摘要：近日，研究机构Gartner发布的最新报告显示，2024年全球半导体收入总额为6260亿美元，较2023年增长了18.1%。同时，该机构还预测2025年全球半导体收入总额将进一步攀升至7050亿美元。

近日，研究机构Gartner发布的最新报告显示，2024年全球半导体收入总额为6260亿美元，较2023年增长了18.1%。同时，该机构还预测2025年全球半导体收入总额将进一步攀升至7050亿美元。

报告指出，数据中心应用中的图形处理单元（GPU）和AI处理器是2024年芯片行业的主要增长动力。随着对AI和生成式AI（GenAI）工作负载需求的不断增长，数据中心已成为仅次于智能手机的第二大半导体市场。2024年，数据中心半导体收入几乎翻了一番，达到1120亿美元，远高于2023年的648亿美元。

在整体市场的积极表现下，半导体供应商的排名也发生了变化。其中，三星电子凭借存储设备价格的强劲反弹，成功从英特尔手中夺回了全球半导体市场的第一名位置，其2024年的总收入达到665亿美元。英特尔则退居第二位，其产品组合（AI PC和Core Ultra芯片组）不足以抵消其AI加速器产品和x86业务的有限增长。英特尔的半导体收入在2024年同比增长了0.1%，相对持平。

英伟达在2024年的半导体收入同比增长了84%，总额达到460亿美元。凭借在AI领域的强大实力，英伟达成功攀升至第三名，进一步巩固了其在全球半导体市场的地位。

报告列出了全球收入排名前10的半导体供应商名单。除了三星电子、英特尔和英伟达之外，SK海力士、高通、美光科技、博通、AMD公司、苹果和英飞凌科技等也位列其中。除英飞凌外，排在前十的其他公司均在2024年实现了不同程度的增长。

此外，报告指出，2024年内存收入实现了71.8%的增长，存储器在半导体总销售额中的份额增加到了25.2%。其中，DRAM和NAND收入分别同比增长了75.4%和75.7%。高带宽内存（HBM）作为DRAM供应商的重要收入来源，其收入占DRAM总收入的比重也在逐年提升。2024年HBM收入占DRAM总收入的13.6%，Gartner预计到2025年这一比例将达到19.2%。

Gartner副总裁分析师George Brocklehurst表示：“内存和AI半导体将推动近期增长。随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，这些领域将继续保持强劲的增长势头。”他还指出，到2025年，HBM收入预计将增长66.3%，达到198亿美元，进一步凸显了其在半导体市场中的重要地位。

展望未来，随着全球数字化转型的加速推进和新兴技术的不断涌现，预计半导体市场将继续保持蓬勃发展的态势，市场竞争也将日益激烈。

来源：52RD