摘要：在全球科技产业加速重构的当下，半导体芯片作为数字经济的核心引擎，正经历前所未有的技术迭代与市场变革。人工智能、大规模云计算、5G 通信、物联网及自动驾驶等前沿领域的深度融合，赋予了芯片更为丰富的性能与应用需求，也推动了整个产业链的高速演进。面对不断攀升的算力瓶

在全球科技产业加速重构的当下，半导体芯片作为数字经济的核心引擎，正经历前所未有的技术迭代与市场变革。人工智能、大规模云计算、5G 通信、物联网及自动驾驶等前沿领域的深度融合，赋予了芯片更为丰富的性能与应用需求，也推动了整个产业链的高速演进。面对不断攀升的算力瓶颈与能效挑战，厂商们正以更加开放的合作姿态和跨界思维，快速交付更为多样化的解决方案。

市场竞争格局亦在快速重塑：领先企业通过并购、战略合作与生态建设，不断夯实自身在设计、制造与应用领域的优势；新兴势力则凭借灵活研发和敏捷迭代，在细分市场抢占先机。产业链上下游的协同效率也显著提升，新架构、新工艺与新材料的跨界融合，为芯片创新注入了更多可能。多重力量的合力，使得整个行业的技术演进速度和商业化进程，都有了明显加快。

接下来，充电头网将为您汇总各大企业近期推出的多款新型芯片，帮助读者深刻了解当前充电半导体领域的最新动态。以下排名不分先后，按企业英文首字母排序。

芯海科技 CS32F090 系列微控制器基于“模拟 + MCU”双技术平台，采用全国产供应链，集成 32 位 ARM Cortex‑M0+ 内核（主频 48 MHz）、256 KB Flash 和 32 KB SRAM，辅以大容量存储、高集成度模拟、丰富通信接口（5×USART、2×SPI、2×I²C）、高级电机控制定时器与通用定时器、内置段式 LCD 控制器等资源；该芯片支持 –40 ℃ ~ 85 ℃ 工业温宽、1.7 V ~ 3.6 V 宽电压运行，并在待机模式下仅消耗 2.1 μA 超低功耗，完美契合消费电子、工业自动化、医疗设备、报警系统、电池保护与移动终端等多场景对高效、低功耗嵌入式解决方案的需求。

速芯微推出了两款高性能USB Type-A口快充协议智能管理芯片——FS168K和FS168L。这两款芯片能够智能识别所连接设备类型，并自动匹配 BC1.2、Apple 2.4 A、QC2.0/QC3.0/QC3.0+、FCP、SCP、HISCP 等主流快充协议，以满足多样化充电需求，同时支持动态关闭快充输出以灵活应对不同场景并提升设备安全性。

两款芯片采用高达 36 V 的 VIN 耐压设计及 22 V 的 D+/D– 耐压设计，可显著提升系统可靠性并有效防止电压波动造成的损坏；内部集成低压差稳压器（LDO），在高压输出场景下损耗更低、供电更高效，且可直接连接电源工作，从而大幅简化外围电路设计；采用 SOT-23-6 封装不仅节省空间，更适合便携式或嵌入式等空间受限的应用场景。

极海发布了首款单节电池电量监测计 BMP561 ，这是一款模拟前端 AFE 芯片，具备高精度电量监测、实时数据反馈、高可靠安全保护及低功耗特性，采用 32 位 Cortex-M0 + 内核，双 16 位 ADC 同步采样电流电压，配备库伦计数器和温度传感器，支持 I2C/HSC/UART 通信，有多种低功耗模式，含 HMAC-SHA256 认证，工作电压 2V~5.5V、温度 - 40°C~85°C，封装多样，适用于智能手机、可穿戴设备等，已量产并提供开发支持。

HUSB253 是慧能泰半导体最新推出的一款专为 USB Type-C 双向供电（DRP）与 48V EPR 应用设计的高集成度功率传输控制器。作为一款符合 USB PD 3.2 规范的 PD 控制芯片，该芯片能够在充电和供电两端之间无缝切换，VIN 和 VBUS 引脚上的最高电压额定值可达 54 V，支持最高 48V 的输入与输出电压，可最大限度地满足下一代大功率设备的充放电需求。

HUSB352B 通过了USB-IF PD3.1认证，认证TID：13496。这是一款符合 USB Type-C 2.1 和 USB PD 3.1 标准的 USB PD Source 控制器芯片，支持 5-12V 电压、2 个可编程 APDO 及 QC/AFC/SCP/PE 等多协议；采用 SOP-8L 封装，集成 N-MOSFET、电流采样电阻及软启动，内置恒压恒流控制、多档线补和 OVP/OCP 等多重保护；高度集成设计仅需 1 个外围器件，支持精准电流采样、PPS 恒流及 3 米线充电，适配三星超快充电显示，目前已量产且出货量超 8 亿颗。

通嘉科技LD7771是一款面向100W–300W中大功率电源市场的高性能集成控制芯片，将临界模式（CrM）PFC与电流模式LLC控制器及其周边电路高度整合于一枚SOP‑16封装之中，显著简化了设计及元件数目。

LD7771的PFC级通过数字化CrM算法，兼顾高功率因数（PF）与低电流谐波（THDi），在保证300W以下应用领域卓越节能表现的同时，具备双级过压保护、逐周期限流及升压二极管短路防护等完备安全机制。LLC级则采用电流模式驱动，配合自适应死区调整和防容性模式切换保护，在提升环路带宽与瞬态响应速度的同时，通过软启动控制抑制谐振腔电流及输出过冲，助力电源系统实现更高的转换效率与更出色的动态性能。

LD7771内建高压启动、电容放电（ICX）、输入欠压/过压检测、输出过载、短路及过温保护等多重安全功能，满足DoE Level VI、CoC V5 Tier 2、Energy Star及EU/ErP等国际能效认证要求。此外，设计人员可通过固件灵活调整软启曲线、保护门槛、峰值负载能力及节能负载设定等关键参数，从而根据终端应用需求优化性能与效率。凭借高度集成化与可编程化的优势，LD7771已迅速成为中大功率电源产品设计的主流之选，为终端设备提供了更小尺寸、更高效能及更可靠的电源解决方案。

通嘉科技LD7771T在LD7771的基础上，采用TSSOP‑20封装，不仅继承了临界模式（CrM）PFC与电流模式LLC双控合一的优越性能，更额外集成了PGI（Power Good）信号引脚，省去外部电源良好指示芯片的需求。该信号在电源启动平稳后主动拉高，同时于交流断电先期发出预警，为设备控制器争取宝贵的响应时间和安全停机机会，极大提升系统可靠性。

LD7771T同样内嵌高压启动、电容放电（ICX）功能，以及输入欠压/过压保护、电流谐波抑制、双级过压、逐周期限流、升压二极管短路保护等完整安全机制，全面满足DoE Level VI、CoC V5 Tier 2、Energy Star与EU/ErP等国际能效法规要求。

LD7771T的CrM PFC级采用数字化算法，实现高功率因数与低电流谐波，优化300W以下中大功率应用的能效与电磁兼容；LLC级则通过电流模式驱动结合自适应死区调整，既提升了环路带宽与瞬态响应速度，又在软启动阶段抑制谐振腔电流及输出过冲，确保转换效率与动态性能双提升。用户可通过内置可编程固件灵活设定软启动斜率、过载与节能模式门槛、峰值负载能力等关键参数，以精准配合各类终端应用需求。凭借高度集成与智能化可调特性，LD7771T为中大功率电源设计提供了更小尺寸、更低器件成本及更优性能表现的全方位解决方案。

灿瑞科技OCP21371是高度集成的AMOLED电源管理芯片，集成三路可编程输出、一线控制逻辑、输出欠压短路保护、电感限流及热保护；专为中小尺寸AMOLED屏幕量身定制。

OCD2580一款all in one全集成单相无刷直流（BLDC）电机驱动车规级芯片。它集成了功率MOSFET和霍尔传感器‘所需的外部元件极少，可有效降低解决方案成本。该芯片内置了PWM软开关功能，效率高，静音好。内置了速度闭环功能，转速精度高。可以通过编程进行配置速度曲线，软开关角度等各种参数，机型适配性强。

YX2835 是一款双向降压-升压控制器，适用于驱动高效功率转换器中的硅MOSFET或氮化镓（GaN）功率晶体管。它支持高达35V的宽输入和输出范围，可在降压、降压-升压和升压模式之间无缝转换。YX2835具有双向操作功能，可通过DIR引脚双向更改电源路径。它提供可编程输入电流限制和输出电流限制功能，并通过ISMON进行输出即时电流监控。

YX2835集成了具有UVLO保护功能的高端和低端栅极驱动器。它还支持可调节死区时间控制，以实现电源开关的最佳开/关，从而降低开关损耗，从而实现高效率。 YX2835支持50KHz至3MHz的超宽开关频率范围，带频率设定引脚（RT）。它还具有外部补偿、可编程软启动和电源良好报告功能。

南芯科技近期推出了带控制引脚的锂电保护芯片 SC5617E，有助于解决硅负极电池的应用痛点。SC5617E 面向单节锂电池充放电，具备高精度、低功耗和智能控制三大优势，为手机、平板等移动设备的单节电池包提供更加智能高效、安全准确的 BMS 解决方案。

南芯SC81535Q通过了UFCS融合快充认证，认证编号：0302547160762R0M-UFCS00179。

SC81535Q 是一款全集成的 USB PD 和 UFCS 解决方案。它集成了一个降压转换器，其中包含两个集成功率开关以及一个 USB PD 和 UFCS 控制器。SC81535Q 的工作输入电压范围为 4.9V 至 26V，并且可以输出 3.3V 至 12V 的电压。它还支持高达 3A 的连续输出电流。 SC81535Q 支持 USB PD 3.1（带 PPS），并向下兼容 UFCS、符合电池充电规范（BC1.2）的 DCP/CDP 方案、3A 分压模式、1.2V/1.2V 模式。它还支持 QC2.0/QC3.0、华为 FCP/SCP 等协议。

SC81535Q 的降压转换器采用电流模式控制方案。通过 Efuse 可以将开关频率设置为 250kHz、420kHz 或 2.1MHz。此外，SC81535Q 还提供可选的扩频功能，以优化电磁干扰（EMI）性能。 当电池电压较低或温度较高时，SC81535Q 支持灵活的电源管理状态机。当两个 SC81535Q 用于双 USB PD 或 UFCS 接口时，内部的功率共享逻辑可以智能分配总功率。 SC81535Q 提供输入过压保护、输出过压保护、逐周期电流限制、DP/DM/CCx 对电池短路保护、输出短路保护、平均输出电流限制以及过热关断保护。 SC81535Q 采用 21 引脚、3mm×4mm 的可焊侧翼 QFN 封装。

这是贝兰德推出的一款一芯三充无线充电模组，支持最新MPP 25W Qi2.2协议，并在此基础上兼容 BPP 和 Watch 等多种充电模式，该模组采用贝兰德推出的D9812作为主控芯片，采用数字与模拟混合解调架构，内嵌 Type‑C 控制器，支持PD3.0(PPS)/QC3.0等快充协议，可在同一芯片上实现最多三路线圈的 5 W/7.5 W/10 W/15 W（EPP/MPP）及 25 W（MPP）输出。

这是一款支持最新MPP 25W Qi2.2协议的无线充电模组，支持双端发射，可同时为两个设备充电，该模组采用贝兰德D9512C作为主控芯片，该芯片内部主频达 72 MHz 的 32 位处理器，配合最高可达 144 MHz 的 PWM 驱动输出，实现了全同步的数字＋模拟混合解调架构，支持PD3.0（PPS）与 QC3.0 等主流快充协议，还内置循环限流（Cycle‑By‑Cycle OCP）硬件保护，可根据应用需求调节驱动速率。

贝兰德最新推出的单充无线充电模组，采用贝兰德D9512C作为主控芯片，兼容WPC Qi2.2标准，支持25W无线充电功率。

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以上为劲芯微最新推出的 Qi2.2 无线充电模组，该产品采用分离式 PCBA 设计，该模组内置高效 DCDC 升压/降压转换器，能够在 25 W 大功率发射下保持高效率和稳定性。据充电头网实测，该模组直径约为43.97mm。

经实战检验，在 25 °C 环境中、搭配散热壳体与强制风冷的条件下进行长时间满功率烧机测试，该模块不仅在表面和内部关键节点温度受控的情况下持续输出，而且在不使用主动散热时也未出现降功或异常断充现象；在对 iPhone 16 Pro Max 进行 100% 循环充电测试中，配合强制风冷与自然散热两种方案分别实现了 111 分钟和 141 分钟的全程稳定充电，充电时间与功率输出均达到设计预期，且模组最高温度并没有超过40℃。

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在当前全球半导体格局加速演进的背景下，充电半导体领域正迎来快速的发展。一方面，多样化的新型功率器件和协议控制芯片不断涌现，为快充、车规、无线充电等应用场景提供了更高效、更可靠的技术选型；另一方面，产业链上下游的深度协同与跨界融合，也在持续打破传统壁垒，推动设计、制造、封装、认证等环节的紧密联动。这不仅使得企业能够灵活应对算力与能效的双重瓶颈，也在资源整合与成本控制方面发挥了关键作用。可以预见，随着厂商在标准化生态与开源平台上的持续投入，整个充电半导体市场将更加健康、有序地迈向规模化与高端化。

来源：充电头网