宝鼎科技涨0.78%，成交额1.32亿元，主力没有控盘

摘要：根据AI大模型测算宝鼎科技后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。

3月14日，宝鼎科技涨0.78%，成交额1.32亿元，换手率2.67%，总市值62.96亿元。

根据AI大模型测算宝鼎科技后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。

异动分析

PCB概念+黄金概念+高端装备+风电+国企改革

1、宝鼎科技11.97亿元收购金宝电子，金宝电子将成为宝鼎科技的控股子公司。金宝电子主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售。

2、公司2023年11月21日公告：公司现持有河西金矿100%的股权，河西金矿成为公司的全资子公司。

3、宝鼎科技股份有限公司主要从事电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售，黄金采选及销售。公司产品为高温高延伸性铜箔(HTE箔)、低轮廓铜箔(LP箔)、反转处理铜箔(RTF箔)、超低轮廓铜箔(HVLP箔)、刚性覆铜板、挠性覆铜板、自由锻件、模锻件及铸钢件。作为船舶行业的上游大型高端装备制造企业，公司依托技术、质量与品牌等方面的优势，在细分行业中确立了稳固的市场地位。公司拥有中国(CCS),美国(ABS),英国(LR),法国(BV),德国(GL),挪威(DNV),意大利(RINA)俄罗斯(RS),日本(NK),韩国(KR)等全球十大主流船级社认证。

4、2022年11月23日互动易：公司目前主营业务为覆铜板、铜箔及大型铸锻件，主要应用于印制电路板PCB、5G及船舶、机械等。公司大型铸锻件业务有用于风电配套产品。

5、公司属于国有企业。公司的最终控制人为招远市人民政府。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入124.84万，占比0.01%，行业排名81/240，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入6.24亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入124.84万-1375.62万-1364.23万-316.18万-1.01亿

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额4832.52万，占总成交额的5.76%。

技术面：筹码平均交易成本为15.60元

该股筹码平均交易成本为15.60元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近支撑位14.80，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，宝鼎科技股份有限公司位于浙江省杭州临平区塘栖镇工业园区内，成立日期1999年3月25日，上市日期2011年2月25日，公司主营业务涉及大型铸锻件的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：覆铜板71.89%，铜箔14.86%，成品金9.85%，大型铸锻件2.05%，其他(补充)1.35%。