摘要：日本立命馆大学Hiromitsu Maeda教授团队开发出一种新型苯并卟啉金配合物，通过离子配对技术显著提升有机半导体材料的溶解度和导电性，相关成果发表于《化学科学》。该研究为解决大π共轭体系分子（如苯并卟啉）因高结晶度导致的加工难题提供了新思路。

据physorg网3月18报道，日本立命馆大学Hiromitsu Maeda教授团队开发出一种新型苯并卟啉金配合物，通过离子配对技术显著提升有机半导体材料的溶解度和导电性，相关成果发表于《化学科学》。该研究为解决大π共轭体系分子（如苯并卟啉）因高结晶度导致的加工难题提供了新思路。

传统有机半导体材料虽具备优异电荷传输能力，但低溶解性严重制约其应用。研究团队创新性地引入π电子阳离子与庞大抗衡阴离子（如PF6-、FABA-等）的离子配对策略，通过调控分子堆积结构，有效抑制静电排斥并增强溶解度。合成的苯并卟啉Au(III)配合物作为扩展π电子阳离子，其π平面膨胀特性可强化分子间色散力，配合物与抗衡离子形成的可溶性离子对能以单晶和低结晶（LeC）两种多晶型态组装，其中单晶态呈现高有序堆叠结构。

京都大学Shu Seki教授和北里大学Go Watanabe教授参与的合作研究证实，该材料在电荷分离系统中实现正负电荷分子差异化排列，大幅优化电荷转移效率。Hiromitsu Maeda指出，这一突破为开发高性能柔性电子器件、有机光伏电池等提供关键材料基础，有望推动有机电子学领域技术革新。

（编译：梓柠）

来源：邮电设计技术