摘要：在当下的真无线耳机市场中，针对于不同的应用场景和佩戴舒适性需求，又可以细分为带耳塞的入耳式、不带耳塞的半入耳式和完全不入耳的开放式三种形态。其中，随着半入耳式降噪技术的应用，半入耳式耳机成为了兼顾佩戴舒适性和降噪功能的产品，能够更好地满足用户的多场景使用需求。

在当下的真无线耳机市场中，针对于不同的应用场景和佩戴舒适性需求，又可以细分为带耳塞的入耳式、不带耳塞的半入耳式和完全不入耳的开放式三种形态。其中，随着半入耳式降噪技术的应用，半入耳式耳机成为了兼顾佩戴舒适性和降噪功能的产品，能够更好地满足用户的多场景使用需求。

近期，我爱音频网体验评测了UGREEN绿联最新推出的一款半入耳式降噪耳机——HiTune H6 Pro，其支持自适应ANC主动降噪功能，通过动态空间降噪算法，能够为地铁通勤、休闲娱乐、图书馆等不同场景提供自适应的舒适降噪体验；还支持自适应ENC通话降噪，通过6麦克风精准拾音，搭配降噪算法，抗风滤噪，带来高清通话效果。

在音质方面，UGREEN绿联HiTune H6 Pro真无线降噪耳机搭载13mm生物复合振膜单元，支持LDAC无线音频编码技术，支持自适应低频补偿算法，获得了Hi-Res无线高清音频和QQ音乐·臻品音质双认证；还支持独立空间音效，提供环绕式的沉浸听感。其他方面，支持入耳检测、设备双连、游戏模式、可提供单次6h和综合30小时的续航。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、UGREEN绿联HiTune H6 Pro真无线降噪耳机开箱

UGREEN绿联HiTune H6 Pro真无线降噪耳机包装盒采用了家族式的简约设计，抽屉式结构，正面展示有产品外观，品牌LOGO和产品名称，以及蓝牙、LDAC和Hi-Res AUDIO WIRELESS标志。

包装盒背面设计有操控指南和产品参数信息。产品名称：UGREEN HiTune H6 Pro主动降噪真无线蓝牙耳机，产品型号：WS203，蓝牙版本：5.3，最大射频功率：4dBm，传输距离：10m Max（无遮挡），蓝牙协议：HFP/AVRCP/A2DP/BLE/SPP，蓝牙编解码：AAC/SBC/LDAC，频响范围：20Hz~40kHz，电池容量：耳机35mAh 3.85V（0.135Wh），充电盒400mAh 3.7V（1.48Wh），充电限制电压：5.25V-，充电盒输入：5V-500mAh，充电盒输出：5V-200mA，续航时间：耳机单次音乐播放约6小时，搭配充电盒音乐播放约30小时。

包装盒侧边介绍了产品的三大功能特点：智能自适应降噪、空间音效、六麦AI通话降噪。

包装盒底部介绍了深圳市绿联科技股份有限公司的部分信息。

包装盒内部物品有主机、充电线、产品说明书、保修卡和卡通贴纸，此款为白色配色。

充电盒充电线，采用了USB-A to Type-C插头。

绿联HiTune H6 Pro真无线降噪耳机充电盒采用了圆润的扁平化设计，体积轻巧，非常便携。盒盖拥有着类珍珠的质感，简约时尚；机身采用了哑光质感，设置有指示灯反馈工作状态。

充电盒背面外观一览，采用了一体式转轴结构。

充电盒底部设置有Type-C充电接口和蓝牙配对功能按键。

充电盒侧边外观一览，盒盖采用了倾斜设计，能够提供更开阔的内部座舱。

打开充电盒盖，内部座舱采用了开放式设计，耳机磁吸固定，能够便捷取放。

取出耳机，座舱内部结构一览。

盒盖内侧标注有产品信息和认证标识，与包装盒上一致。

座舱内部为耳机充电的金属顶针特写。

UGREEN绿联HiTune H6 Pro真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了半入耳式设计，体积轻巧，佩戴舒适轻盈。

绿联HiTune H6 Pro耳机外侧外观一览，耳机柄采用了曲线弧形设计，能够更好地贴合脸颊，防止向外翘，搭配类珍珠质感的盖板装饰，佩戴时尚美观。

机身内侧外观一览，采用了光滑的烤漆质感，佩戴舒适亲肤。

耳机出音嘴特写，金属盖板防护，内部设置有后馈降噪麦克风。

耳机调音孔特写，用于保障音腔内部空气流通。

机身侧边外观一览，设置有降噪麦克风拾音孔。

机身顶部设置有泄压孔，用于保障腔体内部空气流通。

耳机柄末端的充电触点和通话麦克风拾音孔特写。

经我爱音频网实测，UGREEN绿联HiTune H6 Pro真无线降噪耳机整机重量约为45.3g。

单只耳机重量约为4.4g。

我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对UGREEN绿联HiTune H6 Pro真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为1.50W。

二、UGREEN绿联HiTune H6 Pro真无线降噪耳机拆解

通过开箱，我们详细了解了UGREEN绿联HiTune H6 Pro真无线降噪耳机的轻巧外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

拆开充电盒外壳，取出座舱结构。

腔体内部结构一览，Type-C开孔设置有海绵垫密封防水。

座舱内测结构一览，设置有框架固定电池和主板单元。

卸掉螺丝，取掉框架，座舱底部还设置有为耳机充电的排线。

取掉为耳机充电的排线。

充电盒内部排线电路一览，两侧设置为耳机充电的Pogo Pin连接器，中间一颗霍尔元件。

丝印AK4P7的霍尔元件，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

取出电池和主板单元，电池导线与主板焊接。

充电盒内置锂电池，型号：YD 801435，标称电压：3.7V，额定容量：400mAh 1.48Wh，来自湖南亿等新能源有限公司。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览，未设置主要元器件。

Type-C充电母座特写。

SinhMicro昇生微电子SSP707电源管理芯片，集成了38V耐压OVP、开关Charger、Boost等功能。

2.2μH功率电感，配合电源管理芯片工作。

用于蓝牙配对的功能按键特写。

用于连接排线的ZIF连接器，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-F501-06325。

LED指示灯特写。

丝印2102BAA0的MCU单片机。

iCM创芯微CM1125系列集成MOSFET单节锂电池保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

耳机拆解

拆解耳机部分，取掉耳机柄背部盖板。

盖板内侧结构一览，设置有蓝牙天线和触摸检测的贴片。

腔体内部结构一览，通过热熔柱固定主板，与排线通过BTB连接器连接。

挑开连接器，取出主板单元。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

镭雕MG18的MEMS麦克风，为通话麦克风，用于语音通话功能拾取人声，来自敏芯微电子。

连接蓝牙天线的金属弹片特写。

镭雕240的晶振特写，用于为蓝牙芯片提供时钟。

连接排线的BTB连接器母座特写，来自亚奇科技（OCN），型号： OK-112GF010-35。

第二颗镭雕MG18的MEMS麦克风，为前馈降噪麦克风，用于降噪功能拾取外界环境噪音。

iCM创芯微CM1126B-DAC带船运模式二合一单节电池保护IC。

BES恒玄BES2600YUC3超低功耗蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.3，支持LE Audio，支持一拖二连接。芯片内置STAR-MC1 CPU，BES自研BECO NPU，集成2MB/4MB Flash，集成高性能PMU及充电Charger，支持自适应泄露/佩戴/环境/以及半开放式ANC降噪和三麦AI ENC通话，具备强大的应用程序处理能力，有效提升耳机的单次续航时间。