摘要：3月17日午间，华大九天公告，公司正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）的控股权，公司与本次交易的主要交易对方已签署意向协议，初步达成购买资产意向。本次交易的具体方案待由协议各方及标的公司股东进一步协商

3月17日午间，华大九天公告，公司正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）的控股权，公司与本次交易的主要交易对方已签署意向协议，初步达成购买资产意向。本次交易的具体方案待由协议各方及标的公司股东进一步协商确定，并签署正式股份收购协议。

作为本次交易收购方的华大九天，是位于北京的国内EDA龙头，是创业板上市公司；被收购的芯和半导体，2019年成立于上海张江，同样也是国内EDA行业内的领军企业，公司是一家在EDA软件、集成无源器件（IPD）和系统级封装领域具有卓越领先地位的供货商，是国家级高新技术企业，也是国家级专精特新“小巨人”企业，曾荣获国家科技进步奖一等奖。

01# 上市后频频出手，EDA龙头重组进行时

作为本次拟实施并购方的华大九天，成立于2009年5月，是国内最早从事EDA研发的企业之一，EDA是集成电路产业必不可少的软件设计工具，应用于半导体设计、制造、封装等各个产业链环节。

公司产品包括模拟电路全球流程EDA、数字电路EDA、平板显示EDA等，是国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业。公司总部位于北京，在南京、上海、成都和深圳设有全资子公司，并在日本、韩国、东南亚等地设有分支机构。

华大九天前身是华大集团的EDA部门，算得上是EDA领域的“国家队”，并且也是大规模集成电路CAD国家工程研究中心依托单位。华大九天是世界唯一提供全流程FPD设计解决方案的供应商，主要布局IC设计、IC产品、平板显示电路设计。许多国内知名芯片公司，例如平头哥、华为海思、紫光展锐、中兴微、京东方等均已是华大九天的重要客户。

财务表现方面，根据华大九天发布三季度业绩公告称，2024年前三季度营收约7.44亿元，同比增加16.25%；归属于上市公司股东的净利润约5855万元，同比减少65.84%；基本每股收益0.1078元，同比减少65.85%。

华大九天自上市以来在业内频频出手，先后收购了芯達芯片科技有限公司，投资了上海阿卡思电子技术有限公司、无锡亚科鸿禹电子有限公司、珠海市睿晶聚源科技有限公司、苏州菲斯力芯软件有限公司等多家企业。不仅如此，公司与专业投资机构共同设立了两只产业基金，持续深化公司在EDA领域的投资布局。

最新消息显示，华大九天于3月4日公告称，设立5亿元规模的产业基金，投资EDA领域。具体来看，公司与北京盛世智达投资基金管理有限公司、绍兴滨海新区集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）签署了《绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》，共同发起设立绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业（有限合伙）。产业基金计划总规模5亿元，华大九天作为有限合伙人拟以自有资金认缴1亿元。该产业基金已在中国证券投资基金业协会完成备案手续，并取得《私募投资基金备案证明》。

华大九天在互动平台上回复投资者提问时曾表示，并购整合是EDA企业做大做强的必由之路，公司将采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局和核心技术的突破。

02# 标的公司同是行业龙头，1个月前刚刚开启IPO

作为此次拟被并购的芯和半导体，其前身是芯禾科技，最初创立于2010年。公司在后续发展中进行了重组或更名，并在2019年以芯和半导体的名义重新注册成立。公司创始人代文亮在接受媒体采访时表示，在创办芯和前，他就在EDA三巨头之一的Cadence（楷登电子）工作，本身对EDA领域就很熟悉。

公开资料显示，芯和半导体作为中国EDA行业中的佼佼者，凭借卓越的技术实力和创新能力，在市场中占据着举足轻重的地位。公司围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，全力开发多物理引擎技术，并成功构建起从芯片到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案。这一方案有力支持了Chiplet先进封装技术的发展与应用，成为设计高性能计算芯片的关键利器。

官网显示，芯和半导体于2021年全球首发了3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台；2023年，芯和半导体与上海交通大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、中兴通讯股份有限公司联合申报项目《射频系统设计自动化关键技术与应用》荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。

新品方面，2025年1月，芯和半导体在DesignCon 2025大会上发布新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。同时，芯和半导体升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。

芯和半导体在全国范围内均有布局，目前，公司在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。

芯和半导体备受资本青睐，截至目前，芯和半导体已完成多次超亿元融资，投资方包括浦东科创（包含张江火炬创投、海望资本等）、中芯聚源、玄德资本等机构。

公开资料显示，芯和半导体于2019年获得浦东科创的战略投资。作为芯和半导体团队外的第一大股东（直接持股约17%），浦东科创集团此后多次牵头领投公司，并积极协助其引进国鑫投资、兴证资本、上海科创等外部投资机构。这些举措不仅确保了芯和半导体拥有充足的资金投入到研发工作中，还助力其不断探索前沿技术，开发出更具竞争力的EDA产品，从而不断提升自身实力。

事实上，就在今年2月份，芯和半导体才在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券‌。目前IPO之路才刚刚开启就可能结束，公司也有望直接凭借并购加入到上市公司的序列之中。

03# 行业整合已开局，下一个会是谁?

从前不久北方华创公告计划分两步走拿下芯源微的控制权，以及新相微收购爱协生开始，芯片领域内的并购之风已然开局。

截至目前，国内EDA上市三巨头均已有类似案例：除了华大九天以外，2023年5月，概伦电子收购福州芯智联科技有限公司100%股权；2024年12月，广立微发布公告，拟以自有资金3478万元受让上海亿瑞芯电子科技有限公司实控人孟凡金所持有的43%股权。

进入2024年四季度以来，上海半导体界已出现多起并购案例，涉及半导体设计、材料、设备各领域。2025年2月，上海至纯洁净系统科技股份有限公司披露公告，公司正在筹划通过发行股份及支付现金相结合的方式，购买贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司控股权并募集配套资金。交易完成后，威顿晶磷将成为公司控股子公司。至纯科技拟购买威顿晶磷控股权，属于企业在产业链上下游之间的纵向并购。

同样是在2月，沪硅产业发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权等资产，并募集配套资金。沪硅产业此次的收购行为，属于纵向并购中的内部整合。

除此之外，还有以扩充产品线为目的的横向并购。

横向并购以芯片设计企业为主，如2025年1月，科创板公司南芯科技发布公告，拟以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司（以下简称“昇生微”）100%股权，交易对价合计不超过1.6亿元。南芯科技称，本次收购有利于双方整合产品、技术、市场及客户、供应链等资源，在嵌入式领域发挥协同效益。

也有半导体设备企业拟进行横向并购：2024年12月，华海清科发布公告称，全资子公司华海清科（上海）半导体有限公司拟合计使用自有资金不超过10.045亿元，收购公司参股子公司芯嵛半导体（上海）有限公司剩余82%的股权。交易完成后，芯嵛半导体将成为华海清科全资子公司，进一步加大离子注入机业务投入。

市场分析指出，半导体属于技术、资金壁垒极高的行业，强者恒强的特征尤为显著，并购重组有助于加强市场、技术、资金等资源整合，形成规模效应，促进产业链协同和优势互补，从而提升行业整体竞争力。

来源：新浪财经