摘要：11月27日，在第二届中国国际供应链促进博览会举办期间，中国贸促会会长任鸿斌出席美光科技举办的《行业对话：半导体供应链绿色转型》专题圆桌活动。圆桌活动由美光科技、及其供应链伙伴FedEx联邦快递、TOWA东和半导体设备（南通）有限公司、Kinsus苏州统硕科技
11月27日，在第二届中国国际供应链促进博览会举办期间，中国贸促会会长任鸿斌出席美光科技举办的《行业对话：半导体供应链绿色转型》专题圆桌活动。圆桌活动由美光科技、及其供应链伙伴FedEx联邦快递、TOWA东和半导体设备（南通）有限公司、Kinsus苏州统硕科技有限公司，和陕西省半导体行业协会倾力参与。
任鸿斌会长(左五)、Betty女士(左四)、童华先生(右四)、魏智德先生(右三)
任会长对美光首次参与链博会表示欢迎，同时表达了对未来美光在链博会的期待。美光科技中国区总经理吴明霞（Betty Wu）向任会长致以谢意，她提到，美光虽然今年首次参展，但在去年受邀观摩首届链博会时深切感受到链博会作为产业链合作平台的重要价值，这也是美光参与本次盛会的原因。美光将积极探索，打造可持续发展生态圈，与上下游伙伴们一起，迈向绿色转型之旅，携手推动半导体行业的可持续发展。
任鸿斌会长(左三)、Betty女士(左二)
01“半导体供应链绿色转型”圆桌论坛
《行业对话：半导体供应链绿色转型》圆桌论坛作为美光参展本次链博会的核心亮点，由美光西安工厂总经理杨伟东(Jason Yang)副总裁主持，陕西半导体行业协会李明志副秘书长和各位供应链伙伴一起参与讨论。各方从产业政策、产业链不同环节出发，围绕各自在可持续发展领域的先进技术与管理经验展开讨论，分享与美光科技携手打造半导体绿色供应链的实践经验，共创绿色未来的美好愿景。
供应链伙伴讨论环节
FedEx联邦快递作为美光45年的物流合作伙伴，通过One FedEx计划提供SenseAware ID实时追踪系统优化运输路线，并利用Sustainability Insights工具为美光提供跨境运输碳排放分析，助力供应链减碳。
Kinsus统硕科技总经理陈昆地分享了公司在工艺优化方面的重要突破：通过增大基板尺寸，并且增加IC载板排版数量，在提升产能的同时减少曝光次数和化学品使用。
TOWA东和半导体设备(南通)有限公司总经理童华着重分享了工艺创新技术，其Compression Molding技术将树脂使用率从40-60% 提高至100%，减少了树脂的浪费和消耗。
陕西省半导体行业协会副秘书长李明志也对企业绿色转型提出了多项建议。与会嘉宾一致认为，推动半导体产业可持续发展需要供应链上下游深度协同，用创新技术助力行业绿色转型。
创新赋能 绿色同行
在全球积极推进“双碳”目标的大背景下，美光及其供应链合作伙伴展现出卓越的可持续发展实践与远见。美光衷心感谢各位供应链合作伙伴在可持续发展道路上的同行与支持。美光将继续深化与合作伙伴的协作，以技术创新赋能可持续发展，为推动中国低碳经济和全球绿色半导体供应链发展贡献力量。
来源：半导体产业纵横一点号