摘要：内容概要：半导体清洗设备是对晶圆表面进行无损伤清洗以去除杂质，获得所需洁净表面，为下一步工艺准备良好条件的工艺设备。近年来，在国内半导体行业快速发展趋势的推动下，我国已经成为全球半导体设备第一大市场，全国半导体清洁设备市场规模加速扩容，产业发展前景日益广阔。数

内容概要：半导体清洗设备是对晶圆表面进行无损伤清洗以去除杂质，获得所需洁净表面，为下一步工艺准备良好条件的工艺设备。近年来，在国内半导体行业快速发展趋势的推动下，我国已经成为全球半导体设备第一大市场，全国半导体清洁设备市场规模加速扩容，产业发展前景日益广阔。数据显示，2023年，我国半导体清洗设备市场规模已从2019年的6.46亿元增长至17.77亿元；根据市场预测，2028年国内半导体清洗设备市场规模有望增长至68.58亿元。

相关上市企业：盛美上海；北方华创；芯源微；至纯科技；泛林半导体（LRCX）；泰科电子（TEL）；科磊（KLAC）；捷佳伟创；京仪装备等

相关企业：迪恩士（Dainippon Screen）；北京屹唐半导体科技股份有限公司；江苏鲁汶仪器有限公司；安徽宏实微电子装备有限公司等

关键词：产业链图谱；全球半导体清洗设备市场规模；中国半导体清洗设备市场规模；企业竞争格局；发展趋势

一、行业概况

半导体清洗是指针对不同的工艺需求对晶圆表面进行无损伤清洗以去除半导体制造过程中的颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等杂质的工序。半导体清洗设备即是对晶圆表面进行无损伤清洗以去除杂质，获得所需洁净表面，为下一步工艺准备良好条件的工艺设备。

根据清洗介质的不同，清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。湿法清洗是针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质，可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段；干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术。

在湿法清洗工艺路线下，目前主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式 清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等，其中单片清洗设备市场 份额占比最高。湿法清洗工艺路线下主流的清洗设备存在先进程度的区分，主要 体现在可清洗颗粒大小，金属污染，腐蚀均一性以及干燥技术等标准。半导体清洗设备行业按照清洗方式不同，可分为单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备。

半导体清洗设备行业产业链上游为原材料和零部件，包括气路系统、控制系统、照明系统、安全保护装置等关键零部件和系统的供应。产业链中游为半导体清洗设备的设计制造环节，代表厂商有泛林半导体（LRCX）、泰科电子（TEL）、盛美上海、北方华创、芯源微、至纯科技等。产业链下游为半导体清洗设备应用环节，主要应用于硅片生产、晶圆制造、封装测试等半导体行业制造环节。

半导体清洗设备的发展历程是随着半导体技术不断进步和制造工艺要求不断提高的。清洗设备的进步与半导体集成度的提升、尺寸的微缩、污染控制技术的发展密切相关。进入21世纪，随着制程技术的进一步提升，半导体制造工艺向更小的节点（如90nm、65nm、45nm等）发展，湿法清洗和干法清洗设备在市场中逐步并行发展。特别是在纳米级的污染物控制上，等离子体清洗技术得到广泛应用。

二、全球市场

随着半导体技术的不断进步，半导体器件集成度不断提高。一方面，芯片工艺节点不断缩小，由12μm-0.35μm（1965年-1995年）到65nm-22nm（2005年2015年），且还在向更先进的方向发展；另一方面半导体晶圆的尺寸却不断扩大，主流晶圆尺寸已经从4英寸、6英寸，发展到现阶段的8英寸、12英寸。此外，半导体器件的结构也趋于复杂。例如存储器领域的NAND闪存，根据国际半导体技术路线图预测，当工艺尺寸到达14nm后，目前的Flash存储技术将会达到尺寸缩小的极限，存储器技术将从二维转向三维架构，进入3D时代。

3DNAND制造工艺中，主要是将原来2DNAND中二维平面横向排列的串联存储单元改为垂直排列，通过增加立体层数，解决平面上难以微缩的工艺问题，堆叠层数也从32层、64层向128层发展。而半导体清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。随着半导体器件集成度不断提升，对晶圆表面污染物的控制要求不断提高，每一步光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后，都需要一步清洗工序，从而带动半导体清洗设备的广泛应用。

因此，从全球市场看，2023年，全球半导体清洗设备行业市场规模已由2019年的6.46亿美元增长至17.77亿美元，期间年复合增长率高达28.81%。未来，随着全球半导体产业加速发展，半导体清洗设备市场应用需求将呈现日益增长趋势。根据市场预测，2024年全球半导体清洗设备行业市场规模有望进一步增至23.28亿美元，2028年将增长达到68.58亿美元。

注：本文节选出自智研咨询发布的《2025年中国半导体清洗设备行业产业链图谱、市场规模、竞争格局及发展趋势研判：半导体技术不断进步，为行业发展带来广阔空间[图]》行业分析文章，如需获取行业文章全部内容，可进入智研咨询官网搜索查看。

智研咨询发布的《中国半导体清洗设备行业市场运行格局及发展趋向研判报告》依据国家统计局、政府机构、行业协会发布的权威数据，结合深度调研数据、专家反馈数据、内部运营数据等全域数据的收集与分析，提升客户的商业决策效率。本报告对中国半导体清洗设备行业现状与市场做了深入的调查研究，并根据行业的发展轨迹对未来的发展前景与趋势作了审慎的判断，为投资者寻找新的市场投资机会，进入半导体清洗设备行业投资布局提供了至关重要的决策参考依据。

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来源：智研咨询