摘要：吸引中国台湾和韩国芯片制造商的投资后，预计到 2030 年，美国在人工智能等应用中使用的先进半导体产量将占全球产量的 20% 多一点。

吸引中国台湾和韩国芯片制造商的投资后，预计到 2030 年，美国在人工智能等应用中使用的先进半导体产量将占全球产量的 20% 多一点。

TrendForce 预测，到 2030 年，美国将拥有全球 22% 的先进逻辑半导体产能，比 2021 年增长一倍，而中国台湾半导体制造公司将推动这一增长。

预计同期中国台湾的份额将从 71% 降至 58%，而韩国的份额预计将从 12% 降至 7%。

新冠疫情期间，半导体短缺促使美国等国投入资源吸引芯片制造商在当地建立生产设施，以确保这些关键产品的稳定供应。包括中美紧张关系在内的地缘政治风险不断增加，也为这些国家提供了进一步的动力。

据日经新闻统计，自 2020 年以来，美国私营部门已宣布对芯片行业的投资超过 5000 亿美元。

中国在全球半导体产量中的份额已从 1990 年的 37% 下降到 2022 年的 10%。预计这一下降趋势将在今年得到扭转。

美国正致力于逻辑半导体的国内生产，特别是数据中心、电信和军事硬件使用的尖端芯片。

逻辑芯片对于人工智能领域的竞争也至关重要。尽管美国公司英伟达在人工智能芯片设计方面几乎垄断，但美国在很大程度上依赖中国台湾进行生产。

台积电最近宣布将在美国再投资 1000 亿美元，建造另外三个制造工厂、两个用于处理先进封装工艺的工厂和一个研发中心。

台积电首席执行官魏哲家表示：“我们将生产许多人工智能芯片。”

逻辑半导体与高性能存储器的封装工艺（也是人工智能的必需品）主要集中在中国台湾。在美国建立封装设施将为中国台湾的岛内供应链增加另一个环节。

必要的内存芯片生产也正在转移到美国。韩国的 SK 海力士计划投资约 40 亿美元在印第安纳州建造一座高带宽内存工厂和一个研发中心。

美国先进芯片的生产将主要由拥有必要技术的中国台湾和韩国企业负责。据估计，截至去年，这两个国家合计占美国芯片投资的近 70%，而台积电的额外支出将进一步扩大其作用。

美国总统唐纳德·特朗普采取了不同的方法来激励美国生产，他更倾向于征收关税而不是补贴。他声称将把美国芯片产量提高到全球总产量的 40%。

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