摘要：盖世汽车讯 3月12日，韩国汽车半导体初创公司BOS Semiconductors（BOS）宣布和一家欧洲OEM签署了一项协

盖世汽车讯 3月12日，韩国汽车半导体初创公司BOS Semiconductors（BOS）宣布和一家欧洲OEM签署了一项协议，合作开发基于ADAS（高级驾驶辅助系统）芯粒（chiplet）的SoC（系统集成芯片），用于该OEM的下一代汽车系统。此次合作将贯穿整个开发过程，从SOC的架构设计到车辆系统验证和ADAS AI软件优化。此次合作包括BOS最近推出的Eagle-N（汽车芯粒AIåŠ é€Ÿå™¨ï¼‰å’ŒEagle-A（独立ADAS SoC），且均采用UCIe接口的芯粒系统配置。

图片来源：BOS Semiconductors

BOS Semiconductors首席执行官兼创始人Jaehong Park表示：“我们很荣幸宣布与我们的主要客户签署基于ADAS芯粒的SoC开发协议。我们相信，我们的Eagle SoC系列将为汽车行业提供替代选择，提供涵盖低端、中端和高端ADAS应用的全系列SoC产品组合。这些应用在性能、成本效益、能效、AI软件优化和系统软件可重用性方面表现出色。我们非常感谢这家欧洲OEM对我们技术能力的信任，我们钦佩他们在推动新技术发展方面的远见卓识和创新承诺。”

来源：盖世汽车资讯JJ