摘要：作为深耕射频测试技术领域的创新者,欣同达科技始终以推动半导体测试效率升级为使命。我们自主研发的 RF 射频测试插座,从底层技术突破到产业生态适配,正凭借全场景覆盖能力、极致性能表现与成本优化逻辑,为芯片测试环节带来颠覆性变革,助力半导体产业跨越测试瓶颈,加速创

欣同达科技 RF 射频测试插座:以自主创新,重塑芯片测试产业格局

作为深耕射频测试技术领域的创新者,欣同达科技始终以推动半导体测试效率升级为使命。我们自主研发的 RF 射频测试插座,从底层技术突破到产业生态适配,正凭借全场景覆盖能力、极致性能表现与成本优化逻辑,为芯片测试环节带来颠覆性变革,助力半导体产业跨越测试瓶颈,加速创新进程。

一、自主技术突破,破解多元封装测试难题

洞察芯片封装形态多元化趋势,欣同达聚焦行业痛点,投入核心研发资源,突破传统测试工具的适配局限。自主设计的 RF 射频测试插座,全面覆盖 BGA、QFN、DFN 等主流封装,精准适配 0.4mm - 1.27mm 间距测试场景,从研发端芯片功能验证,到产线端批量检测,构建全流程测试支撑体系 。

在长三角某芯片设计企业应用中,借助欣同达测试插座,多封装芯片测试切换效率提升 60% ,单项目测试周期压缩超 15 天 。这一突破,让芯片企业在 “快迭代、多形态” 的市场竞争中,拥有更灵活的测试响应能力,为抢占技术高地、加速产品上市赢得关键时间窗口。

二、材料与性能创新,筑牢测试精度 “护城河”

(一)定制化材料矩阵,打造稳定传输链路

欣同达坚持技术自主可控,选用 Ceramic PEEK、Vespel SP - 1 等特种工程塑料,搭配自主研发的 AL、Cu 合金座头与弹簧探针,构建低阻、高频、耐候的信号传输体系:

(二)全生命周期可靠性,定义测试设备新标准

探针寿命超 30 万次 ,20g - 30g/pin 弹性压力设计,平衡接触稳定性与耗材成本。半导体代工厂实测显示:采用欣同达插座,测试探针月均更换成本下降 40% ,产线稼动率提升至 98% 。我们以自主创新技术,重新定义测试设备 “耐用性 + 经济性” 双优标准,为产业降本增效提供有力支撑。

三、普惠性技术设计,重构测试成本生态

针对传统测试夹具 “定制化成本高、维修周期长” 痛点,欣同达创新采用模块化探针设计 —— 探针可单独更换,维修响应压缩至小时级,大幅降低企业运维成本 。

这一设计,让中小芯片企业摆脱测试设备 “重资产” 束缚:无需重复采购不同封装夹具,通过模块更换即可适配新需求,设备复用率提升超 70% 。欣同达以技术普惠逻辑,推动测试资源高效利用,助力更多企业聚焦芯片研发创新,激活产业创新活力。

四、开放协同生态,共筑半导体测试新基建

在 5G RedCap、AIoT 芯片爆发的产业浪潮中,欣同达主动构建开放协同生态:

结语:以自主创新,驱动产业向上生长

欣同达 RF 射频测试插座的每一次技术突破,都是自主创新精神的实践落地。从封装适配到性能优化,从成本重构到生态共建,我们以 “测试技术深耕者” 的姿态,为半导体产业打造高效、精准、普惠的测试新基建。未来,欣同达将持续聚焦技术创新,用中国智造的测试解决方案,助力全球半导体产业跨越创新周期,让芯片测试不再是产业发展的绊脚石,而是创新加速的助推器 。

来源：生活与新知