摘要：作为联发科旗下面向中低端市场的智能手机移动平台，Helio G系列主控一直就凭借着在功耗、性价比等方面的出色表现，成为了诸多中低端机型的首选。近日有消息显示，联发科方面推出了该系列一款被命名为Helio G200的新款SoC，在延续以往市场定位的同时，产品端则

作为联发科旗下面向中低端市场的智能手机移动平台，Helio G系列主控一直就凭借着在功耗、性价比等方面的出色表现，成为了诸多中低端机型的首选。近日有消息显示，联发科方面推出了该系列一款被命名为Helio G200的新款SoC，在延续以往市场定位的同时，产品端则迎来了进一步的升级。

根据官方公布的相关信息显示，Helio G200的CPU部分依旧是由2枚主频为2.2GHz的Cortex-A76和6枚主频2.0GHz的Cortex-A55组成，GPU部分则配备的是最高频率提升至1.1GHz的Mali-G57 MC2。此外，其支持2亿像素摄像头、最高2520×1080分辨率和120Hz刷新率屏幕，以及LPDDR4X+UFS2.2存储组合，并搭载HyperEngine游戏引擎。

对比Helio G200和Helio G100的相关信息不难发现，两者在产品端的变化不大，前者同样是一款定位入门级市场的4G主控，并有望在性能方面迎来更进一步的提升。但至于这一新款SoC的具体性能，则还有待后续更多相关信息的揭晓，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

来源：小月科技论