程性和可扩展性；
MPQ86960-AEC1：作为高性能DrMOS器件，集成了功率MOSFET 和栅极驱动器的单片半桥，它可以在宽输入电压 (VIN) 范围内实现高达 50A 的连续输出电流 (IOUT)。
中央计算平台的电源管理极为复杂。除了SoC供电外，还有MCU、LPDDR、Flash、以太网交换机、SerDes等器件也需要供电。一般而言，除了电池保护器件、一级电源和“多相控制器+DrMOS”之外，整个中央计算平台的供电还会用到大PMIC+小PMIC做补充，确保系统平稳过渡、自动上电和断电，并助力功能安全集成。PMIC和SoC的耦合得非常紧密，一般做SoC和MCU的厂商都会搭配自家的PMIC设计，顶多外配一个ASIL-D的电源，作为功能安全的守门员。
NXP中央计算平台采用S32N处理器搭配自家PMIC产品FS04和PF53
以NXP的中央计算平台方案为例：如果采用S32N系列处理器的话，就可结合自家的PMIC电源管理芯片PF53和FS04。FS04是面向S32N处理器的高压ASIL-D PMIC，集成了1个HV BUCK、5个LV BUCK和1个LDO，FS04 PMIC通过模数转换器提升精度，同时符合ASIL D安全标准。PF53 POL稳压器则是为S32N内核供电，在优化材料成本的同时提供高功率支持。
区域控制器供电策略：PMIC/SBC将替代部分LDO和DCDC，头部企业推出一站式解决方案
区域控制器ZCU的PCB板主要由主控MCU、电源管理单元、通信电路、接口电路等组成。其中，电源管理单元包括DC/DC、LDO、PMIC、SBC等芯片，为MCU、CAN/LIN/以太网收发器等器件供电；在接口电路中，ZCU通过高/低边驱动芯片、电子保险丝、电机驱动芯片、栅极驱动芯片和分立MOSFET等，驱动车身电子负载。
ZCU的主控MCU供电相对复杂，内核、数字外设、ADC等都需要单独供电，需要的电压有1.25V、3.3V、5V等。此外，ZCU基本都会集成网关功能，所以还需要给以太网交换机和PHY进行供电，一般是2~3A的3.3V，以及1A以内的0.9V、1.1V。ZCU因为包含了座椅、门窗的电机控制，这类电机的传感器一般不在ZCU主板，所以需要tracker LDO，跟随MCU的供电，以便更准确的获取传感器数据。
顺应区域控制架构的变迁，分散的小ECU的MCU通过LDO供电的需求可能会被整合为区域控制器供电的PMIC，LDO将与DC/DC集成为PMIC，为区域控制器提供系统级电源方案。目前，ZCU的电源方案大部分供电使用PMIC或SBC，少部分供电使用DC/DC和LDO。
采用PMIC和SBC供电的区域控制器方案
以英飞凌的区域控制器方案为例：针对区域控制器，英飞凌可提供包括OPTIREG™产品系列、补充 NOR Flash 解决方案、微控制器解决方案、PROFET™智能电源开关、MOSFET和相应的栅极驱动器等一站式解决方案。
英飞凌区域控制器电源管理芯片方案总结
SBC除了供电之外，还集成了CAN/LIN收发器、看门狗、LIMP HOME以及高边驱动等其它功能。在有些设计中，为了简化系统设计，并减少PCB面积，会将DC/DC、LDO、Tracking LDO、watchdog、电压监控、通信和诊断等功能集成在一个芯片，有助于做功能冗余设计和减少PCB尺寸。
以纳芯微为例，为解决下一代汽车电子架构中智能控制模块对供电、通信与驱动等功能的集成化需求，2025年7月，纳芯微推出了全新的NSR926X系列车规级SBC系统基础芯片，采用多合一平台级设计，集成了三路低压差稳压器（LDO）、四路高边驱动（HSS）、LIN收发器及带部分网络（Partial Networking, PN）功能的高速CAN收发器。
线控转向系统：从12V供电转向48V供电，向感知、通信、驱动、控制全链路解决方案发展
线控转向系统因取消方向盘与转向轮之间的机械连接，完全依赖电子信号和电驱动执行转向操作，除了要驱动大扭矩转向电机（六相双电机冗余设计）外，还要支持路感模拟电机、传感器和控制器等高功耗组件，需满足ASIL-D功能安全等级。因此，线控转向系统对电源管理芯片和驱动芯片的要求远高于传统转向系统。
在线控转向系统中，电源系统需要承担着对两个冗余六相转向电机、两个冗余转矩反馈电机、系统内的电子控制单元以及其它车用电器的供应电能任务，电源承受着巨大负荷。如果继续保持12V供电，就要通过提升电流的方式获取更大的功率，而电流过大会对系统整体的稳定性造成不良影响。因此，可通过提升线控转向的供电电压，采用48V供电来解决。与12V系统相比，48V系统可使线控转向等高峰值负载装置的冗余执行器更轻、更具性价比。
安森美48V线控转向方案
以安森美的线控转向系统方案为例：针对48V线控转向，安森美构建了从感知、通信到驱动与控制的全链路技术，覆盖了传感器、电源、信号链与隔离保护等多类产品。
NIV3071：NIV3071是一款电子保险丝e-Fuse，在一个封装中集成了4个独立通道，支持高达10A 的连续输出电流，适用于12V至48V的广泛汽车应用；
NCV51511：是车用低侧栅极驱动器，具有高驱动电流能力和选项，针对DC-DC电源和逆变器进行了优化。NCV51511可用于半桥或同步降压架构驱动MOSFET；
T10 MOSFET系列：T10 MOSFET系列基于全新的屏蔽栅极沟槽技术，相较于传统设计，显著提升了效率并有效降低了输出电容、RDS(ON)和栅极电荷。T10-M在设计上具有极低的RDS(ON)，并配备了软恢复体二极管，还有效减少了开关过程中的振铃、过冲和电磁干扰噪声，特别适用于电机驱动和负载开关等对开关速度和效率要求较高的应用场景；
NCV77320：是一款针对汽车应用的电感位置传感器，可测量角度或线性位置。NCV77320的抗干扰性强，在踏板、油门、底盘高度、执行器位置反馈等地方都可应用。在48V线控系统中，可用作线控转向传感器；
NCV7041：是一款高电压、高分辨率的电流检测放大器，共模输入范围为 -5.0V 至 +80V，可以在各种应用中跨感测电阻器进行单向或双向电流测量。
《2025年汽车电源管理IC和信号链芯片行业研究报告》目录
页数：710页
01
汽车模拟芯片及整车配电架构概述
1.1 汽车PMIC及信号链芯片分类及市场
模拟芯片：工作原理
模拟芯片功能分类：信号链芯片、电源管理芯片
模拟芯片在汽车电子中的应用
电源管理芯片：定义
电源管理芯片：产品分类
信号链芯片：定义及产品分类
整车芯片类型占比、工艺及单车用量概况
全球模拟芯片市场规模
中国模拟芯片市场规模
中国模拟芯片市场：国产化替代进程
中国汽车模拟芯片市场规模
2024年全球及中国模拟芯片市场格局
1.2 整车供电策略及演进趋势
整车配电架构发展趋势：
传统配电架构
域控制器配电架构
区域配电架构
区域控制器低压配电的两种形式
区域控制器低压配电方案
未来智能配电架构的需求
02
汽车模拟芯片的应用分析（分细分场景）
2.1 场景一：智能驾驶
2.1.1 智能驾驶域控制器
智驾域控：硬件结构
ADAS系统对电源管理芯片的四大核心需求
智驾域控的电源管理和功耗分配设计（1）
智驾域控的电源管理和功耗分配设计（2）
智驾域控的电源管理和功耗分配设计（3）
中央计算平台的电源设计（1）
.............
中央计算平台的电源设计（5）
中央计算平台电源管理芯片产品（1）
中央计算平台电源管理芯片产品（2）
智驾域控电源管理解决方案（1）
.............
智驾域控电源管理解决方案（5）
2.1.2 智能驾驶传感器
2.1.2.1 ADAS摄像头
ADAS摄像头的电源管理链路（1）
ADAS摄像头的电源管理链路（2）
ADAS摄像头模组的三种电源架构设计（1）
ADAS摄像头模组的三种电源架构设计（2）
ADAS摄像头模组的三种电源架构设计（3）
ADAS摄像头主流供电架构
ADAS前视摄像头的四大电源挑战（1）
ADAS前视摄像头的四大电源挑战（2）
ADAS前视摄像头的四大电源挑战（3）
ADAS摄像头PMIC芯片分析（1）
ADAS摄像头PMIC芯片分析（2）
车载摄像头电源管理解决方案（1）
.............
车载摄像头电源管理解决方案（4）
2.1.2.2 毫米波雷达
车载毫米波雷达：硬件结构
车载毫米波雷达的电源架构设计（1）
车载毫米波雷达的电源架构设计（2）
角雷达的三大电源设计挑战
车载毫米波雷达电源管理解决方案（1）
车载毫米波雷达电源管理解决方案（2）
车载毫米波雷达拆解案例
2.1.2.3 激光雷达
激光雷达：硬件构成
激光雷达：电源管理链路
激光雷达电源管理芯片分析：
激光雷达电源管理方案
车载激光雷达拆解案例（1）
车载激光雷达拆解案例（2）
2.2 场景二：智能座舱
2.2.1 智能座舱域控制器
座舱域控：硬件结构
座舱域控的典型电源架构
座舱域控供电架构及性能需求
基于高通8295的座舱域控一级电源设计（1）
.............
基于高通8295的座舱域控一级电源设计（5）
座舱域控电源管理芯片产品分析
座舱域控电源管理/信号链方案（1）
座舱域控电源管理/信号链方案（2）
座舱域控电源管理/信号链方案（3）
2.2.2 车载显示屏
车载显示屏：芯片组成
车载显示屏电源设计方案（1）
车载显示屏电源设计方案（2）
车载显示屏电源管理芯片分析（1）
车载显示屏电源管理芯片分析（2）
车载显示屏电源管理芯片分析（3）
车载显示屏拆解案例
2.2.3 汽车音频
汽车音频：传输链路
汽车音响系统电源管理/信号链方案（1）
汽车音响系统电源管理/信号链方案（2）
汽车音响系统电源管理/信号链方案（3）
2.3 场景三：车身电子
2.3.1 车身(区域)控制器
2.3.1.1 车身(区)域供电模块
区域控制器：硬件构成
区域控制器的电源设计挑战
区域控制器供电模块设计（1）
区域控制器供电模块设计（2）
车身(区)域控制器电源管理芯片分析（1）
车身(区)域控制器电源管理芯片分析（2）
车身(区)域控制器电源管理芯片分析（3）
2.3.1.2 车身(区)域驱动模块
区域控制器驱动模块设计（1）
.............
区域控制器驱动模块设计（4）
区域控制器中的非板载容性负载供电方案（1）
区域控制器中的非板载容性负载供电方案（2）
区域控制器中的非板载容性负载供电方案（3）
车身(区)域控制器HSD芯片厂商及产品总结（1）
车身(区)域控制器HSD芯片厂商及产品总结（2）
车身(区)域控制器HSD芯片厂商及产品总结（3）
车身(区)域控制器HSD芯片分析（1）
车身(区)域控制器HSD芯片分析（2）
车身(区)域控制器LSD芯片厂商及产品总结（1）
车身(区)域控制器LSD芯片厂商及产品总结（2）
车身(区)域控制器LSD芯片分析（1）
车身(区)域控制器LSD芯片分析（2）
车身(区)域控制器半桥驱动芯片厂商及产品总结（1）
车身(区)域控制器半桥驱动芯片厂商及产品总结（2）
车身(区)域控制器半桥驱动芯片分析（1）
车身(区)域控制器半桥驱动芯片分析（2）
车身(区)域控制器H桥驱动芯片厂商及产品总结（1）
车身(区)域控制器H桥驱动芯片厂商及产品总结（2）
车身(区)域控制器H桥驱动芯片分析（1）
车身(区)域控制器H桥驱动芯片分析（2）
车身(区)域控制器e-Fuse芯片厂商及产品总结（1）
车身(区)域控制器e-Fuse芯片厂商及产品总结（2）
车身(区)域控制器e-Fuse芯片厂商及产品总结（3）
车身(区)域控制器eFuse芯片分析（1）
车身(区)域控制器eFuse芯片分析（2）
2.3.1.3 车身(区)域芯片方案及拆解案例分析
车身(区)域控电源管理/信号链方案（1）
.............
车身(区)域控电源管理/信号链方案（4）
车身(区)域控制器PCBA拆解案例（1）
.............
车身(区)域控制器PCBA拆解案例（4）
2.3.2 汽车照明
车灯电子系统：硬件构成
汽车前照灯电源架构（1）
汽车前照灯电源架构（2）
汽车前照灯电源架构（3）
汽车前照灯：方案需求及常用芯片汇总
汽车尾灯：LED需求
汽车尾灯电源架构（1）
汽车尾灯电源架构（2）
汽车尾灯电源架构（3）
汽车贯穿式尾灯：方案需求及常用芯片汇总
汽车LED照明驱动芯片的选择逻辑
前灯LED驱动芯片的选型策略
尾灯、氛围灯、ISD智能交互灯LED驱动芯片的选型策略
汽车照明系统电源管理芯片分析（1）
.............
汽车照明系统电源管理芯片分析（4）
汽车照明电源管理方案（1）
.............
汽车照明电源管理方案（4）
2.4 场景四：车辆控制
2.4.1 整车控制器/动力域控制器
动力域控：硬件构成
动力域控电源电路设计
动力域控电源管理方案（1）
动力域控电源管理方案（2）
动力域控电源管理方案（3）
整车控制器/动力域控PCBA拆解案例
2.4.2 电机控制器
电机控制器：硬件结构
电机控制器不同功能安全要求的电源架构（1）
电机控制器不同功能安全要求的电源架构（2）
逆变器传统电源设计
逆变器下一代电源设计
电机控制器电源管理芯片分析
电机控制器电源管理/信号链解决方案
电机控制器PCBA拆解案例（1）
电机控制器PCBA拆解案例（2）
2.4.3 OBC/DCDC
车载充电机OBC：主要部件
车载DC/DC变换器：主要部件
车载电源OBC+DCDC二合一：高压PFC段需要隔离驱动
车载OBC/DCDC电源管理方案（1）
车载OBC/DCDC电源管理方案（2）
车载电源二合一PCBA拆解案例
2.4.4 电池管理系统BMS
电池管理系统BMS：工作原理及构成
电池组控制单元BCU/BMU：工作原理及零件构成
电芯监控单元CSC/CSU：工作原理
电池断开单元BDU：工作原理及零件构成
BMS系统芯片分类
BMS纯硬件方案
BMS配电系统方案设计
BMS系统电源管理芯片分析
BMS系统模拟前端AFE芯片国外厂商及产品总结
BMS系统模拟前端AFE芯片国内厂商及产品总结（1）
BMS系统模拟前端AFE芯片国内厂商及产品总结（2）
BMS系统模拟前端AFE芯片国内厂商及产品总结（3）
电池管理芯片BMIC产品分析（1）
电池管理芯片BMIC产品分析（2）
电池管理芯片BMIC产品分析（3）
BMS系统电源管理方案（1）
BMS系统电源管理方案（2）
BMS系统PCBA拆解案例（1）
BMS系统PCBA拆解案例（2）
2.4.5 转向系统
电动助力转向EPS：工作原理及构成
EPS转向系统电源管理/信号链方案（1）
EPS转向系统电源管理/信号链方案（2）
线控转向SBW：工作原理及构成
线控转向SBW：控制器硬件架构
线控转向系统电源管理/信号链方案（1）
线控转向系统电源管理/信号链方案（2）
线控转向系统电源管理/信号链方案（3）
转向系统电源架构案例分析
2.5 场景五：48V低压供电
2.5.1 48V低压供电架构对零部件的影响
汽车低压供电架构发展史
48V低压系统零部件阶段性转换
48V低压供电网络架构零部件升级总结
48V低压供电网络架构零部件效率
48V低压供电网络架构零部件高功率负载
48V 低压供电网络架构零部件开发进程及发展趋势
48V 低压供电网络架构零部件发展优先级评估（1）
48V 低压供电网络架构零部件发展优先级评估（2）
48V 低压供电网络架构零部件发展优先级评估（3）
48V 低压供电网络架构零部件发展优先级评估（4）
2.5.2 48V元器件厂商及产品方案总结
48V元器件供应链成熟度总结
48V应用主流电源管理方案
48V DC/DC厂商及产品总结（1）
48V DC/DC厂商及产品总结（2）
48V DC/DC产品分析（1）
48V DC/DC产品分析（2）
48V DC/DC产品分析（3）
48V LDO厂商及产品总结
48V LDO产品分析
48V应用SBC系统基础芯片厂商及产品总结
48V SBC芯片产品分析
48V e-Fuse厂商及产品总结
48V e-Fuse产品分析（1）
48V e-Fuse产品分析（2）
48V e-Fuse产品分析（3）
48V BLDC直流无刷电机驱动器厂商及产品总结（1）
48V BLDC直流无刷电机驱动器厂商及产品总结（2）
48V BDC直流有刷电机驱动器厂商及产品总结
48V栅极驱动器厂商及产品总结（1）
48V栅极驱动器厂商及产品总结（2）
48V HSD芯片厂商及产品总结
48V驱动芯片产品分析（1）
48V驱动芯片产品分析（2）
48V驱动芯片产品分析（3）
48V应用芯片解决方案（1）
.............
48V应用芯片解决方案（4）
03
汽车模拟芯片的应用及市场分析（分产品类型）
3.1 电源管理链：DC/DC芯片
DC/DC开关稳压器：工作原理
DC/DC开关稳压器：分类、主要功能、关键参数、应用场景
国外车规级DC/DC芯片厂商及产品选型（1）
国外车规级DC/DC芯片厂商及产品选型（2）
国外车规级DC/DC芯片厂商及产品选型（3）
国外车规级DC/DC芯片分析（1）
国外车规级DC/DC芯片分析（2）
国外车规级DC/DC芯片分析（3）
国内车规级DC/DC芯片厂商及产品选型（1）
.............
国内车规级DC/DC芯片厂商及产品选型（5）
国内车规级DC/DC芯片分析（1）
.............
国内车规级DC/DC芯片分析（4）
中国乘用车DC/DC芯片市场规模预测（2022~2030E）（1）
中国乘用车DC/DC芯片市场规模预测（2022~2030E）（2）
3.2 电源管理链：LDO芯片
LDO线性稳压器：工作原理及结构组成
LDO线性稳压器：分类、关键指标、应用场景
Tracking LDO主要车用场景：板外传感器供电
车规级LDO线性稳压器选型关键标准（1）
车规级LDO线性稳压器选型关键标准（2）
国外车规级LDO芯片厂商及产品选型
国内车规级LDO芯片厂商及产品选型（1）
.............
国内车规级LDO芯片厂商及产品选型（4）
中国乘用车LDO芯片市场规模预测（2023~2030E）
3.3 电源管理链：驱动芯片
驱动芯片：按电路拓扑结构分类
驱动芯片：按负载类型分类（1）
驱动芯片：按负载类型分类（2）
驱动芯片：按负载类型分类（3）
LED照明驱动芯片：工作原理
LED显示驱动芯片：工作原理
国外车规级LED驱动芯片厂商及产品选型
国内车规级LED驱动芯片厂商及产品选型（1）
.............
国内车规级LED驱动芯片厂商及产品选型（4）
国内车规级LED驱动芯片分析（1）
国内车规级LED驱动芯片分析（2）
国内车规级LED驱动芯片分析（3）
LED照明驱动芯片升级方向（1）
LED照明驱动芯片升级方向（2）
栅极驱动芯片：工作原理
栅极驱动芯片：车用场景
国内车规级栅极驱动芯片厂商及产品选型（1）
.............
国内车规级栅极驱动芯片厂商及产品选型（4）
国内车规级栅极驱动芯片分析
电机驱动芯片：工作原理
电机驱动芯片：车用场景
直流电机主要应用场景（1）
直流电机主要应用场景（2）
国内车规级电机驱动芯片厂商及产品选型（1）
国内车规级电机驱动芯片厂商及产品选型（2）
国内车规级电机驱动芯片分析
驱动芯片：单车用量
中国乘用车驱动芯片市场规模预测（2023~2030E）
3.4 电源管理链：电池管理芯片BMIC
电池管理芯片BMIC：工作原理
电池管理芯片BMIC：分类、主要功能
BMS AFE芯片：工作原理
国外车规级模拟前端AFE芯片厂商及产品选型（1）
国外车规级模拟前端AFE芯片厂商及产品选型（2）
国外车规级模拟前端AFE芯片厂商及产品选型（3）
国内车规级模拟前端AFE芯片厂商及产品选型（1）
国内车规级模拟前端AFE芯片厂商及产品选型（2）
国内车规级模拟前端AFE芯片厂商及产品选型（3）
国内车规级BMS AFE芯片分析（1）
国内车规级BMS AFE芯片分析（2）
国内车规级BMS AFE芯片分析（3）
中国新能源乘用车AFE芯片市场规模预测（2022~2030E）（1）
中国新能源乘用车AFE芯片市场规模预测（2022~2030E）（2）
车规级AFE芯片市场格局
3.5 电源管理链：PMIC/SBC
多通道电源集成PMIC：工作原理
车规级PMIC：应用场景
国外车规级PMIC芯片厂商及产品选型（1）
.............
国外车规级PMIC芯片厂商及产品选型（4）
国内车规级PMIC芯片厂商及产品选型（1）
国内车规级PMIC芯片厂商及产品选型（2）
国内车规级PMIC芯片厂商及产品选型（3）
国内车规级PMIC芯片分析（1）
国内车规级PMIC芯片分析（2）
中国乘用车市场PMIC芯片市场规模预测（2022~2030E）
SBC系统基础芯片：工作原理
SBC系统基础芯片：辅助MCU工作
SBC系统基础芯片：车用场景
国外车规级SBC芯片厂商及产品选型（1）
国外车规级SBC芯片厂商及产品选型（2）
国外车规级SBC芯片分析（1）
国外车规级SBC芯片分析（2）
国内车规级SBC芯片厂商及产品选型（1）
国内车规级SBC芯片厂商及产品选型（2）
国内车规级SBC芯片分析（1）
国内车规级SBC芯片分析（2）
中国乘用车市场SBC芯片市场规模预测（2022~2030E）
中国乘用车SBC芯片市场格局
3.6 信号链：放大器
放大器：分类
运算放大器：工作原理、关键性能指标
音频放大器：工作原理
放大器：车用场景
国内车规级电流检测放大器厂商及产品选型（1）
国内车规级电流检测放大器厂商及产品选型（2）
国内车规级电流检测放大器分析（1）
国内车规级电流检测放大器分析（2）
国内车规级运算放大器厂商及产品选型（1）
国内车规级运算放大器厂商及产品选型（2）
国内车规级运算放大器厂商及产品选型（3）
国内车规级运算放大器分析（1）
国内车规级运算放大器分析（2）
国内车规级音频放大器厂商及产品总结
国内车规级音频放大器分析（1）
国内车规级音频放大器分析（2）
中国乘用车市场放大器芯片市场规模预测（2022~2030E）（1）
中国乘用车市场放大器芯片市场规模预测（2022~2030E）（2）
3.7 信号链：数据转换器
数据转换器：工作原理
数据转换器：分类、关键性能指标及车用场景
汽车系统中使用的模数转换器ADC类型
利用ADC增强汽车系统的安全性与性能
ADC芯片的方案对比：内置 VS 独立
国内车规级模数转换器ADC厂商及产品选型（1）
国内车规级模数转换器ADC厂商及产品选型（2）
中国乘用车市场模数转换器ADC市场规模预测（2022~2030E）（1）
中国乘用车市场模数转换器ADC市场规模预测（2022~2030E）（2）
3.8 信号链：时钟芯片
时钟芯片：工作原理
时钟芯片：产品分类
时钟芯片：车用场景
车规级时钟振荡器：技术分类、工作原理、关键性能
车规级振荡器主要厂商及产品选型
实时时钟芯片RTC：车用场景（1）
实时时钟芯片RTC：车用场景（2）
RTC在智能座舱中的应用
RTC在BMS中的应用
车规级RTC芯片厂商及产品选型（1）
车规级RTC芯片厂商及产品选型（2）
车规级RTC芯片厂商及产品选型（3）
国内车规级时钟芯片分析（1）
国内车规级时钟芯片分析（2）
时钟芯片在汽车中的应用方案（1）
时钟芯片在汽车中的应用方案（2）
中国乘用车市场时钟振荡器市场规模预测（2022~2030E）
中国乘用车市场RTC芯片市场规模预测（2022~2030E）
04
国内汽车模拟芯片厂商研究
4.1 纳芯微
纳芯微：汽车模拟芯片产品布局
纳芯微：车规级电源管理芯片产品总结（1）
纳芯微：车规级电源管理芯片产品总结（2）
纳芯微：车规级电源管理芯片产品总结（3）
纳芯微车规级电源管理芯片新品分析（1）
.............
纳芯微车规级电源管理芯片新品分析（4）
纳芯微车规级驱动芯片集成化方案（1）
纳芯微车规级驱动芯片集成化方案（2）
纳芯微：汽车前灯照明解决方案（1）
纳芯微：汽车前灯照明解决方案（2）
纳芯微：车载LDO一站式解决方案（1）
纳芯微：车载LDO一站式解决方案（2）
纳芯微：车规级信号链芯片产品总结（1）
纳芯微：车规级信号链芯片产品总结（2）
纳芯微车规级信号链芯片新品分析
4.2 圣邦微
圣邦微：汽车模拟芯片产品布局
圣邦微：供应链体系
圣邦微：车规级电源管理芯片产品总结（1）
圣邦微：车规级电源管理芯片产品总结（2）
圣邦微车规级电源管理芯片新品分析（1）
.............
圣邦微车规级电源管理芯片新品分析（4）
圣邦微：车规级高边驱动芯片产品规划路径
圣邦微：车规级低边驱动芯片产品规划路径
圣邦微高边驱动/e-Fuse关键技术（1）
圣邦微高边驱动/e-Fuse关键技术（2）
圣邦微：车规级信号链芯片产品总结（1）
圣邦微：车规级信号链芯片产品总结（2）
圣邦微车规级信号链芯片新品分析（1）
圣邦微车规级信号链芯片新品分析（2）
4.3 上海贝岭
上海贝岭：汽车模拟芯片产品布局
上海贝岭：汽车模拟芯片应用场景及产品选型（1）
上海贝岭：汽车模拟芯片应用场景及产品选型（2）
上海贝岭：车规级电源管理芯片产品总结（1）
上海贝岭：车规级电源管理芯片产品总结（2）
上海贝岭：车灯驱动解决方案（1）
上海贝岭：车灯驱动解决方案（2）
上海贝岭：车规级信号链芯片产品总结（1）
上海贝岭：车规级信号链芯片产品总结（2）
4.4 瓴芯电子
瓴芯：汽车模拟芯片产品布局
瓴芯：车规级电源管理芯片产品总结（1）
瓴芯：车规级电源管理芯片产品总结（2）
瓴芯车规级电源管理芯片新品分析（1）
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瓴芯车规级电源管理芯片新品分析（4）
4.5 希荻微
希荻微：汽车模拟芯片产品布局
希荻微：供应链体系及汽车客户情况
希荻微：车规级电源管理芯片产品总结（1）
希荻微：车规级电源管理芯片产品总结（2）
希荻微车规级电源管理芯片新品分析（1）
希荻微车规级电源管理芯片新品分析（2）
希荻微车规级电源管理芯片新品分析（3）
希荻微车规级电源管理芯片新品分析（4）
希荻微：车载信息娱乐系统电源管理方案
希荻微车规级高/低边开关应用方案（1）
希荻微车规级高/低边开关应用方案（2）
4.6 比亚迪半导体
比亚迪半导体：汽车模拟芯片产品布局
比亚迪半导体：车规级电源管理芯片产品总结
比亚迪车规级电源管理芯片典型产品分析（1）
比亚迪车规级电源管理芯片典型产品分析（2）
比亚迪半导体：BMS芯片Roadmap
比亚迪半导体：车规级信号链芯片产品总结
比亚迪车规级信号链芯片典型产品分析
比亚迪半导体：第一代车用BMS芯片方案
4.7 雅创电子
雅创电子：汽车模拟芯片产品布局
雅创电子：2024年各汽车电子产品线最新研发进展
雅创电子：车规级电源管理芯片产品总结（1）
雅创电子：车规级电源管理芯片产品总结（2）
雅创电子：车规级电源管理芯片产品总结（3）
雅创电子车规级电源管理芯片新品分析（1）
雅创电子车规级电源管理芯片新品分析（2）
雅创电子车规级电源管理芯片新品分析（3）
雅创电子：汽车座椅控制模块电源管理方案（1）
雅创电子：汽车座椅控制模块电源管理方案（2）
雅创电子：ADB自适应大灯电源管理方案（1）
雅创电子：ADB自适应大灯电源管理方案（2）
雅创电子：车规级信号链芯片产品总结
雅创电子车规级信号链芯片新品分析
4.8 矽力杰
矽力杰：汽车模拟芯片产品布局
矽力杰：车规级电源管理芯片产品总结（1）
矽力杰：车规级电源管理芯片产品总结（2）
矽力杰：车规级电源管理芯片产品总结（3）
矽力杰车规级电源管理芯片新品分析（1）
矽力杰车规级电源管理芯片新品分析（2）
矽力杰：12~1500V汽车BMS一站式解决方案（1）
矽力杰：12~1500V汽车BMS一站式解决方案（2）
矽力杰：汽车尾灯系统解决方案
矽力杰：车规级信号链芯片产品总结
4.9 思瑞浦
思瑞浦：汽车模拟芯片产品布局
思瑞浦：汽车应用产品布局情况
思瑞浦：车规级电源管理芯片产品总结（1）
思瑞浦：车规级电源管理芯片产品总结（2）
思瑞浦：车规级电源管理芯片产品总结（3）
思瑞浦车规级电源管理芯片新品分析（1）
思瑞浦车规级电源管理芯片新品分析（2）
思瑞浦车规级电源管理芯片新品分析（3）
思瑞浦：汽车48V架构电源管理方案
思瑞浦：车载摄像头电源管理方案（1）
思瑞浦：车载摄像头电源管理方案（2）
思瑞浦：前视一体机模组电源管理方案
思瑞浦：车载充电机OBC电源管理方案
思瑞浦：车载信息娱乐电源管理方案
思瑞浦：车身控制电源管理方案
思瑞浦：车身电子类控制模块的三种电源管理方案（1）
思瑞浦：车身电子类控制模块的三种电源管理方案（2）
思瑞浦：车规级信号链芯片产品总结（1）
思瑞浦：车规级信号链芯片产品总结（2）
思瑞浦车规级信号链芯片新品分析（1）
思瑞浦车规级信号链芯片新品分析（2）
4.10 杰华特
杰华特：汽车模拟芯片产品布局
杰华特三大工艺平台
杰华特7-55V中低压BCD工艺平台迭代历程
杰华特10-200V高压BCD工艺平台迭代历程
杰华特10-700V超高压BCD工艺平台迭代历程
杰华特：车规级电源管理芯片产品总结（1）
杰华特：车规级电源管理芯片产品总结（2）
杰华特：车规级电源管理芯片产品总结（3）
杰华特车规级电源管理芯片新品分析（1）
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杰华特车规级电源管理芯片新品分析（4）
杰华特：智能座舱域控电源管理方案（1）
杰华特：智能座舱域控电源管理方案（2）
杰华特：车规级信号链芯片产品总结
4.11 艾为电子
艾为电子：汽车模拟芯片产品布局
艾为电子：车规级电源管理芯片产品总结
艾为电子车规级电源管理芯片新品分析
艾为电子车规级电源管理芯片集成化方案
艾为电子应用解决方案
艾为电子：车规级信号链芯片产品总结（1）
艾为电子：车规级信号链芯片产品总结（2）
艾为电子车规级信号链芯片新品分析（1）
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艾为电子车规级信号链芯片新品分析（4）
艾为电子：车载eCall系统音频应用解决方案（1）
艾为电子：车载eCall系统音频应用解决方案（2）
4.12 芯洲科技
芯洲科技：汽车模拟芯片产品布局
芯洲科技：车规级电源管理芯片产品总结（1）
芯洲科技：车规级电源管理芯片产品总结（2）
芯洲科技车规级电源管理芯片新品分析（1）
芯洲科技车规级电源管理芯片新品分析（2）
芯洲科技车规级电源管理芯片新品分析（3）
芯洲科技：智能座舱域控电源管理方案
芯洲科技：动力总成系统隔离电源方案（1）
芯洲科技：动力总成系统隔离电源方案（2）
芯洲科技：动力总成系统隔离电源方案（3）
4.13 南芯科技
南芯科技：汽车模拟芯片产品布局
南芯科技电源管理芯片工艺路线（1）
南芯科技电源管理芯片工艺路线（2）
南芯科技：供应链体系
南芯科技：客户群情况
南芯科技：车规级高边开关产品选型
南芯科技：车规级驱动芯片产品选型
南芯科技车规级电源管理芯片新品分析（1）
南芯科技车规级电源管理芯片新品分析（2）
南芯科技车规级电源管理芯片新品分析（3）
南芯科技应用解决方案
4.14 钰泰半导体
钰泰半导体：汽车模拟芯片产品布局
钰泰半导体：车规级电源管理芯片产品总结
钰泰半导体车规级电源管理芯片产品分析
05
国外汽车模拟芯片厂商研究
5.1 德州仪器
TI：汽车模拟芯片产品布局（1）
TI：汽车模拟芯片产品布局（2）
TI车规级电源管理芯片新品分析（1）
TI车规级电源管理芯片新品分析（2）
TI车规级电源管理芯片新品分析（3）
TI应用解决方案
TI下一代汽车电源拓扑技术
TI隔离式辅助电源设计方案
TI电源设计创新技术
TI车规级信号链芯片新品分析
TI汽车音频放大器创新技术
5.2 英飞凌
英飞凌：汽车模拟芯片产品布局
英飞凌：智能高边开关系列选型
英飞凌：车用栅极驱动芯片选型
英飞凌：MOTIX电机栅极驱动芯片选型
英飞凌车规级电源管理芯片典型产品分析（1）
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英飞凌车规级电源管理芯片典型产品分析（4）
英飞凌下一代汽车电源架构解决方案
英飞凌车载48V电源方案
英飞凌车规级信号链芯片新品分析
5.3 恩智浦
NXP：汽车模拟芯片产品布局
NXP车规级电源管理芯片典型产品分析
NXP软件定义汽车架构的电源管理（1）
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NXP软件定义汽车架构的电源管理（5）
NXP：汽车各类应用场景电源管理解决方案及芯片选型汇总
5.4 ADI
ADI：汽车模拟芯片产品布局
ADI汽车48V系统应用电源管理芯片产品（1）
ADI汽车48V系统应用电源管理芯片产品（2）
ADI汽车应用解决方案
5.5 意法半导体
ST：汽车模拟芯片产品布局
ST：车规级PMIC芯片产品概览
ST：车规级SBC系统基础芯片产品概览
ST：BMIC芯片产品概览及Roadmap
ST车规级电源管理芯片典型产品分析（1）
ST车规级电源管理芯片典型产品分析（2）
ST车规级电源管理芯片典型产品分析（3）
ST汽车应用解决方案
5.6 安森美
安森美：汽车模拟芯片产品布局
安森美新一代汽车模拟和混合信号工艺平台
安森美SmratFET车身(区)域控制器配电方案（1）
安森美：高性能汽车矩阵大灯电源管理方案
安森美：区域控制架构下的汽车前大灯方案
安森美汽车电动压缩机驱动电路方案
安森美：汽车线控转向技术解决方案
5.7 瑞萨电子
瑞萨：汽车模拟芯片产品布局
瑞萨：xEV逆变器电源管理解决方案
瑞萨：车载48V电机控制系统PoC解决方案
瑞萨：触控驾驶舱电源管理链和信号链方案
瑞萨：汽车仪表盘电源管理链和信号链方案
瑞萨：车窗控制模块电源管理方案
瑞萨：二级电动汽车充电器解决方案
5.8 MPS
MPS：汽车模拟芯片产品布局
MPS：芯片工艺技术
MPS车规级电源管理芯片典型产品分析（1）
MPS车规级电源管理芯片典型产品分析（2）
MPS车规级电源管理芯片典型产品分析（3）
MPS：ADAS传感器融合域控制器电源管理方案
MPS：汽车直流快速充电站电源管理方案
MPS：智驾域控供电方案
5.9 Allegro
Allegro：汽车模拟芯片产品布局
Allegro供应链布局及本土化生产
Allegro工艺平台布局及下一代产品发展策略
Allegro：热管理系统芯片解决方案
Allegro：制动系统方案芯片选型及布局
Allegro：转向系统方案芯片选型及布局
Allegro：电动助力转向系统EPS解决方案
Allegro：电子液压制动系统EHB解决方案
Allegro：线控制动系统EMB解决方案
Allegro车载48V系统：产品布局
Allegro车载48V系统：芯片选型及布局方向
Allegro车载48V系统：量产电源芯片
Allegro车载48V系统：48V转向系统解决方案及下一代产品布局
Allegro车载48V系统：48V制动系统解决方案及下一代产品布局
Allegro车载48V系统供电方案（1）
Allegro车载48V系统供电方案（2）
来源：佐思汽车研究
