摘要：首先是覆盖范围扩大，消息称，预计TI 于 2025 年 8 月启动的新一轮涨价涉及 6 万多个料号，较 6 月的 3300 款显著增加。（涨价从8月4日（即本周一）就开始）

近日，市场上已经传疯了，TI2025年又要第二次涨价了！

这次涨价的规模和范围，比6月来说等于超级超级加倍。

首先是覆盖范围扩大，消息称，预计TI 于 2025 年 8 月启动的新一轮涨价涉及 6 万多个料号，较 6 月的 3300 款显著增加。（涨价从8月4日（即本周一）就开始）

涨价产品覆盖LDO、DC-DC、数字隔离、隔离驱动等主流产品，尤其聚焦工控类与算力相关芯片。涨幅预计达10%-15%，部分紧缺型号涨幅或超20%。

此次调价较2025年Q1的首次涨价（5%-10%）幅度显著扩大，且覆盖型号更广。与此同时，TI和ADI的交期已延长至20-30周，部分工业级产品交期甚至达40周以上。

重点是，这一调整不仅针对终端客户，几乎是针对所有客户（超级大客户除外），而且还通过代理商传导至分销渠道，甚至在途货物也面临价格上调。

据了解，涨价幅度分化：

大宗料号：LDO、DC-DC 等通用型产品涨幅约 15%-30%，部分成熟制程产品（如 40nm 以下）涨幅达 30%。

高端产品：ADC、运算放大器等信号链芯片涨幅超 100%，部分数据转换器价格翻倍。

策略转向：TI 此次涨价并非单纯应对成本压力，而是从 “低价抢份额” 转向 “保利润优先”，通过老料号迭代涨价推动客户向高毛利新品迁移（如将 40nm LDO 升级至 28nm 工艺并提价 20%）。

同时，据媒体报道，TI的12英寸模拟晶圆厂（如RFAB2）产能虽持续扩张，但车规级、工业级高端模拟芯片需求激增超25%，导致分配至消费电子领域的产能受限。而国内晶圆代工厂（如中芯国际、华虹）的BCD和高压工艺产能被AIoT、汽车电子挤占，加剧模拟芯片供应链紧张。

TI最新发布的二季度财报显示，二季度营收44.48亿美元，同比增长16%，环比增长9%。营业利润同比增长25%，达到15.63亿美元；净利润为12.95亿美元，同比上涨15%。

2025年第二季度末库存为 48 亿美元，环比增加 1.25 亿美元；库存天数为 231 天，较上一季度下降 9 天。

可以说近两年，模拟芯片这在TI的带领下整个市场疯狂内卷，价格持续下行。

业界分析，这次TI再度宣布涨价，TI和ADI部分产品交期拉长，叠加近期有消息反馈国内芯片公司的晶元厂产能紧张，国内一众模拟芯片公司有很大在TI涨价后迅速跟进涨价，整体价格或逐步回暖。

也有分析机构表示，TI持续涨价或不利于自身市场份额的保护，从某种程度上是在竞争中示弱。目前国内模拟芯片厂商已具备较强自给水平，持续看好中国模拟厂商竞争力。

来源：半导体行者一点号