摘要：2025年8月27日9：45，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司通过线上会议的形式，接受了创金合信基金、国融基金、长盛基金等70家机构的调研。公司副总经理、董事会秘书蒋威，证券投资部陈小曼、陈卓璜参与接待。以下为本次调研的主要内容：

2025年8月27日9：45，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司通过线上会议的形式，接受了创金合信基金、国融基金、长盛基金等70家机构的调研。公司副总经理、董事会秘书蒋威，证券投资部陈小曼、陈卓璜参与接待。以下为本次调研的主要内容：

亮眼业绩背后的挑战与机遇

2025年上半年，兴森科技实现营业收入342,586.34万元，同比增长18.91%；归属于上市公司股东的净利润2,883.29万元，同比增长47.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,673.94万元，同比增长62.50%。公司整体毛利率为18.45%，同比增长1.89个百分点。不过，净利润增长仍受FCBGA封装基板项目和宜兴硅谷高多层PCB业务亏损拖累。其中，FCBGA封装基板项目整体费用投入32,978.05万元，宜兴硅谷因客户和产品结构不佳、竞争激烈，产能未充分释放，亏损8,210.24万元。

行业复苏态势与市场格局

2025年以来，全球PCB行业延续结构分化的复苏态势，AI产业为主要驱动力。据Prismark报告，预计2025年全球PCB行业产值为791.28亿美元，同比增长7.6%，较之前6.8%的增长预期小幅上调。从产品结构看，18层及以上PCB板和HDI板表现最佳，预期2025年增长率分别为41.7%、12.9%；封装基板持续复苏，增长率为7.6%；常规多层板市场格局好转。从区域市场看，中国和东南亚表现优于其他区域。从下游来看，AI、网通、卫星通信是增长最快的细分领域。2025年封装基板行业表现优于2024年，2026年有望持续好转。

FCBGA封装基板项目进展

截至目前，兴森科技FCBGA封装基板项目整体投资规模超38亿，已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好量产准备，且整体良率持续改善。2025年上半年样品订单数量已超2024年全年，高层数和大尺寸产品比例持续提升，样品持续交付认证中。公司在拓展国内客户的同时，也在攻坚海外客户。

CSP封装基板业务增长显著

CSP封装基板业务聚焦存储、射频两大方向，并向汽车市场拓展，产品结构向高附加值方向优化。受益于存储芯片行业复苏和主要客户份额提升，产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。广州科技和珠海兴科原有3.5万平方米/月产能已满产，珠海兴科新扩1.5万平方米/月产能已于7月投产。产品价格因行业回暖及原材料价格上涨而上涨，盈利能力有所提升。

传统PCB业务稳中有变

报告期内，公司PCB业务实现收入244,785.93万元，同比增长12.80%，毛利率26.32%，同比略降0.77个百分点。PCB样板业务维持稳定增长，北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务持续增长，宜兴硅谷高多层PCB量产业务表现落后，但第三季度产品价格提升，下半年经营绩效有望改善。

新研发方向与技术储备

公司新产品和新技术研发方向聚焦于多种材料与不同工艺融合的复杂多功能产品，包括埋入式基板、超大尺寸ABF载板等。在摩尔定律放缓、封装工艺突破有限的情况下，线路板技术创新成为关键。公司未来工作重心是加强市场拓展和新产品新技术的量产能力，以提升营收和利润规模。

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来源：新浪财经