摘要：A股光模块CPO板块延续强势上涨态势，截至9点46，天孚通信涨超15%，剑桥科技等多股跟涨。受此带动，光模块CPO含量超40%的创业板人工智能指数强势翻红。
每日经济新闻8月26日消息，A股光模块CPO板块延续强势上涨态势，截至9点46，天孚通信涨超15%，剑桥科技等多股跟涨。受此带动，光模块CPO含量超40%的创业板人工智能指数强势翻红。
在AI算力需求持续飙升的背景下，CPO技术作为提升算力传输效率的关键，正吸引大量资金涌入，行业景气度持续攀升。
CPO（共封装光学）技术目前主要应用于数据中心，特别是800G和1.6T等高带宽需求的高速光模块中。通过将光引擎与交换芯片共同封装，缩短信号传输距离，从而降低功耗、减小尺寸并提升传输效率，特别适用于超大规模数据中心内部的短距高速互联场景。随着人工智能和高性能计算对网络速率需求的快速增长，预计将达到当前水平的10倍以上，CPO技术成为满足这些高算力需求的关键解决方案之一。据LightCounting预测，到2027年，CPO端口预计将占总800G和1.6T光模块端口的近30%，表明CPO正逐步从起步阶段向主流技术过渡。
全球CPO光模块市场规模在2025年的预计数值可以从多个数据来源进行推断。根据Yole的预测，2022年CPO市场规模约为3800万美元，预计到2028年将达到13.7亿美元，复合年增长率为86%。另一份数据显示，2022年CPO市场收入为3.3亿美元，预计到2033年将增长至26亿美元。结合这些趋势，2025年全球CPO市场规模可能在1亿至2亿美元之间，正处于商用初期向规模上量过渡的关键阶段。中国市场方面，国内厂商如中际旭创、新易盛、光迅科技、亨通光电等已积极布局CPO技术研发，并在800G和1.6T光模块领域展开客户测试。
未来三年CPO市场的增长驱动力主要来自人工智能大模型训练对算力和数据传输速率的需求。随着AI服务器集群建设加速，尤其是英伟达H100、B100等高性能GPU的应用，配套的800G和1.6T光模块需求显著上升，推动CPO技术从实验室走向实际部署。此外，云计算巨头如AWS、微软、Meta、谷歌等对超大规模数据中心的投资持续加码，全球在建的新超大规模数据中心数量已达314个，未来三年大型数据中心数量将突破1000个，进一步催生对高密度、低功耗光互连技术的需求。传统可插拔光模块在1.6T及以上速率面临技术瓶颈，而CPO通过光电共封装有效降低功耗达50%，成为下一代光互联的主流方向。
CPO产业链上下游涉及多个关键环节，形成一个高度集成的技术生态。上游主要包括设计、原材料与设备供应，涵盖PIC设计与EDA工具、硅光晶圆制造、光学引擎供应商以及激光源和硅光组件供应。中游环节聚焦于CPO产品的制造与集成，包括光引擎、硅光芯片的设计与制造，以及封装与测试过程。下游应用端以数据中心、云计算、人工智能和5G通信为主，终端用户包括NVIDIA、AWS、Microsoft、IBM等大型科技公司，这些企业不仅推动技术标准制定，还直接参与产品需求定义与测试验证。
在技术领先地位方面，国际龙头企业如Intel、Broadcom、Cisco、NVIDIA、Marvell、AMD、TSMC等均在CPO领域取得显著进展。Intel自2020年起推出首个硅光CPO原型，并在2024年展示基于VCSEL的CPO系统。Broadcom在2022年推出首款CPO交换机样品，2024年进一步展示51.2T CPO以太网交换机系统并交付客户。与此同时，国内企业也在加速追赶，中际旭创、亨通光电、华工科技等在硅光模块和关键技术储备方面已形成一定竞争力，未来有望在全球CPO产业链中占据更重要的位置。
与传统光模块相比，CPO面临的主要挑战之一是技术成熟度不足，尤其是在封装工艺、仿真和测试等多个方面仍存在严峻的技术难题。此外，CPO在可维护性方面也面临挑战，因其不再采用可插拔模式，导致维护成本较高。另一个关键挑战在于下游客户采购模式的潜在变化，使得交换机厂商在产业链中的地位提升，可能对现有产业链格局造成冲击。
尽管面临诸多挑战，CPO也蕴含着巨大的机遇。随着AI算力需求的爆发式增长，传统可插拔光模块在3.2T以上速率已接近香农极限，难以满足未来高性能计算和AI场景下的高速互联需求，而CPO凭借其低功耗、低延迟和小体积的优势，有望成为主流解决方案。据LightCounting预测，CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，于2024至2025年开始商用，并在2026至2027年开始规模上量，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。这一增长趋势表明，CPO技术的成熟与商业化有望引发光模块竞争格局的深刻变革。
随着AI算力需求的增长，CPO技术在未来五年内的商业模式将经历显著演变。首先，在应用场景上，CPO将逐步从实验室研发走向大规模商用部署，特别是在AI训练集群中发挥关键作用。英伟达计划在2028年使用CPO技术实现由八个机架的GPU组成的行级NVLink连接域，这将极大推动CPO在AI领域的应用和市场增长。其次，在市场渗透率方面，LightCounting预测到2029年，3.2T CPO端口的出货量预计将超过1000万个。不同速率下CPO的渗透率也将显著提升，显示出其在未来市场的主导地位。
在产业链生态方面，CPO的发展将促进整体产业升级及供应链重组。目前全球多家云计算巨头如AWS、微软、Meta、谷歌，以及网络设备和芯片龙头如思科、博通、英特尔、英伟达、台积电等均已前瞻性布局CPO相关技术及产品，并推进标准化工作。国内厂商如中际旭创、新易盛、天孚通信、亨通光电等也在积极布局，部分企业已推出3.2T CPO交换机样机或宣布1.6T光模块产品计划。
从长期来看，CPO与可插拔光模块的关系更可能是互补而非完全取代。短期内，传统可插拔光模块仍将主导市场，因其具备多供应商选择、成熟操作模式、按需部署灵活性和易于维护等优势。然而，随着SerDes速率升级至224G及以上，可插拔形式在达到3.2T光模块时将面临巨大挑战，CPO则因其更高的集成度和能效成为必然选择。未来五年CPO将从技术探索阶段迈入商业化加速期，其商业模式将围绕AI和高性能计算需求展开，形成由芯片厂商、交换机厂商、云服务商和光模块供应商共同推动的生态系统，逐步实现从边缘试点到核心数据中心的全面渗透。
来源：行行查