摘要：江西江南新材料科技股份有限公司（股票代码：603124 简称：江南新材）计划在上海证券交易所主板发行上市。公开资料显示，江南新材主要从事电子电路铜基新材料的研发、生产和销售，公司产值和营收规模在PCB用铜球领域位列前茅，是一家典型的隐形冠军企业。

江西江南新材料科技股份有限公司（股票代码：603124 简称：江南新材）计划在上海证券交易所主板发行上市。公开资料显示，江南新材主要从事电子电路铜基新材料的研发、生产和销售，公司产值和营收规模在PCB用铜球领域位列前茅，是一家典型的隐形冠军企业。

PCB磷铜球龙头，国内市占率超40%

磷铜球是一种电镀材料，下游应用领域主要包括 PCB（印制电路板） 制造、光伏电池板制造、五金电镀等，其中磷铜球的主要功能是在铜电镀过程中作为阳极材料向镀液中补充铜离子。

成立于2007年的江南新材是全球主要的磷铜球供应商之一，公司业务主要聚焦于PCB制造领域。2021年至2023年，江南新材铜球产量均超10万吨，应用于 PCB 领域的铜球系列产品 2023 年收入为 55.41亿元，其中境内收入为 52.84 亿元。根据 Prismark 数据，铜球约占PCB 成本的 6%，2023 年国内铜球市场规模约127.84 亿元。以此计算，江南新材铜球系列产品在全球和国内市场的占有率分别达到24%和41%。

另据中国电子电路行业协会信息，江南新材在第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单的铜基类专用材料榜单排名第一，同时，在行业规模更大、市场更激烈的铜箔行业，公司收入规模也超过了行业内主要铜箔企业。

领先的市场份额为江南新材带来了稳定的业绩收入，据招股书披露，2021年至2023年，公司分别实现营业收入628,447.83 万元、623,016.25 万元和681,750.96 万元，同期净利润分别为 14,773.49 万元、10,514.30 万元和14,176.02 万元。2024年，得益于AI算力基础设施及终端设备和汽车电子等市场持续向好，PCB 市场需求增加，江南新材实现营业收入 869,870.85 万元，同比增长27.59%，实现净利润 17,630.84 万元，同比增长24.37%。

截至目前，除铜球外，江南新材还推出了氧化铜粉系列产品和高精密铜基散热片系列产品，前者已应用于 PCB 镀铜制程、锂电池 PET 复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂等领域，后者则主要用于 PCB 埋嵌散热工艺领域。公司核心产品产业链终端涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗、航空航天、新能源、有机硅等众多领域。

技术赋能工艺革新，客户资源优质且稳固

磷铜球作为电子线路板的“基石”材料，对PCB的品质和制造良品率具有重要影响。随着电子信息行业逐渐向精密化、集成化发展，对磷铜球质量的要求也越发严苛。

为了紧跟行业发展趋势，江南新材始终保持着较大的研发投入，并建立起了“材料研发—工艺革新—智能制造”的全链条技术体系，实现了从基础研究到产业化的无缝衔接。截至招股说明书披露，江南新材累计获得授权专利96项，其中发明专利17项、实用新型专利78项，核心技术覆盖铜基材料制备、性能优化及精密加工全流程。

通过研发创新，江南新材在普通磷铜球的基础上增加了纳米处理工序，进而推出了性能更优的微晶磷铜球，该系列产品含铜量超过 99.93%，晶粒小于 50微米（μm），整体参数优于国家标准。这一工艺革新成果使得公司下游的PCB客户能够有效节省铜耗并降低电镀保养成本，符合 PCB 行业降本的行业趋势和转型升级需求。

得益于此，江南新材获得了下游大多数境内外一线PCB制造企业的认可，公司客户覆盖了中国综合PCB百强企业中的83%，其中前30强企业中有28家为公司客户，包括鹏鼎控股（002938.SZ）、东山精密（002384.SZ）、健鼎科技（3044.TW）、深南电路（002916.SZ）、瀚宇博德（5469.TW）、景旺电子（603228.SH）、志超科技（8213.TW）、奥士康（002913.SZ）、胜宏科技（300476.SZ）、崇达技术（002815.SZ）、定颖电子（6251.TW）、博敏电子（603936.SH）等。

由于磷铜球直接关系到下游 PCB 企业的高效稳定生产，相关企业在选择产品供应商时极为谨慎，一旦建立合作关系后，一般不存在无故更换现有供应商的情况，因此江南新材与以上客户的合作关系十分稳固。此外，江南新材不仅为客户提供高质量的产品，还通过持续的技术创新和工艺优化，帮助客户解决实际生产中的难题，提升客户竞争力。这种深度的合作关系使得客户对江南新材的依赖度不断提高，客户粘性也随之增强。

汽车智能化+AI浪潮催化，高性能PCB需求加速扩容

作为电子信息产业的基础载体，PCB的价值实现高度依赖下游场景的迭代升级。尤其在汽车和服务器领域，这一特征体现得尤为显著：前者通过电动化与智能化重构PCB需求结构，后者则因AI算力革命推动技术规格升级，共同构成驱动PCB产业发展的双引擎。

在汽车领域，传统燃油车时代，PCB主要应用于仪表盘、中控等基础模块，单车价值量不足100元；而随着电动化与智能化浪潮的推进，PCB的应用场景已深度渗透至三电系统、传感器阵列、域控制器等核心环节，使其从“辅助性元件”跃升为“关键性组件”。中泰证券数据显示，电动车单车PCB价值量激增至传统燃油车的5-6倍，驱动全球车用PCB市场规模以24%的年复合增长率向千亿级蓝海市场攀升。

在服务器领域，AI技术的飞速发展正在改写技术标准。大模型训练所需的超高算力（如NVIDIA H100 GPU集群）对PCB提出三大核心要求：高速传输、高散热和高层数。为匹配AI服务器3kW以上的单机功耗，PCB需采用低损耗材料和埋铜块散热工艺。NVIDIA报告显示，2023-2028年AI服务器PCB需求年均增长达11.6%，其中用于GPU加速卡的ABF载板、背板连接器PCB等高端品类增速更高达20%。

根据Prismark数据，2022年全球PCB产值达817.4亿美元，其中中国占比54.3%。2010至2022年，全球PCB产值复合增长率为3.8%，而中国则达到6.6%。这一分化背后，正是中国在新能源汽车（占全球60%产量）、AI服务器（占全球30%出货量）等新兴领域的先发优势。未来，随着新能源汽车、AI算力需求的不断增长，叠加光伏微型逆变器、储能BMS等泛工业场景扩展，中国PCB产业将呈现“高阶产品占比提升+国产材料替代加速”的量价齐升格局——这不仅意味着PCB产值扩张，更将带动上游铜基材料需求结构性上行，形成从材料到终端的全产业链升级闭环。

募集资金扩产扩研，布局高端市场开辟第二增长曲线

历经数次产业转移后，中国已成为 PCB 第一大国，根据Prismark数据，2023年全球PCB产值约695亿美元，其中中国以378亿美元产值贡献54.37%的全球份额。然而，这一领先优势的背后仍存隐忧——中国大陆产能高度集中于18层以下的中低端多层板，在高端PCB领域（如高频高速板、封装基板）的国产化率不足20% 。以封装基板为例，2021年中国大陆产值仅占全球的16%，且主要依赖日韩及中国台湾厂商在大陆的产能布局；高频高速板市场则长期被罗杰斯、泰康利等海外企业垄断，2023年国产化率不足30%。

不过随着技术的进步，以及国家政策的大力支持，国内企业正在加大研发投入和产能扩张，以满足市场需求并提高自身的竞争力，未来高端PCB市场的国产化率有望逐步提升。

电子级氧化铜粉作为 PCB 电镀的重要原材料之一，对提升 PCB 制程能力及性能等均具有重要的作用。目前高阶 HDI 板、IC 载板、FPC 等高端系列的 PCB 产品大多选择使用电子级氧化铜粉作为镀铜的材料，随着市场对高端 PCB 需求的逐步增加，对电子级氧化铜粉的需求也将相应提升。

江南新材深度受益于行业升级，在高阶HDI板领域，其铜球产品已进入东山精密（002384.SZ）5G天线板产线；在IC载板领域，与景旺电子（603228.SH）合作开发的超细铜粉也已实现量产。

本次上市，江南新材拟募集资金38,436.88万元，主要用于年产 1.2 万吨电子级氧化铜粉建设项目、研发中心建设项目、营销中心建设项目及补充流动资金，其中年产 1.2 万吨电子级氧化铜粉建设项目的实施将有助于丰富公司现有的产品结构，进一步扩大公司的经营规模和盈利能力，更好地满足 PCB 制造行业高阶产品市场份额不断扩大以及光伏电池板、PET 复合铜箔等产品新技术催生的对铜基新材料的新增需求。

而研发中心项目则将强化公司技术实力，在巩固现有业务技术基础的同时，继续向 PCB 电镀领域及其他创新应用领域延伸，丰富公司产品结构并带来新的利润增长点。

总体而言，江南新材作为国内电子铜基新材料领域的头部企业，在AI、5G通信、新能源等新兴领域的加速发展，将有望继续引领行业发展，成为全球电子材料领域的标杆企业。江南新材在招股书中也表示，希望通过首次公开发行股票并上市弥补当前尚存在的部分短板，提高公司研发与技术实力、汇聚优秀人才、拓宽营销渠道、提升经营规模效益，从而进一步提高公司的总体竞争实力。努力实现将公司打造成为“全世界领先的一站式铜基新材料制造商”的战略目标。

来源：梧桐树下V