芯片大战：对华禁售芯片，芯片巨头们纷纷遭报应

摘要：应美国商务部要求，2024年11月8日，多个芯片巨头向所有中国大陆自11月11日起，将暂停供应所有7nm及更先进工艺的芯片。受到此事件影响，包括台积电、超威、美光、英伟达、博通等芯片企业遭受报应。

应美国商务部要求，2024年11月8日，多个芯片巨头向所有中国大陆自11月11日起，将暂停供应所有7nm及更先进工艺的芯片。受到此事件影响，包括台积电、超威、美光、英伟达、博通等芯片企业遭受报应。

针对中国芯片，美国咄咄逼人

肆意处罚：11 月 1 日：美国工业与安全局宣布对格罗方德处以 50 万美元的罚款，因其在 2021 年 2 月至 2022 年 10 月期间，向一家被列入限制贸易名单且与中国最先进芯片制造商有联系的公司发送了价值超过 1700 万美元的晶圆产品.

盟友跟随：11月12日，三星电子宣布停止向中国大陆客户供应7nm及以下制程的高端芯片。

调查芯片设备公司中国客户情况：11 月 14 日，美国众议院中国特别委员会向应用材料公司、泛林集团、KLA、东京电子和 ASML 等五家主导全球半导体制造设备市场的公司发出信函，要求提供有关向中国销售技术的详细信息，包括销售量和主要客户等，以了解芯片制造技术流向中国的情况及对中国芯片制造基地建设的影响.

美国半导体行业剔除中国企业供应链：11 月 11 日至 15 日期间的消息显示，应材科林等美国半导体行业公司命令供应商停用中国零件，并要求供应商不能有中国投资者或股东。

公布新的对华出口限制措施：据路透社2024年11月22日报道，美国商会（US Chamber of Commerce）在11月21日的电子邮件中告诉会员，拜登政府最早将于下周（即接近11月8日之后的时间段）公布针对中国的新出口限制措施。

这一新规定可能将多达200余家中国芯片企业列入贸易限制名单，大多数美国供应商将被禁止向这些公司出口产品。

电子邮件还透露，由于担心中国利用AI技术增强军事力量，拜登政府下个月还将公布另一套限制向中国出口HBM（高带宽内存芯片）的规则。

“捣乱，失败，再捣乱，再失败，直至灭亡 —— 这就是帝国主义和世界上一切反动派对待人民事业的逻辑，他们决不会违背这个逻辑的。”——毛主席《丢掉幻想，准备斗争》

中方的反制

11月14日，中国商务部新闻发言人何咏前表示中方注意到美方对台积电的相关出口限制情况，指出美方不断滥用出口管制措施、实施长臂管辖，持续加严对华半导体打压遏制，割裂全球半导体市场，严重损害各方利益，阻碍全球科技交流和经贸合作.

先后三次发布出口管制：

1、商务部、海关总署、中央军委装备发展部，2024 年 5 月 30 日发布，对部分航空航天、船舶领域的特定模具等装备及软件、技术，超高分子量聚乙烯纤维相关物项实施出口管制。7 月 1 日生效。

2、商务部、海关总署.2024 年 8 月 15 日发布，对部分锑、超硬材料相关物项实施出口管制。其中锑相关物项包括锑矿及原料、金属锑及制品、锑的氧化物、有机锑化合物、锑的氢化物、锑化铟、金锑冶炼分离技术等。9 月 15 日生效。

3、商务部会同工业和信息化部、海关总署、国家密码局。2024 年 11 月 15 日发布，《中华人民共和国两用物项出口管制清单》，该清单是对现有已管制的所有两用物项进行系统整合，建立完整的清单体系和制度，暂不涉及具体管制范围的调整。其按照 10 大行业领域、5 种物项类型的划分方式进行系统整合，统一编配出口管制编码，形成完整的清单体系.12 月 1 日生效。

取消芯片出口订单：

2023 年中国一共减少了近 1000 亿颗进口芯片订单，2024 年 1-4 月，共取消了价值 3500 亿元的芯片订单。

原材料管制：

中国管制的部分原材料对国际芯片制程影响显著。镓及其物项关乎化合物半导体生产，影响 5G 等先进芯片制程并延缓升级。锗相关物项制约光通信与红外探测芯片制造，影响相关产业及领域应用。石墨相关物项涉及芯片制造设备关键部件供应，干扰生产稳定性，影响良品率与性能。氟化氢在芯片湿式蚀刻工艺中起关键作用，其供应受限会使蚀刻工艺遇阻，影响线宽控制与微观结构形成，还会增加芯片生产成本与时间成本。总之，这些原材料的管制使国际芯片制造商面临原材料短缺、工艺受扰、成本增加等诸多挑战，对国际芯片产业的稳定发展与制程推进产生较大冲击。

中国芯片今年以来取得的成就

芯片产量大幅增长：

2024 年 1-8 月，中国芯片生产量达到了 2845.1 亿颗，同比增长 26.6%，8 月份单月生产芯片 372.9 亿颗，同比增长 17.8%，日均生产接近 12 亿颗，创下新高.

出口增长迅猛：

2024 年 1-8 月中国芯片出口总额达到 7360.4 亿元，同比增长 24.8%，已超过了 2023 年的出口总金额，且超过了 2024 年制定的 9000 亿元出口规划底线。

设备采购增加：

2024 年上半年，全球近一半的半导体设备被销往中国，阿斯麦等顶级光刻机制造商在中国市场的份额高达 49%，反映出中国芯片企业对于扩展产能的迫切需求.

市场规模扩大：

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024 年全球半导体销售额将从 2023 年的 5269 亿美元增长 16%，达到创纪录的 6112 亿美元。中国位列全球晶圆厂设备支出前三大区域之一，

自给率不断提升：

2022年，据TechInsights统计，中国芯片自给率约为18.3%.

2023年，International Business Strategies（IBS）给出的数据是25.61%，但TechInsights认为不会达到25.61%，应该在23.3%左右.

2024年，据各方估计，中国芯片自给率将接近或超越30% 。

就像《潜伏》里讲的：“这是一场没有硝烟的战争。” 中美芯片战争不见战火纷飞，却在技术研发竞赛、贸易政策博弈、供应链争夺等多方面暗流涌动。美国利用技术封锁、出口管制等手段编织罗网，中国则凭借科研攻坚、产业扶持等策略积极应对，各方势力在全球芯片舞台上悄然角力，每一个决策、每一项技术突破都如同隐藏在暗处的利刃，决定着这场无声战争的走向与胜负天平的倾斜。

相信，未来属于我们！