摘要：3月17日，英伟达GTC大会正式开幕，Blackwell Ultra（GB300）AI芯片、CPO光模块技术路线图等重磅发布，全球AI算力需求暴涨下，供应链企业迎来“技术+订单”双击。尽管美股科技股受高利率压制，但安费诺、胜宏科技等核心供应商股价已暗流涌动。

3月17日，英伟达GTC大会正式开幕，Blackwell Ultra（GB300）AI芯片、CPO光模块技术路线图等重磅发布，全球AI算力需求暴涨下，供应链企业迎来“技术+订单”双击。尽管美股科技股受高利率压制，但安费诺、胜宏科技等核心供应商股价已暗流涌动。

1. GB300芯片：性能飙升50%，供应链价值量翻倍

摩根大通预测，GB300采用HBM3e 12层堆叠技术，HBM容量达288GB，FP4算力较前代提升50%，预计2025年Q3量产。其功耗飙升至1.4kW，对散热、电源管理、PCB等硬件提出更高要求。

2. CPO技术落地：光信号传输革命，光模块企业迎“黄金期”

共封装光学（CPO）技术将直接集成激光器与GPU芯片，数据传输效率较NVLink提升百倍。摩根大通预计，CPO最早2027年应用于Rubin架构，Fab semi、Lumentum等光模块巨头或率先受益。

3. 液冷散热成标配：单机柜功耗破千千瓦

英伟达全系产品转向浸没式液冷设计，芯片级散热方案可降耗40%。英维克、高澜股份等液冷企业2024年收入翻倍，2025年订单或再增50%。

1. 芯片封装与互连：安费诺、沪电股份

安费诺（APH）：全球互连技术龙头，独家供应GB200高速铜缆及NVLink互连方案，若CPO技术落地，股价或迎“戴维斯双击”。

沪电股份：英伟达服务器PCB核心供应商，2024年HDI板良率突破95%，订单量同比增200%。

2. AI服务器硬件：胜宏科技、工业富联

胜宏科技：全球50%英伟达GPU板卡供应商，2025年Q1净利润暴增367%，GB300可拆卸板卡设计进一步绑定核心客户。

工业富联：英伟达HPC平台独家代工厂，2024年AI服务器营收占比超30%，Q2业绩指引超预期。

3. 光模块与电源管理：中际旭创、晶丰明源

中际旭创：800G光模块龙头，2024年市占率超60%，CPO技术布局领先，2025年订单或突破100亿元。

晶丰明源：国内首家进入英伟达电源芯片推荐名单，2024年高性能计算芯片毛利率达61%，Q2营收同比增140%。

1. 美股流动性危机：美联储加息周期下，纳指2025年累计下跌19%，科技股DCF估值承压。

2. 地缘政治风险：特朗普关税政策加剧供应链扰动，Advantest等日韩供应商股价曾单日暴跌10%。

3. 国产替代冲击：DeepSeek低成本AI模型或分流部分算力需求，英伟达技术壁垒受质疑。

短期机会：GTC大会后技术细节披露（如CPO量产时间表）将催化股价脉冲，关注光模块、PCB板块情绪。

长期逻辑：AI算力需求年均增速超40%，绑定英伟达生态的头部供应商有望形成技术护城河，如安费诺的互连技术、胜宏科技的HDI工艺。

英伟达供应链的“腾飞时刻”，本质是全球AI基建重构的缩影。在算力军备竞赛中，技术迭代与订单放量的双重驱动下，这场盛宴或持续数年。投资者需在波动中把握“技术突破+业绩兑现”的确定性机会。

来源：百事通知