摘要：智能传感芯片和智能感知方案供应商“声动微”已完成千万元级种子轮融资，本轮投资方为厦门高新投领投，常州启泰和元科创新基金跟投。

乐居财经 吴文婷3月10日消息，智能传感芯片和智能感知方案供应商“声动微”已完成千万元级种子轮融资，本轮投资方为厦门高新投领投，常州启泰和元科创新基金跟投。

本轮资金将重点投入8×8、16×16及32×32阵列热感传感芯片的量产研发、工艺优化及团队扩充。

声动微所属企业为声动微科技（常州）有限公司，成立于2024年11月22日，总部位于常州，并在上海设立研发中心，核心团队由拥有十年以上MEMS微机电系统与IC集成电路研发经验的专家组成，覆盖芯片设计、传感器研发、晶圆工艺及封装测试全链条。

据了解，其旗舰产品THERMOChip系列已实现8×8阵列量产流片，16×16与32×32阵列预计2025年底定型，可提供54°视场角并支持定制、-20°C至350°C测温范围的高分辨率热感数据，模组成本较进口产品降低50%以上。

在应用场景上，THERMOChip系列已与多家头部家电厂商展开深度合作。

例如，在空调中通过像素级热感定位人体位置，实现“风避人”或“风追人”的智能送风模式，规避传统摄像头方案的隐私争议；在智能电吹风中嵌入热感阵列实时监测用户头部温度分布，自动识别高温风险并联动调节热风温度；在微波炉中依据食物表面温度分布动态调节加热功率，提升能效与均匀性。

来源：乐居财经