摘要：物元半导体是国内少数聚焦晶圆级2.5D/3D先进封装技术的创新企业，以业界前沿的Hybrid Bonding（混合键合）技术为核心平台，专注于研发与推广2.5D/3D集成解决方案。

在半导体领域，青岛的存在感进一步增强。

8月1日，青岛物元半导体项目迎来具有战略意义的重要时刻：首台光刻机正式入驻产线。

物元半导体是青岛集成电路产业继芯恩之后的又一个标志性项目，属于青岛市重点招商引资、山东省重大项目，总投资超过110亿元。

物元半导体是国内少数聚焦晶圆级2.5D/3D先进封装技术的创新企业，以业界前沿的Hybrid Bonding（混合键合）技术为核心平台，专注于研发与推广2.5D/3D集成解决方案。

该技术是突破“摩尔定律”瓶颈的关键路径，可在不单纯依赖制程微缩的前提下，显著提升芯片集成度，实现产品轻薄化、低功耗化。而这些是影响智能手机、自动驾驶汽车和 AI 驱动数据中心等下一代设备的关键因素。

3D集成，如今是全球半导体巨头角力的方向。英特尔代工、台积电和三星代工都在争相提供全3D-IC（三维集成电路）的所有基础组件。

物元半导体2023年初成功建成国内首条12英寸混合键合先进封装实验线，填补了我国在该领域的技术空白。投入研发实验以来，已成功开发出十余款核心产品，并于2024年6月正式进入商业化订单交付阶段。与此同时，2号线建设进展顺利。

光刻机在半导体制造中扮演着至关重要的角色。在先进封装工艺中，光刻机凭借其纳米级精度的图形转移能力，将复杂电路图案从掩膜版精准复制至封装基板，成为实现芯片高密度互连与异构集成的关键制程设备。

根据“物元半导体”官微的信息，关键设备光刻机的进驻，标志着物元进入实质性量产冲刺期。物元一期月产能2万片，预计于2025年11月初通线。

于城市而言，经过多年积淀，青岛又一次触摸到了半导体领域的最前沿。这对于产业壮大、产业链集聚以及人才吸引，都具有重大意义。

青岛对该项目也寄予厚望：作为青岛市在新一代信息技术产业布局中的战略性工程，不仅对城阳区的产业升级具有深远影响，更将重塑胶东半岛乃至整个山东省的高新技术产业格局。

截至2024年底，物元半导体已申请发明专利近100项，核心技术均为自主研发。

物元半导体打造了以Hybridbonding为技术平台的新型3DFAB厂，构建三大平台，分别是算力芯片平台、存储芯片平台、定制化芯片平台。

目前已开发晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆(CoW)、小芯粒（Chiplet）异构集成等中道工艺技术，可以为客户提供算力芯片、存储芯片、定制化芯片等相关产品及技术服务。

其在多个领域走在前列。以算力芯片为例，物元WoW工艺平台良率>98%，目前已批量承接国内头部算力芯片客户商业化订单。“物元所走的技术路线在堆叠连接密度上、成本上均有优势。”

鉴于其成长空间和技术实力，青岛与物元半导体已开始构建“新的成长计划”，在8月1日举行的“迎后摩时代，创3D新芯”打造3D集成电路产业高地座谈会上，在青岛市区两极相关部门推动下共进行了4轮签约，从资金、人才、产业链等多个角度，打造贯穿技术创新全链条的产业共同体。

首先是稳定的资本支持。物元半导体与华通创投共同成立国内首支“3D集成电路产业发展CVC投资基金”，基金规模10亿元。同时，物元半导体、北岸控股与青岛银行等多家金融机构进行战略合作，构建完备的金融服务体系。

其次是产学研融合。物元半导体、青岛轨道交通产业示范区与山东大学、哈尔滨工业大学签署3D-IC产学研基地共建协议。

与此同时，数十家上下游产业牵手青岛轨道交通产业示范区，以形成关键领域的产业链条闭环。

随着物元半导体项目传来重大进展，青岛半导体产业在行业内的地位有了新的提升，起码拥有了多个在本土成长起来的头部企业。

比如芯恩，是国内首个协同式集成电路制造(CIDM)项目，具备雄厚的8英寸、12英寸晶圆集成电路产品的研发和生产能力，以及一站式服务能力。

再比如思锐智能，聚焦原子层沉积镀膜（ALD）和离子注入机（IMP）两大核心半导体前道设备的研发与量产，是中国国内极少拥有全球客户拓展能力的中高端半导体装备生产制造商，业务范围覆盖全球40个国家及地区，累计超过500个全球客户。

此外，在芯片设计领域，集聚了信芯微、大唐半导体、中科芯云等一批企业，在电视画质及时序控制芯片、无线通信芯片、高端功率器件、国产EDA(电子设计自动化)工具等领域形成特色优势。

这些企业，不仅让青岛半导体产业链条更为完整，构成青岛产业升级的新引擎，更重要的是，它们正逐步完善青岛梦寐以求的产业生态与人才生态，将对青岛未来经济走向和城市地位产生深远影响。

来源：青小岛一点号