摘要：2023年的MI300X/300A，2024年的MI325X，2025年的MI350X/MI355X，2026年就是MI400系列。

AMD预告了下一代Instinct MI400系列AI加速卡，包括初步规格、性能、平台等。

AMD首先公布了一份稳健的路线图，强调Instinct系列产品线将继续坚持每年升级一次。

2023年的MI300X/300A，2024年的MI325X，2025年的MI350X/MI355X，2026年就是MI400系列。

不过注意，MI300A将成为至少近期唯一的CPU+GPU融合设计产品，未来暂时不会有这种产品了，尽管最新公布的全球第一超算用的就是它。

官方没有明确解释为什么，猜测是部署和开发适配的难度、成本更高，性能也可能不如传统的独立CPU＋GPU。

AMD声称，MI400系列将实现更大幅度的配置提升、性能跨越。

内存将升级为下一代HBM4，单卡容量高达恐怖的432GB，带宽19.6TB/s，对比MI350系列的288GB HEM3E、8TB/s分别增加50％、145％，平均每个CU单元的内存带宽也提升到300GB/s。

FP8/FP6、FP4性能分别达到20PFlops(2亿亿次每秒)、40PFlops(4亿亿次每秒)，直接翻番，事实上在某些应用中的极限性能提升幅度可达难以想象的10倍！

工艺和架构没说，不知道继续3nm还是升级到2nm，不知道叫CDNA 5还是首次改为UDNA。

明年，AMD还将推出代号Vulcano(火山)的下一代Pensando网卡，依然符合UltraEthernet标准。

新网卡将升级3nm制造工艺，支持PCIe 6.0，带宽翻番至800G(80万兆)！

除了Instinct MI400系列加速器、Pensando Vulcano网卡，AMD明年还会推出代号“Venice”的下代EPYC处理器，升级Zen6架构。

三者共同组成新的AI加速系统平台，AMD也会推出参考设计的AI机架方案，代号“Helios”。

Helios AI机架可容纳最多72块MI400系列GPU，对标NVIDIA NL72，总带宽260TB/s，HBM4内存总容量31TB、总带宽1.4PB/s，超过竞品足足一半。

整机性能，可高达FP8 1.4EFlops(140亿亿次每秒)、FP4 2.9EFlops(290亿亿次每秒)，和竞品基本在同一水平上。

继续向前，2027年，AMD还将推出再下一代的MI500系列，升级台积电14A 1.4nm工艺，搭配代号Verano的再下一代EPYC处理器，应该会升级到Zen7架构了！

来源：硬件闲聊一点号