芯联集成：8月7日召开业绩说明会，投资者参与

摘要：答:尊敬的投资者您好，公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，同时，已深度布局人工智能（AI）应用领域，AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等应用方向均实现了产品和市场的突破。2026年，随着公司服务器电源芯

证券之星消息，2025年8月8日芯联集成发布公告称公司于2025年8月7日召开业绩说明会。

具体内容如下：

问：公司AI业务在上半年实现营收贡献6%。请问下半年，明年的占比，是否会继续提高？

答:尊敬的投资者您好，公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，同时，已深度布局人工智能（AI）应用领域，AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等应用方向均实现了产品和市场的突破。2026年，随着公司服务器电源芯片、机器人激光雷达芯片，以及AI眼镜用麦克风芯片等多个项目将持续放量，AI领域收入预计将达到总收入的两位数。感谢您的关注。

问：芯联集成在人形机器人领域的布局和主要贡献是什么？

答:尊敬的投资者您好，公司的MEMS传感器芯片大规模应用于具身智能相关的语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，其中AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。同时，公司将紧跟行业发展趋势，不断创新，并持续扩大为机器人新系统提供电源、电驱、传感等各种芯片及系统代工业务。感谢您的关注。

问：AI领域中，上半年，AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶哪个细分领域贡献营收最大？随着AI领域需求增长，公司是否有专项扩产计划？

答:尊敬的投资者您好，2025年上半年，公司实现主营收入34.57亿元。同时，公司将AI服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向，上半年AI领域贡献营收占比达6%，为公司在新一轮市场中占据了领先的地位，为收入的可持续增长注入新的活力。后续公司将继续携手设计公司和终端客户，加强AI新兴应用领域的研发和工艺平台开发，为智能传感器、AI服务器电源等产品提供最完善的代工平台。对于AI领域，公司会视市场情况进行平稳有序的投入。感谢您的关注。

问：请问：芯联集成与魔法原子在人形机器人方面合作的最新进展，有天巅覆性突破？

问：请问一下，sic向哪几个公司供货？

答:尊敬的投资者您好，在SiC MOSFET芯片及模组方面，公司上半年出货量稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业。目前公司SiCMOSFET芯片及模组已全面覆盖650-3300V碳化硅工艺平台，产品关键指标均处于国内领先水平。2025年上半年，公司6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增了5家进入量产阶段的汽车客户；国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产。具体客户信息因涉及到商业秘密，不便披露。感谢您对公司的关注。

问：请问赵董事长:在MEMS方面公司是否国内领先？

答:尊敬的投资者您好，在MEMS领域，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，感谢您的关注。

问：请问赵总，当前公司氮化镓工艺研发到哪一步啦？是否已有下游客户采用。

答:尊敬的投资者您好,公司的功率GaN技术研发平台已经完成工艺验证，技术处于国内领先水平，可应用于消费电子、数据中心、AI服务器电源，新能源汽车等。感谢您的关注。

问：王总，您好！上半年公司毛利率改善的驱动力主要源于哪些方面？贵司对2025年全年毛利率的预期是多少？

答:尊敬的投资者您好，上半年，随着公司收入提升，规模效应逐渐显现，直接摊薄产品的固定成本，公司全面施行成本优化及效率提升措施的成效逐步呈现。同时，随着公司固定资产折旧等固定成本的逐渐减少及平稳的资产投入，将进一步减轻产品的成本负担，直接转化为稳定的毛利率水平，为毛利率的改善提供了有力支撑。 2025年，公司在车载、AI、工控、消费等四大领域的产品和市场不断实现突破，同时公司运营管理效率的进一步提升、高效的供应链管理以及主要生产设备逐渐出折旧期等有利因素，将对毛利率产生积极影响。公司2026年实现盈利转正目标保持不变。感谢您对公司的关注。

问：公司在改善经营状况方面的措施有哪些？

答:尊敬的投资者您好，在收入规模拓展方面，公司将车载、工控、消费作为收入高增长潜力领域，同时将AI作为重要战略领域，通过四大应用领域的协同推动、同步拓展与深化，直接推动公司收入的增长；持续在产品研发与市场拓展不断实现新的突破，深度布局人工智能（AI）应用领域。在成本控制方面，公司持续革新工艺流程、深度挖掘供应链战略协同价值、不断提升整体生产效率、推行精细化管理等成本优化及效率提升措施。随着公司收入规模的持续扩大，产品结构不断优化，降本增效措施成效的逐步显现，公司的经营状况将持续改善。感谢您的关注。

问：赵总：收购越州完成后，在短期内会影响母公司的净利润，26年预计全面盈利还能实现吗？

答:尊敬的投资者您好，随着重组事项完成，短期内会一定程度上影响归母净利润。但是，从公司整体盈利能力的角度看，第一，公司能够更好地进行集中优势资源重点支持SiC MOSFET等更高技术产品和业务的发展，进一步管控整合8英寸硅基产能，充分发挥协同效应；第二，下半年公司产品结构持续改善，折旧摊销占比持续下降，盈利能力将持续提升。随着公司收入规模的持续扩大，产品结构不断优化，降本增效措施成效逐步显现，公司2026年实现盈利转正目标保持不变。谢谢您的关注。

问：尊敬的财务总监：您好！公司近期当用资金收购子公司，这部分资金是公司自有的还是通过银行借贷或融资的，对于2025年的资产负债表是否构成重大影响。谢谢！

答:尊敬的投资者您好，公司本次重组事项支付现金部分的资金来源为上市公司自有资金。2025年上半年，公司经营性现金流净额为9.81亿元，同比增长77%，不会对公司资产负债表构成重大影响。感谢您的关注。

问：收购的公司什么时候盈利？

答:尊敬的投资者您好，子公司芯联越州已展现出良好成长性，盈利能力逐步显现。重组事项完成后，公司可集中资源支持新兴业务发展，进一步提升公司对产能的管控整合，发挥协同效应，降低管理复杂度，增强成本优势，提升产品竞争力。感谢您对公司的关注。

问：能说下营收增长的情况下，EBITDA上半年和去年持平的原因是什么吗。下半年的EBITDA有展望吗。

答:尊敬的投资者您好，2025年上半年，公司实现主营收入34.57亿元，毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点；息税折旧摊销前利润率为31.51%。下半年，随着公司在功率模块、SiCMOSFET、模拟IC等项目年逐步上量，公司的收入规模将持续增长，盈利能力也将进一步提升。感谢您的关注。

问：我们注意到，公司第二季度少数股东权益亏损较一季度进一步扩大，请问到底是哪些子公司经营状况还未改善？是否涉及到收购标的？

答:尊敬的投资者您好，2025年上半年，公司归属于母公司所有者的净利润同比减亏63.82%，其中二季度归母净利润0.12亿元，首次实现单季度转正；毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点；息税折旧摊销前利润（EBITDA）11.01亿元，息税折旧摊销前利润率31.51%，盈利能力稳定向好。子公司芯联越州已展现出良好成长性，盈利能力逐步显现。重组事项完成后，公司可集中资源支持新兴业务发展，进一步提升公司对产能的管控整合，发挥协同效应，降低管理复杂度，增强成本优势，提升产品竞争力。感谢您对公司的关注。

问：公司并购已获证券会批准注册，什么时候新公司能正式运营，什么时候财务报表会并表，并购对公司经营业绩有多大的促进？

答:尊敬的投资者您好，目前，公司正在按照相关法律法规及并购协议的要求完成资产交割、股权过户等后续工作。相关进展，请关注公司后续披露的公告。并购重组项目旨在整合优势资源，集中支持碳化硅等新兴业务发展，并强化公司的核心竞争力，发挥业务的协同效应和规模优势，促进公司产业的整合升级。从长远来看，并购重组有望对公司的经营业绩产生积极影响。感谢您对公司的关注。

问：经营总收入为什么没有同比例增加

答:尊敬的投资者您好，2025年上半年公司实现营业收入34.95亿元，较上年同期增长21.38%，其中主营业务收入增幅24.93%。感谢您对公司的关注。

问：为什么股价一直低于发行价？有什么措施？原来老总说有2026年有厚度的业绩，是不是要改口？？

答:尊敬的投资者您好，公司密切关注二级市场的相关走势，并积极采取包含推动产业整合的并购重组、强化人才战略的股权激励、提升市场核心竞争力等相关措施。随着公司收入规模的持续扩大，产品结构不断优化，降本增效措施成效逐步显现，公司2026年实现盈利转正目标保持不变。感谢您对公司的关注。

问：请问今年2季度的营收增速放缓的原因是什么

答:尊敬的投资者您好，2025年上半年公司实现营业收入34.95亿元，较上年同期增长21.38%，其中主营业务收入增幅24.93%。得益于市场需求增加，叠加公司在产品和市场上的不断突破，公司营收仍保持两位数增长，显示出良好的增长势头。感谢您对公司的关注。

问：贵公司重视AI电源市场，对于最近很热门的AIDC固态变压器SST，请问公司有没有相关产品？

答:尊敬的投资者您好，2025年上半年公司在AI服务器、数据中心等应用方向的产品和市场突破主要包含：数据传输芯片进入量产；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证；第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入。公司持续研发的功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技术方向，能覆盖新能源汽车、风光储、电网、数据中心等领域。感谢您的关注。

问：从半年报看业绩有明显改善，为什么股价一直跌破发行价。这对企业的形象非常不好。还是和和芯联越卅合并后利润不会再有厚度了

答:尊敬的投资者您好，公司密切关注二级市场的相关走势，并积极采取包含推动产业整合的并购重组、强化人才战略的股权激励、提升市场核心竞争力等相关措施。随着公司收入规模的持续扩大，产品结构不断优化，降本增效措施成效逐步显现，公司2026年实现盈利转正目标保持不变。

问：赵董事长您好！贵公司从上市之初到现在，基本面已明显改善变好，但股价却没有任何表现，至今仍处在破发状态，使投资者大为失望及疑惑！请问贵公司为何迟迟不采取市值管理措施，以使股价有所表现？

答:尊敬的投资者您好，公司密切关注二级市场的相关走势，并积极采取包含推动产业整合的并购重组、强化人才战略的股权激励、提升市场核心竞争力等相关措施。公司已制定相关市值管理制度。公司将努力做好自身业务经营，不断开拓创新，提升市场竞争力，同时提高运营效率，提升公司整体盈利水平。谢谢您的关注。

问：美国加征100%半导体关税对公司有什么影响？如果下半年中美关税谈判不顺利导致芯联客户的出口业务受阻，对贵公司业绩和股价又会有什么样的影响？

答:尊敬的投资者您好，公司自成立以来已在生产设备和材料等方面推行多元化，在经营范围的成熟工艺已实现多元化供应链安全，目前来看关税加征对公司经营成本的影响较小，可以忽略不计。从业务角度看，初步观察下来，对公司销售业务的影响是相对积极的：公司直接客户主要集中在国内市场以及与欧洲、日本等地区，直接出口美国的金额非常小，对公司无显著影响，同时国内客户的国产替代在进一步加速。公司密切关注关税对中国制造商的总体需求的变化，以及对公司业务的影响。感谢您对公司的关注。

问：请问今年三季度能扭亏为盈吗

答:尊敬的投资者您好，随着销售规模的扩大、产品结构的不断优化，以及机器设备折旧逐渐出折旧期，公司盈利能力将持续提升。感谢您对公司的关注。

问：半年报几处提到了8吋碳化硅生产线己投产量产，这与媒体报道的三季度投产严重不符，请问赵总：8吋碳化硅项目投产的具体是什么时间？良品率多少？产能爬坡要多久满负荷？今年的生产与销售目标是多少？

答:尊敬的投资者您好，公司8英寸碳化硅产线于2024年4月完成工程批下线。2025年上半年，8英寸SiC产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先。公司也将持续拓展国内外OEM和Tier1客户。感谢您的关注。

问：半年报显示子公司芯联先锋上半年实现销售收入5亿多，请问：总投资2百亿、月产能9万片的12吋硅基数模晶圆项目分几期投建？进度如何？目前是否有产线己经投产？

答:尊敬的投资者您好，公司总投资222亿元人民币、预计形成10万片/月产能规模的12英寸数模混合集成电路芯片制造项目，目前已完成产能建设3万片/月。后续将视市场需求情况进行扩产。感谢您的关注。

问：介绍一下芯联越州营收情况！

答:尊敬的投资者您好，2025年上半年，子公司芯联越州实现营业收入12.15亿元，详情可查阅公司《2025年半年度报告》。感谢您的关注。

问：请介绍一下当前产能利用率

答:尊敬的投资者您好，目前公司各产线都处于基本满载状态，产能利用率处于较高水平，随着市场需求增长、订单增加以及产品结构的优化，预计公司产能利用率和盈利能力将会进一步提升。感谢您的关注。

问：请问第二季度的营收和第一季度基本持平，是价格下跌的原因还是产品销售规模没有增长

问：请问预计哪一年能实现向投资者分红的目标，让投资者有所期待有所回报，明天终将辉煌的芯联集成！

答:尊敬的投资者您好，2025年上半年公司制定了《芯联集成电路制造股份有限公司市值管理制度》，切实强化公司市值管理工作，提升公司投资价值，增强投资者回报，维护公司及投资者的合法权益。在达到分红条件后，在符合《公司法》、《公司章程》的前提下，制定相应的分红方案，以实质回报投资者。感谢您的关注。

问：请问业绩什么时候盈利

答:尊敬的投资者您好，2025年上半年，公司归属于母公司所有者的净利润同比减亏63.82%，其中二季度归母净利润0.12亿元，首次实现单季度转正；毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点；息税折旧摊销前利润（EBITDA）11.01亿元，息税折旧摊销前利润率31.51%。公司随着公司收入规模的持续扩大，产品结构不断优化，降本增效措施成效逐步显现，公司2026年实现盈利转正目标保持不变。谢谢您的关注。

问：为何介绍如此之好，股票市场却不买帐呢？是否有隐形的利空而中小投资者不知

答:尊敬的投资者您好，公司严格按照《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定及时履行信息披露义务，不存在应披露而未披露的事项。感谢您的关注。

问：我们投资几年了，股票到现在都是亏损的。不知道领导怎么看?

答:尊敬的投资者您好！公司高度重视并密切关注二级市场相关走势。二级市场股价波动通常受多方面因素影响，公司将努力做好自身业务经营。感谢您的关注。

问：作为一个坚定看好公司发展的投资者，公司股价一直处于破发状态，共青城等合伙企业一直抛售，如何看待这个问题。公司与华润微，士兰微，赛微电子等企业比，有什么优势，他们也往IDM方向走，公司的优势是什么？

答:尊敬的投资者您好，共青城等根据自身资金需求进行减持，公司已严格按照《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定及时履行信息披露义务。公司的核心竞争力包含一站式芯片系统代工服务的商业模式、多产业核心芯片及模组的业务生态布局、业内领先的技术研发水平、全生命周期的供应商管理体系及多元化的供应链建设、拥有数字化、车规级智慧工厂等。上半年，公司持续提升公司核心竞争力，发挥一站式芯片系统代工模式的优势，聚焦重点客户的核心需求，不断推出稀缺工艺技术平台，提升公司的经营质量。感谢您的关注。

问：新收购的公司业绩能不能介绍一下

答:尊敬的投资者您好，2025年上半年，子公司芯联越州实现营业收入12.15亿元，详情可查阅公司于2025年8月7日于上海证券交易所披露《芯联集成电路制造股份有限公司2025年半年度报告》。感谢您的关注。

问：据行业自媒体介绍，二季度FAB厂景气度很高，产能满载。为什么贵公司二季度营收与一季度持平，所谓扭亏也主要是靠3个多亿的政府补助。请问“公司产品结构将持续改善，折旧摊销占比持续下降，盈利能力随时间持续提升”体现在哪里？

答:尊敬的投资者您好，2025年上半年，公司车载领域营收同比增长23%，工控领域同比增长35%。同时，AI作为公司第四大核心市场方向，在上半年实现营收贡献占比6%，为收入的可持续增长注入新的活力。下半年，随着公司在功率模块、SiCMOSFET、模拟IC等项目年逐步上量，公司的收入规模将持续增长。感谢您的关注。

问：三季度能不能扭亏为赢

问：请问公司的设备的国产化率能有多少？如果国外设备商对中国实施制裁，对公司的生产经营能有多大的负面影响？

答:尊敬的投资者您好，公司自成立以来已在生产设备和材料等方面推行多元化应用，在经营范围的成熟工艺已实现多元化供应链安全。感谢您对公司的关注。

问：什么时间完成增发？

答:尊敬的投资者您好，公司于2025年7月18日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯联集成电路制造股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》。具体可详见公司于2025年7月19日披露的《关于发行股份及支付现金购买资产暨关联交易事项获得中国证券监督管理委员会同意注册批复的公告》。谢谢您的关注。

问：收购完成后，对总体利润影响大概有多少？

问：请问芯联越州何时能够盈利？

问：为何上市以来一直加速折旧？

答:尊敬的投资者您好，公司参照晶圆代工行业内主流企业通常采用的较为谨慎的折旧政策，主要生产设备折旧期设为5-10年。感谢您的关注。

问：请问赵总：半年报几处提到了8吋碳化硅生产线己投产量产，这与媒体报道的三季度投产严重不符，请问赵总：8吋碳化硅项目投产的具体是什么时间？良品率多少？产能爬坡要多久满负荷？今年的生产与销售目标是多少？

问：公司对国外销售占比为多少？有哪几个国家，分别占比为多少？其中有美国吗？美国占比为多少？

答:尊敬的投资者您好，2024年公司外销收入占营业收入8%，产品主要供应欧洲、日本市场。谢谢您的关注。

问：您好，赵总。贵司国内首条8英寸碳化硅产线已量产。请问对下半年的营收有何预期？单季度营收，是否能再创历史新高？

答:尊敬的投资者您好，随着公司在功率模块、SiCMOSFET、模拟IC等项目在下半年逐步上量，公司的收入规模将持续增长，感谢您的关注。

问：半年报显示子公司芯联先锋上半年实现销售收入5亿多，请问：总投资2百亿、月产能9万片的12吋硅基数模晶圆项目分几期投建？进度如何？目前是否有产线己经投产？今年的产销目标是多少？

问：赵董您好，请分析一下半年报存货情况

答:尊敬的投资者您好，半年报报告期期末，公司存货主要为原材料、在产品等，存货账面价值比上年年末略有增加，主要为上半年产能增加及产能的利用率提升因而增加原材料采购和在产品下线所致。谢谢您的关注。

问：从技术上还是规模上都是行业内的领头羊企业，也是市场上股价最便宜的芯片公司；但公司股价也是长期破发，目前看都未有涨回发行价的趋势，请问贵司对公司股价的现状有什么想法？有具体的市值管理举措吗？

问：收购越卅并表后，是否2026年能盈利？

答:尊敬的投资者您好，子公司芯联越州已展现出良好成长性，盈利能力逐步显现。随着重组事项完成，短期内会一定程度上影响归母净利润。但是，从公司整体盈利能力的角度看，第一，公司能够更好地进行集中优势资源重点支持SiC MOSFET等更高技术产品和业务的发展，进一步管控整合8英寸硅基产能，充分发挥协同效应；第二，下半年公司产品结构持续改善，折旧摊销占比持续下降，盈利能力将持续提升。随着公司收入规模的持续扩大，产品结构不断优化，降本增效措施成效逐步显现，公司2026年实现盈利转正目标保持不变。谢谢您的关注。

问：请问赵奇董事长：公司芯片主要运用哪些领域？该行业竞争力的主要对手有哪些？与竞争力对手相比获胜的优势主要在哪里？

答:尊敬的投资者您好，公司已构建覆盖功率半导体与信号链芯片代工制造能力，并向模拟和控制类代工持续推进，构建了系统代工能力。公司的核心竞争力主要包含一站式芯片系统代工服务的商业模式、多产业核心芯片及模组的业务生态布局、业内领先的技术研发水平、全生命周期的供应商管理体系及多元化的供应链建设、拥有数字化、车规级智慧工厂等。上半年，公司持续提升公司核心竞争力，发挥一站式芯片系统代工模式的优势，聚焦重点客户的核心需求，不断推出稀缺工艺技术平台，提升公司的经营质量。感谢您的关注。

问：公司在12寸晶圆上有布局吗

答:尊敬的投资者您好，公司总投资222亿元人民币、预计形成10万片/月产能规模的12英寸数模混合集成电路芯片制造项目，目前已完成产能建设3万片/月。感谢您的关注。

问：您好，王总。请问四大行，目前对贵司及子公司，一共股权投资了多少金额？

答:尊敬的投资者您好，公司通过引入政府产业股东、AIC股东、AMC股东及华芯锋基金，协力打造三期12英寸硅基晶圆制造项目，累计实缴资本金116.71亿元。详情可查阅公司《2025年半年度报告》。报感谢您的关注。

问：看半年报，公司需回款增加较多，请问公司回款周期是否有所延长，回款难度是否加大。公司是先款后货，还是先发货，等客户卖出产品后在回款。？

答:尊敬的投资者您好，公司2025年6月末应收账款较2024年年底无明显增加,应收账款周转率与行业内主流企业相比无显著差异。感谢您的关注。

问：公司一季度和二季度折旧分别是多少？预计三季度四季度折旧多少

答:尊敬的投资者您好，公司主要生产设备采用5-10年的折旧年限，目前已有部分设备正陆续出折旧期。公司具体折旧金额可查阅公司披露的定期报告。感谢您的关注。

问：介绍一下收购的公司财务状况

问：您好，赵总，中报显示，芯联集成建设的国内首条8英寸碳化硅MOSFET产线二季度已实现量产。请问目前8英寸碳化硅产线的产能有多少？今年年底和明年，产能预计会扩大到多少？

答:尊敬的投资者您好，2025年上半年，公司8英寸SiC产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先。公司也将持续拓展国内外OEM和Tier1客户，同时根据市场需求情况进行平稳有序的扩产。感谢您的关注。

芯联集成主营业务：半导体集成电路芯片制造、封装测试等。

芯联集成2025年中报显示，公司主营收入34.95亿元，同比上升21.38%；归母净利润-1.7亿元，同比上升63.82%；扣非净利润-5.36亿元，同比上升31.11%；其中2025年第二季度，公司单季度主营收入17.62亿元，同比上升15.39%；单季度归母净利润1194.95万元，同比上升105.23%；单季度扣非净利润-3.05亿元，同比上升36.23%；负债率40.64%，投资收益3793.33万元，财务费用1.21亿元，毛利率3.54%。

该股最近90天内共有3家机构给出评级，买入评级2家，增持评级1家。

以下是详细的盈利预测信息：