摘要：AMD于当地时间12日在美国加州圣何塞举行Advancing AI 2025峰会，展示了全新的 Instinct MI350 系列 AI 加速器，以及基于此打造的整个开放 AI 生态系统。

DoNews6月13日消息，AMD于当地时间12日在美国加州圣何塞举行Advancing AI 2025峰会，展示了全新的 Instinct MI350 系列 AI 加速器，以及基于此打造的整个开放 AI 生态系统。

一系列高性能硬件产品的发布以及软件生态的布局，让AMD一时间成为了AI行业，乃至整个科技行业关注的热点品牌。

DoNews笔者受邀赴美参加了此次AMD AI 2025峰会，在峰会现场、，最亮眼的产品非全新的 MI350 系列莫属，其包含峰值功耗 1000W 的 MI350X 和峰值功耗 1400W的 MI355X 两款高性能GPU产品。其计算性能是上一代MI300X 的 4 倍，推理能力提升了 35 倍。

根据AMD在峰会现场公布的数据，MI350 系列 AI 加速器采用 3nm 制程，配备 288GB HBM3E 内存，还引入了对 FP6 和 FP4 低精度数据格式的支持，同时在 FP16、FP8 上的算力可达前代 MI325 系列的 1.8 倍。而每个 MI350 系列平台都支持 8 卡配置。

以DeepSeek R1为例，MI355X 的FP8算力是英伟达B200的1.3 倍。

以Meta的Llama 2 70B大模型为例，MI355X的FP8微调训练性能是英伟达B200的约1.1倍，英伟达GB200的约1.13倍。

AMD还展示了全新的ROCm 7平台，该版本是 ROCm 平台迄今为止最重大的更新之一，旨在进一步提升开发效率、扩展生态兼容性，并满足生成式 AI 和高性能计算（HPC）不断增长的算力需求。

不但如此，ROCm 7 还显著扩展了对 AMD GPU 的兼容范围，全面支持最新推出的 Instinct MI350 系列加速器，同时保持对 MI300 系列的优化支持，为数据中心和 AI 训练部署提供更灵活的硬件选择。

与此同时，AMD对外公布了“端到端”开放标准机架式 AI 基础架构。据悉，该架构搭载 MI350 系列AI加速器，第五代EPYC霄龙服务器处理器和AMD Pensando Pollara网卡，已经被甲骨文等合作伙伴采用，预计2025年下半年有望全面上市。

AMD还对外预览了以希腊神话中太阳神赫利俄斯（Helios）名字命名的下一代AI机架产品和未来路线图， DoNews笔者在现场获悉，搭载 MI400 系列 AI 加速器，基于Zen 6架构，代号威尼斯（Venice）的第六代 EPYC霄龙服务器处理器，以及AMD Pensando 火山（Vulcano）网卡的机架预计2026年上市；而搭载 MI500 系列 AI 加速器，代号维罗纳（Verona）的第七代 EPYC霄龙服务器处理器，以及AMD Pensando 火山（Vulcano）NIC的下一代AI机架预计2027年面世。

据笔者在现场的观察，此次峰会当中最亮眼的产品无疑是MI350 系列 AI 加速器，但更吸引人的，是围绕MI350 系列打造的整个开放 AI 生态系统。

早在2024年10月，AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰博士曾预测，到2028年时，数据中心AI加速器的相关潜在市场规模（TAM）将达5,000亿美元，从2023至2028年间的相关年复合成长率将超过60%。

而AMD也有着十分清晰的AI发展战略和生态布局体系，除提供一揽子软硬件系统解决方案以外，还需要通过与合作伙伴以及业界、开发者的充分合作，在提升市场份额的同时，进一步打造一个更为开放和先进的 AI 生态系统，使得更多的合作伙伴与开发者参与其中。

与此同时，AMD在现场向媒体表示，当前全球前10大 AI 公司中，已经有7家使用了AMD的 AI 加速器产品，AMD在人工智能领域和高性能计算领域所取得的成绩，正在被越来越多的行业伙伴认可。

采用MI 350 系列解决方案的合作伙伴除开甲骨文，还有戴尔，超微，慧与，以及来自中国台湾的技嘉，华擎，仁宝，英业达，神达，微星，纬创等知名电子制造厂商。

看来，围绕自身开放 AI 生态系统的布局，AMD已经走出了坚实的一大步，接下来，全球数据中心市场份额的争夺，将要更加的精彩了。

来源：DoNews一点号