【脱水研报】公司深度合作国家大基金，公司产品用于AI服务器

摘要：公司兴森科技PCB产品包括光模块产品、5GTRX、微波阶梯槽板、数模转换产品和服务器板等，PCB下游AI服务器、智能电动汽车等行业的发展对PCB需求有显著拉动作用。兴森科技PCB产品包括光模块产品、5GTRX、微波阶梯槽板、数模转换产品和服务器板等。

摘要：全球PCB前四十大供应商

看点一、公司深耕PCB产业链，布局IC载板领域。

看点二、公司半导体业务聚焦IC封装基板。

看点三、AI的发展与存储芯片国产化有望拉动IC载板需求。

今天和大家讲解一只PCB龙头-兴森科技。

正文

看点一、公司深耕PCB产业链，布局IC载板领域。

公司是国内PCB样板快件、批量板细分领域的龙头企业。根据Prismark公布的2023年全球PCB前四十大供应商.

公司兴森科技PCB产品包括光模块产品、5GTRX、微波阶梯槽板、数模转换产品和服务器板等，PCB下游AI服务器、智能电动汽车等行业的发展对PCB需求有显著拉动作用。兴森科技PCB产品包括光模块产品、5GTRX、微波阶梯槽板、数模转换产品和服务器板等。

根据Prismark报告，预测2028年全球PCB行业市场规模将达到904.13亿美元，2023-2028年复合增长率为5.4%，PCB下游如AI服务器、智能电动汽车等行业的发展对PCB需求有显著拉动作用。

看点二、公司半导体业务聚焦IC封装基板。

公司半导体业务聚焦IC封装基板和ATE半导体测试板，国产化进程加快，产能有望进一步提升。

公司于2012年启动IC封装基板项目建设，广州基地2万平/月的BT载板产能已处于满产状态，

与国家大基金合作的珠海兴科IC封装基板项目一期规划产能为4.5万平/月，截止目前已建成1.5万平/月产能，产能利用率随行业回暖逐步提升，并已启动后续扩产。

目前公司产品已通过多家客户工厂审核，并交付数款样品订单，进入小批量量产阶段。

看点三、AI的发展与存储芯片国产化有望拉动IC载板需求。

IC载板在集成电路中具有重要的地位与作用。封装基板是一种用于集成电路封装的关键材料，是用于建立芯片（IC）与印刷电路板（PCB）之间的讯号链接，作用是承载芯片，连接芯片与PCB母板。

封装基板具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，根据基材的不同，IC载板可以分为BT载板和ABF载板。BT载板即基材为BT树脂的载板，BT树脂具备高Tg、高耐热性、抗湿性、低介电常数(DK)和低散失因素(Df)等多种优势，多用于MEMS、射频和存储芯片等产品的封装。ABF载板即基材为ABF的载板，ABF载板相比于BT载板，其可做线路较细、适合高脚数高传输的IC，具有较高的运算性能，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片。

AI芯片市场规模的快速增长成为ABF载板的增长引擎。随着AI行业发展，Chiplet与芯片制程升级带来的ABF载板层数面积增长。ChatGPT的发展增加了对算力和AI芯片的需求，进而带动ABF载板需求，与此同时，这些芯片需求也将成为推动ABF载板市场增长的关键驱动力。全球AI芯片市场规模快速增长，预计到2033年，全球AI芯片市场规模将从2024年的144亿美元到2033年的2386.7亿美元，年复合增速为36.6%，AI芯片市场规模的快速增长将成为ABF载板的增长引擎。