摘要:宝鼎科技11.97亿元收购金宝电子,金宝电子将成为宝鼎科技的控股子公司。金宝电子主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售。
8月5日,宝鼎科技跌3.57%,成交额4.38亿元,换手率8.19%,总市值64.91亿元。
异动分析
PCB概念+高端装备+黄金概念+国企改革+互联网金融
1、宝鼎科技11.97亿元收购金宝电子,金宝电子将成为宝鼎科技的控股子公司。金宝电子主要从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售。
2、宝鼎科技股份有限公司主要从事电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售,黄金采选及销售。公司产品为高温高延伸性铜箔(HTE箔)、低轮廓铜箔(LP箔)、反转处理铜箔(RTF箔)、超低轮廓铜箔(HVLP箔)、刚性覆铜板、挠性覆铜板、自由锻件、模锻件及铸钢件。作为船舶行业的上游大型高端装备制造企业,公司依托技术、质量与品牌等方面的优势,在细分行业中确立了稳固的市场地位。公司拥有中国(CCS),美国(ABS),英国(LR),法国(BV),德国(GL),挪威(DNV),意大利(RINA)俄罗斯(RS),日本(NK),韩国(KR)等全球十大主流船级社认证。
3、根据2025年3月19日互动易:公司目前金矿石开采量是9.9万吨/年,生产成品金几百公斤,河西金矿正在进行一期扩产工程,建成后将达到金矿石开采量30万吨/年。
4、公司属于国有企业。公司的最终控制人为招远市人民政府。
5、2024年年报,杭州市余杭区宝鼎小额贷款股份有限公司为公司参股公司,公司持股占比42.5%。
(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)
资金分析
今日主力净流入-5053.72万,占比0.12%,行业排名236/243,连续2日被主力资金减仓;所属行业主力净流入-5.84亿,当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。
区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入-5347.50万3992.97万2190.04万3357.90万1.28亿主力持仓
主力轻度控盘,筹码分布较为分散,主力成交额2.84亿,占总成交额的16.21%。
技术面:筹码平均交易成本为16.36元
该股筹码平均交易成本为16.36元,近期该股快速吸筹,短线操作建议关注;目前股价靠近支撑位16.17,注意支撑位处反弹,若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。
公司简介
资料显示,宝鼎科技股份有限公司位于浙江省杭州临平区塘栖镇工业园区内,成立日期1999年3月25日,上市日期2011年2月25日,公司主营业务涉及大型铸锻件的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:覆铜板70.42%,铜箔15.31%,成品金11.55%,其它1.67%,大型铸锻件1.05%。
宝鼎科技所属申万行业为:机械设备-通用设备-金属制品。所属概念板块包括:PCB概念、小盘、覆铜板、海上风电、铜箔等。
截至7月31日,宝鼎科技股东户数2.38万,较上期减少16.71%;人均流通股13467股,较上期增加20.06%。2025年1月-3月,宝鼎科技实现营业收入6.83亿元,同比减少0.47%;归母净利润1796.51万元,同比减少78.22%。
分红方面,宝鼎科技A股上市后累计派现1.39亿元。近三年,累计派现5719.59万元。
风险提示:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布,任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,不构成个人投资建议。
来源:新浪财经