摘要：未来的军事对抗高度依赖人工智能（AI），而AI的核心硬件是芯片。美国国防部评估显示，到2030年，AI主导的自主武器系统和战场决策将占军事行动70%以上。特朗普团队深知，失去芯片主导权等于失去军事优势。

文 春公子

小小的芯片，堪称“国之重器”！

特朗普为什么一门心思想让制造业回流美国？其实本质还是了芯片。特朗普团队清楚的很，中美在科技战之间的变量，芯片可以说是起到了决定性的作用。

未来的军事对抗高度依赖人工智能（AI），而AI的核心硬件是芯片。美国国防部评估显示，到2030年，AI主导的自主武器系统和战场决策将占军事行动70%以上。特朗普团队深知，失去芯片主导权等于失去军事优势。

直白点说，现代战争已从传统火力对抗转向算法、算力与数据的三维竞争。F-35战斗机的运算能力是F-22的25倍，而一枚AI制导导弹的打击精度比传统弹药提升90%以上。这些能力均依赖5纳米以下先进制程芯片支撑，芯片性能直接决定武器系统的代际差距。

我们再来看一组数据，全球75%的先进芯片产能集中在台湾（台积电）和韩国（三星），而美国本土仅占12%。

美国军用芯片70%依赖台积电代工，若台海冲突爆发，美国军事供应链将面临瘫痪风险。所以美国政府这些年一直在对台积电施压，让台积电把重心移出台湾省，转移到美国。

拜登政府将7纳米以下制程芯片及制造设备纳入出口禁令，而特朗普团队计划进一步扩大限制范围，甚至对“含美国技术10%以上”的第三方产品实施域外管辖。

美国将韩国列入“敏感国家”清单，要求三星、SK海力士等韩企在10年内不得扩大在华半导体产能，否则失去美国补贴。同时联合日本、荷兰等限制对华半导体设备出口，形成“CHIP4联盟”围堵中国技术升级。这种“技术铁幕”策略旨在切断中国获取先进制造能力的国际通道。

美国国防承包商（如洛克希德·马丁、雷神）与半导体巨头（如英伟达、高通）形成深度利益联盟。特朗普通过放宽国防采购限制（如允许Palantir等科技公司竞标军方AI项目），刺激军工需求，进而推动芯片产业扩张。

在美技术封锁下，中国加速推进Chiplet先进封装、RISC-V架构等“绕道超车”技术，华为昇腾910B芯片性能接近英伟达A100。同时通过反制调查揭露美国低价倾销芯片（如多晶硅、碳化硅衬底），指控其通过补贴扭曲市场，为国内产业链争取发展空间。

有数据显示，中国成熟制程芯片产能正以年均27%的速度扩张，预计2027年占全球47%。

另有数据显示，中国半导体设备国产化率从2020年的7%提升至2025年的30%，12英寸晶圆厂关键设备自给率突破50%。通过与中东资本合作（如沙特主权基金投资中国AI芯片企业），形成“技术-资本-市场”闭环，降低对美依赖，全面实现半导体产业的国产化率。

有一个预测数据很重要，那就是2030年全球80%的成熟制程芯片将产自中国，美国军工复合体将被迫使用“中国造”芯片，这被五角大楼视为“不可接受的风险。

韩国60%半导体出口依赖中国市场，三星西安工厂生产全球40%的NAND闪存，SK海力士无锡厂承担其半数DRAM产能。尽管美国施压，韩国企业仍通过“豁免”机制维持在华生产，同时加速向美国转移部分先进制程产能以平衡风险。这种“骑墙策略”难以持久，最终或被迫牺牲部分中国市场。

日本配合美国限制对华光刻胶、光刻机出口，但暗中通过第三方渠道向中国转让成熟制程技术。例如，东京电子以“设备维护”名义向中企提供28纳米蚀刻机技术支持，试图在中国市场分羹。这种“明修栈道，暗度陈仓”的战术削弱了美国封锁效果。

荷兰的ASML公司就更不用说了，该公司CEO曾多次提及，中国市场对他们很重要。甚至为了中国客户，降低技术难度。

美国成熟制程芯片制造业空心化，重建产能需5年以上且成本高昂。若对中国芯片全面加税，将导致美国汽车、家电价格上涨20%-30%，加剧通胀压力。国防工业更面临“断供”风险——半数美国军工企业无法追溯芯片来源，部分已使用中国芯片。

反之，中国拥有全球最完整的工业体系，半导体产业与新能源、AI等战略领域形成协同效应。通过“农村包围城市”策略，先占领成熟制程市场（占全球75%份额），再向先进制程渗透。这种以工业化能力对抗技术霸权的路径，正在改写半导体战争规则。

特朗普的制造业回流战略，本质是通过重塑芯片霸权维持美国科技与军事的绝对优势。芯片可以回流，但全球科技生态的“去中心化”已不可逆转。#发优质内容享分成#

来源：春公子