摘要：雅创电子拟收购上海类比部分股权美国政府禁止使用中国智能网联汽车软硬件消息称SK海力士将独家供应英伟达12层HBM3E芯片AMD苏姿丰：预计2025年底中国AI应用创新联盟ISV合作伙伴达到170家奥迪宣布在德裁员约7500人三星SDI拟发行2万亿韩元新股，募资
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每日头条芯闻
雅创电子拟收购上海类比部分股权
美国政府禁止使用中国智能网联汽车软硬件
消息称SK海力士将独家供应英伟达12层HBM3E芯片
AMD苏姿丰：预计2025年底中国AI应用创新联盟ISV合作伙伴达到170家
奥迪宣布在德裁员约7500人
三星SDI拟发行2万亿韩元新股，募资用于美国、匈牙利、韩国电池产能建设
有研硅拟收购日企DGT 70%股权
消息称AMD对AIB伙伴区分品牌梯队，部分厂商分得更多RDNA 4 GPU
日本政府出售JDI全部股份，总投资亏损超1500亿日元
机构：英伟达将在Q2提前推出GB300芯片
Counterpoint：2024年Q4全球晶圆代工行业收入年增26%
中汽协倡议企业停止对外发布销量周榜，禁止通过拉踩、攀比制造恶性竞争
消息称本田在美国将向丰田采购混动汽车电池，应对关税风险
微软与瑞士初创公司inAIt合作，部署模拟大脑的人工智能模型
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【雅创电子拟收购上海类比部分股权】
3月17日，雅创电子发布公告称，为顺应半导体国产替代发展趋势，进一步推动公司自研模拟IC设计业务发展，提升公司的综合竞争力，公司拟使用自有资金不超过人民币2亿元购买上海类比部分股权。本次交易完成后，上海类比预计将成为公司的参股公司。
雅创电子表示，本次交易事项是围绕其战略发展方向进行，是实现其自研IC业务发展的重要举措。通过本次交易，雅创电子将进一步完善模拟芯片的业务布局，扩充产品系列及丰富产品型号，综合提升产品竞争力，有利于进行研发团队及资源的整合，构建以上海总部研究院为核心，辐射深圳、中国台湾、韩国等地的研发网络，充分发挥双方的技术优势，完善产品IP储备，拓宽产品在汽车、工业等应用领域的应用。
2 【消息称SK海力士将独家供应英伟达12层HBM3E芯片】
据台媒报道，SK海力士预计将独家供应英伟达Blackwell Ultra架构芯片第五代12层HBM3E，预期与三星电子、美光的差距将进一步拉大。
SK海力士于去年9月全球率先开始量产12层HBM3E芯片，实现了最大36GB容量。12层HBM3E的运行速度可达9.6Gbps，在搭载四个HBM的GPU上运行‘Llama 3 70B’大语言模型时每秒可读取35次700亿个整体参数的水平。
SK海力士计划在2025年下半年推出采用12层DRAM堆叠的首批HBM4产品，而16层堆叠HBM稍晚于2026年推出。
3 【奥迪宣布在德裁员约7500人】
3月18日消息，奥迪宣布，到2029年将在德国削减多达7500个职位，涉及行政和开发等领域。
计划中的措施已于当地时间3月17日由管理层和劳方代表达成一致，据称将在中长期内为奥迪每年节省10亿欧元（当前约合78.84亿元人民币），并补充称，未来四年将在其德国工厂投资总计80亿欧元（当前约合630.7亿元人民币）。
奥迪的裁员使得大众集团计划裁员的数量来到了接近4.8万人：大众推出了涉及3.5万个岗位裁减的成本削减计划，保时捷计划裁减3900个岗位，软件部门Cariad计划削减约1600个岗位。
4 【有研硅拟收购日企DGT 70%股权】
近日，我国半导体硅材料企业有研半导体硅材料股份公司发布公告称，为促进资源整合，优化业务布局，提升公司全球市场竞争力，其计划使用自有资金，以现金支付的方式收购日本半导体材料企业株式会社RS Technologies（RST）持有的株式会社DG Technologies（DGT）70%的股权，交易金额约为11.9亿日元，约合人民币5790万元。
本次收购完成后，DGT将成为有研硅的控股子公司，纳入其合并财务报表范围，而RST则继续持有DGT 30%的股权。
目前，此交易已经通过了有研硅董事会与监事会审议，还需提交股东会审议，并且要获得中日两国政府相关部门批准。值得注意的是，RST也是有研硅的控股股东之一，持有26%左右的股份，所以该交易构成关联交易，但并不构成重大资产重组。
5 【机构：英伟达将在Q2提前推出GB300芯片】
3月18日，市调机构TrendForce在报告中指出，预期英伟达将在2025年第二季度提前推出GB300芯片，但就整机式服务器系统来看，其计算性能、存储容量、网络连接和电源管理等性能皆较GB200提升，因此，ODM等供应商需要更多时间进行测试与执行客户验证。
TrendForce称，观察供应链近期动态，GB300相关供应商将于今年第二季度陆续规划设计工作，其中，估GB300芯片及Compute Tray（计算匣）等将于5月开始生产，ODM厂进行初期ES（engineering sample）阶段样机设计；预期第三季度待机柜系统、电源规格设计、SOCAMM等陆续定案及量产后，GB300系统可望逐步扩大出货规模。
6 【Counterpoint：2024年Q4全球晶圆代工行业收入年增26%】
市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2024年第四季度全球晶圆代工行业收入同比增长26%，环比增长9%。增长主要得益于强劲的AI需求和中国大陆市场持续复苏。
Counterpoint称，受AI和旗舰智能手机需求推动，前沿节点利用率保持高位，尤其是台积电的N3和N5工艺。
与此同时，全球成熟节点代工厂（中国大陆除外）继续苦苦挣扎，利用率低迷，本季度徘徊在65%-70%左右。在这一细分市场中，12 英寸节点的复苏强于8英寸节点，因为后者在汽车和工业领域的敞口更大，而这些领域的需求仍然低迷。然而，非AI需求正在逐步复苏，尤其是在消费电子和PC半导体领域，这在美国关税相关的预建和中国大陆补贴驱动的需求的支持下，为更广泛的市场稳定带来了一些乐观情绪。
来源：王树一
