摘要：其一为镀层材料业务，制造并销售用于半导体及 PCB 行业化镀及电镀工艺的镀层材料，是收入主要来源；其二是镀层服务业务，为客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及封装基板、PCB 的镀层加工服务并收取费用。

铅笔道作者 | 爱羽

6 月 9 日，深圳跑出一个超级隐形冠军：创智芯联，在港交所递交招股书。

创智芯联成立于2006 年，核心业务围绕金属化互连镀层材料及关键工艺技术解决方案展开，主要涵盖两大板块。

图注：创智芯联的业务及用途说明

其一为镀层材料业务，制造并销售用于半导体及 PCB 行业化镀及电镀工艺的镀层材料，是收入主要来源；其二是镀层服务业务，为客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及封装基板、PCB 的镀层加工服务并收取费用。

在镀层材料业务中，化学镍金/化学镍钯金材料收入占比最高。

这类材料广泛应用于 PCB 制造及半导体封装，在 PCB 行业，可在电路板表面形成稳定的金属连接层，保障信号传输稳定，防止线路氧化；在半导体封装领域，为芯片与封装基板间搭建可靠电气连接桥梁。

其销售模式以直销为主，面向 PCB 厂商与半导体制造企业。

创智芯联客户群体广泛，半导体行业有超130家企业，PCB行业约70 家企业与其有合作。在半导体领域，客户包括国内头部半导体制造及封装测试企业；PCB 行业则涵盖国内前十大 PCB 厂商。

在创智芯联出现前，客户多依赖进口镀层材料，面临供货周期长、价格高昂、定制化服务响应慢等痛点。创智芯联凭借本地化生产优势缩短供货周期，研发团队深入客户需求推出定制材料，降低了客户成本。​

湿制程镀层材料行业发展历经多个阶段。早期，行业由欧美日企业主导，技术封锁严格，国内企业艰难起步；随着国内电子产业崛起，本土企业开启技术追赶之路，逐步实现部分基础材料国产化；当下，在先进封装、5G 通信、新能源汽车等新兴需求驱动下，行业迈向高端化、定制化发展阶段，对材料性能与工艺精度要求达纳米级。​

目前，中国湿制程镀层材料市场规模从2020年的129亿元增长至 2024 年的150亿元，预计2029年将以12.9%的年复合增长率增至 275 亿元。增长动力源于先进封装技术发展对高性能镀层材料需求激增，以及新能源汽车、AI 算力等新兴产业带来的增量市场。​

行业竞争格局方面，尚未形成绝对头部垄断。

全球市场前五大参与者以美日企业为主，但国内企业份额逐年提升。国际竞争对手如美国安美特、日本上村工业等，在技术积淀、全球布局上具备优势；国内则有部分新兴材料企业参与竞争。

与竞品相比，创智芯联差异化在于一站式解决方案能力，既能提供全品类镀层材料，又依托自有工厂开展镀层服务，深度绑定客户研发与生产环节，快速响应需求。​

在全球半导体化学镀液市场中，据 QYResearch 头部企业研究中心调研，2023 年全球前五大厂商占有大约 84.0% 的市场份额，创智芯联位列其中。

在中国市场，以2024年收入计算，在湿制程镀层材料领域，国内前十大市场参与者占比 63.3%，创智芯联以2.7%的市场份额成为国内最大厂商。在细分领域表现突出，在化学镍金 / 镍钯金、TSV 电镀铜、无氰电镀金等细分市场，其均位列国内第一。

财务数据显示，2022 - 2024 年，创智芯联收入分别为 3.2 亿元、3.12 亿元、4.1 亿元，年度利润及全面收益总额分别为 2732.8 万元、1942.1 万元、5270.6 万元，呈现收入利润双增长态势，反映出公司良好成长性与盈利能力。​

展望未来，随着 AI、6G、量子计算等前沿技术发展，对芯片性能要求持续攀升，将驱动先进封装技术革新，为湿制程镀层材料带来广阔市场空间。例如，未来芯片集成度提升需更精细、更可靠的金属互连镀层，创智芯联持续投入研发，有望凭借在先进封装材料领域积累，率先突破技术瓶颈，抓住行业升级新机遇，在全球镀层材料市场竞争中脱颖而出，借助港股上市资本力量，加速迈向国际一流材料供应商行列。​

来源：铅笔道