摘要:倾佳电子代理的基本半导体62mm碳化硅(SiC)模块,可以设计一个大功率双向DC-DC隔离电源。这两种模块都属于半桥模块,非常适合用于双向DC-DC变换器,特别是针对高频开关应用和高功率密度设计。
倾佳电子代理的基本半导体62mm碳化硅(SiC)模块,可以设计一个大功率双向DC-DC隔离电源。这两种模块都属于半桥模块,非常适合用于双向DC-DC变换器,特别是针对高频开关应用和高功率密度设计。
倾佳电子(Changer Tech)是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的分销商。他们主要服务于中国工业电源、电力电子设备和新能源汽车产业链。倾佳电子聚焦于新能源、交通电动化和数字化转型三大方向,并提供包括IGBT、SiC MOSFET、GaN等功率半导体器件以及新能源汽车连接器。
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设计方案
该设计方案采用双有源桥(Dual Active Bridge, DAB)拓扑结构,此结构在大功率双向DC-DC应用中具有高效率和高功率密度的优势。
1. 核心器件选型
根据您的需求,我们有两种SiC MOSFET模块可供选择:
BMF360R12KA3:这是一个1200V、360A的半桥模块,典型导通电阻R_DS(on)为3.7mΩ(@V_GS = 18V)。该模块的功率耗散为1143W(T_vj = 175°C, T_C = 25°C)。
BMF540R12KA3:这是一个1200V、540A的半桥模块,典型导通电阻R_DS(on)为2.5mΩ(@V_GS = 18V)。该模块的功率耗散为1714W(T_vj = 175°C, T_C = 25°C)。
两种模块的最高工作结温均为175°C ,并且都具有低导通电阻、低开关损耗和高可靠性的特点 。
2. 系统拓扑与控制策略
双有源桥(DAB)拓扑:该拓扑结构由原边和副边的两个全桥组成,中间通过高频变压器实现电气隔离。每个全桥由两个半桥模块构成,因此可以选择两个BMF360R12KA3或BMF540R12KA3模块来构建一个DAB变换器。
移相控制(Phase-Shift Control):DAB变换器主要采用移相控制策略。通过调整原边和副边全桥PWM波形之间的相位差,可以实现功率的平滑双向传输。SiC MOSFET具有快速开关特性,有助于提高开关频率,从而减小高频变压器和滤波电感/电容的体积,进一步提升功率密度。
3. 关键参数设计
额定电压:两种模块的漏-源电压(V_DSS)额定值为1200V ,这使得它们适用于高压应用。
开关频率:SiC模块具有极低的开关损耗,这允许设计者将开关频率提高至100kHz甚至更高。高开关频率可以显著减小无源元件的尺寸,从而提高功率密度。
功率传输:
BMF360R12KA3:持续电流能力为360A 。理论上,使用两个这样的模块构建的DAB变换器可以处理高达432kW的功率(P_out ≈ V_in * I_D = 1200V * 360A)。
BMF540R12KA3:持续电流能力为540A 。使用两个这样的模块构建的DAB变换器可以处理高达648kW的功率(P_out ≈ 1200V * 540A)。
热管理:为了确保模块在175°C的最高结温下可靠工作,必须设计有效的散热系统。两个模块均采用铜底板设计,可优化热量扩散 。您需要根据实际工作电流和开关频率下的损耗,计算所需的散热器热阻。BMF360R12KA3的结-壳热阻(R_th(j-c))为0.11K/W ,BMF540R12KA3的结-壳热阻为0.07K/W ,后者具有更好的散热性能。
4. 驱动与保护电路
栅极驱动:为了充分利用SiC MOSFET的性能,需要一个专门的栅极驱动电路。建议的栅极电压为+18V(开通)和-4V(关断)。驱动电路应具备低寄生电感、高抗干扰能力、快速开关速度以及强大的驱动/吸收电流能力。
过流保护:设计需要包含快速的过流保护机制,以防止在短路或过载情况下损坏模块。
过压保护:变压器漏感和寄生参数可能在开关时产生电压尖峰,需要设计RC缓冲电路或无源钳位电路来吸收这些尖峰,保护器件。
总结
这两种SiC模块都非常适合用于大功率双向DC-DC隔离电源。BMF360R12KA3适用于300kW至400kW范围内的应用,而BMF540R12KA3则可用于500kW以上更高功率密度的应用。在设计时,除了考虑核心功率回路,还需要特别关注高频磁性元件设计、高效的热管理系统和可靠的栅极驱动及保护电路。
深圳市倾佳电子有限公司(简称“倾佳电子”)是聚焦新能源与电力电子变革的核心推动者:
倾佳电子成立于2018年,总部位于深圳福田区,定位于功率半导体与新能源汽车连接器的专业分销商,业务聚焦三大方向:
新能源:覆盖光伏、储能、充电基础设施;
交通电动化:服务新能源汽车三电系统(电控、电池、电机)及高压平台升级;
数字化转型:支持AI算力电源、数据中心等新型电力电子应用。
公司以“推动国产SiC替代进口、加速能源低碳转型”为使命,响应国家“双碳”政策(碳达峰、碳中和),致力于降低电力电子系统能耗。
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来源:杨茜碳化硅半导体