摘要：面对以人工智能、物联网、边缘计算为代表的新质生产力加速重构制造业格局，全球工业体系正经历深刻重塑。在双碳战略驱动与能源结构转型的背景下，工业系统迈入“能效优化+系统智能”的革新周期。中国亦将“新型工业化”确立为国家战略，加快推动制造业向高端化、智能化、绿色化演

面对以人工智能、物联网、边缘计算为代表的新质生产力加速重构制造业格局，全球工业体系正经历深刻重塑。在双碳战略驱动与能源结构转型的背景下，工业系统迈入“能效优化+系统智能”的革新周期。中国亦将“新型工业化”确立为国家战略，加快推动制造业向高端化、智能化、绿色化演进。 2025年5月14日，由国际领先的半导体元器件分销商大联大控股主办的“新质工业·引领未来”峰会在深圳圆满落幕。作为亚太地区领先的电子元器件分销平台，大联大已深耕工业市场二十载，此次峰会正值其成立 20 周年之际，以深厚的行业积淀与前瞻性视野，聚焦工业领域智能化转型，携手行业伙伴共探新质工业发展路径。。 本次峰会联合中国工控网，聚焦工业自动化、智能制造、绿色能源等核心议题，采取“1+2+N”结构，设有主论坛、两大分论坛及20余项技术体验，汇聚16家半导体原厂、逾500位行业专家和生态伙伴，围绕工业智能化转型中的技术趋势与实践路径展开深度研讨。全面展示了从主控芯片、功率器件到系统集成的产业链协同。 此外，峰会同期还设置了2000㎡智能工厂体验区，展示包括工业网关、预测性维护终端、机械臂控制系统、工业视觉、工业自动化控制、第二代SiC、IGBT7等在内的多套现场可视化解决方案，呈现“从芯到端”的全链路工业智能进展。与非网记者也受邀参与了此次盛会，同时带来了峰会的现场精彩摘录。

在峰会开幕致辞中，大联大商贸中国区总裁沈维中指出，当前中国制造正处于结构调整与转型升级的关键时期。数据显示，2023年至2025年，全国规模以上工业增加值连续上涨，2025年一季度同比增长已达6.5%。随着人工智能、边缘计算和智能感知等先进技术不断渗透，国内新型智能工厂迅速兴起，成为“新质工业”加速落地的有力佐证。沈维中表示，大联大将继续坚持产业赋能战略，整合技术资源与服务能力，帮助合作企业在变局中精准定位、稳步前行。 沈维中表示：“制造业正经历深刻变革，在这样的时代背景下，唯有协同前行、共享资源，才能实现跨越式发展。”他呼吁产业链上下游加快形成深度协作机制，携手共建“新质工业”生态系统，以创新引领、以融合驱动，共同开启中国智造的可持续增长新时代。

中国工控网副总裁陈然就“工业自动化的发展现状与趋势”进行了系统性分享。他指出，2024年以来，本土工业自动化企业市场份额持续增长，已接近“半壁江山”的临界点，标志着国产化力量正在加速崛起。

政策层面，“促消费、扩投资”的宏观基调明确，老旧工业区改造、高端装备国产替代等项目有效拉动工业自动化与数字化产品需求。“虽然政策仍处‘舒缓期’，但结构性机会正加快显现。”陈然强调。

他进一步指出，八大新兴产业与九大未来产业正构筑新的工业自动化增长曲线。其中，人形机器人生态已在广东、浙江、江苏等地初步成型，覆盖从芯片、传感器到整机制造的产业链；同时，AI算力中心与边缘智能工控设备加速落地至汽车、化工、冶金等传统行业，构建“智算中心+工业终端”的双向进化格局。

“智能制造已不是趋势判断，而是一种重构行动范式。”陈然指出。与此同时，产业协同方式也正在发生深层转变。未来工业技术突破更依赖于系统级平台能力和软硬融合，而非单一器件升级。 尽管市场趋势积极，但现实挑战仍然存在。陈然指出，当前不少中小制造企业存在“自动化孤岛”问题，缺乏统一接口与平台，难以实现设备联动与数据闭环。“AI不是堆硬件，而是从数据中获得持续优化的能力。”他强调。

在峰会的核心议程中，汇川技术半导体军团总工程师江汉贤带来《汇川技术在半导体装备生态中的布局与实践》主题分享。

江汉贤指出，汇川技术作为国内率先实现“云-边-端”全栈技术闭环的工业自动化企业，已将深厚的工业自动化控制能力延伸至半导体这一工业控制尖端领域，构建出“装备制造商—元器件供应商—汇川技术系统平台提供方”三位一体的闭环生态，力图打造具备全球竞争力的自主化半导体工厂系统架构。

汇川技术战略性投入半导体领域，整合公司平台能力组建半导体军团，搭建半导体共产系统架构平台，助力中国半导体装备自主化，致力于做中国最优秀的半导体前道至后道全制程设备系统集成方案，打造从核心部件到半导体工厂系统架构的全面解决方案。

汇川技术在半导体装备自主化上的投入，体现为硬件与软件协同创新推进的战略路径。硬件方面，公司攻克包括射频电源、分子泵、质量流量控制器（MFC）等半导体关键工艺设备，研发出高可靠性的安全系统、冗余系统、以及纳米级运动控制系统等，通过持续的技术迭代与优化升级，公司逐步搭建起从前道到后道制程的完整设备系统集成解决方案体系。

在软件领域，汇川技术软件平台体系可覆盖制造工艺流程的建模仿真、自动化部署、生产流程可视化等多个维度，不仅降低研发门槛和成本，更大幅提升工艺迭代效率与量产响应能力。江汉贤强调：“我们要做的不只是硬件国产化，而是要从系统架构思维出发，构建一个数字化和自动化融合的解决方案，实现全制程的自主可控。”

在构建自主生态过程中，汇川技术也注重通过外部资本运作强化产业协同，累计投资项目近60个，投资金额近30亿元。江汉贤指出：“我们坚持与有潜力的合作伙伴共建生态，共同降低技术门槛，加快成果转化。”

汇川技术从自动化到数字化的产品架构布局，打造了“云边端一体化解决方案”。相较于其它自动化公司，汇川具备强大的OT能力，同时与流程优化、数据治理（IT）进行强融合，加上规划的能力，能够帮助客户真正实现智能工厂的升级。 从汇川技术在半导体装备生态中的布局和实践可以看出，推动“新质工业”的关键，在于不再将装备视作孤立的硬件堆砌，而是嵌入全生命周期的软件协同与流程联动。江汉贤表示：“在半导体自主道路中，汇川技术为行业创新，为科技自主，为民族致复兴，为世界示中国。” 汇川当前的主要业务板块涵盖了自动化产品、电机与伺服、工业软件、半导体装备等核心领域。汇川的制造体系则以苏州为核心，常州、深圳等地为支点，形成多基地协同的生产格局，满足工业领域对产品一致性和大规模交付能力的高要求。 在构建自主生态过程中，汇川也注重通过外部资本运作强化产业协同。据介绍，公司近年已投资十余家关键上下游企业，涵盖工业视觉、检测模块、关键材料与半导体零部件制造商。江汉贤指出：“我们坚持与有潜力的合作伙伴共建生态，共同降低技术门槛，加快成果转化。” 从汇川的实践可以看出，推动“新质工业”的关键，在于不再将装备视作孤立的硬件堆砌，而是嵌入全生命周期的软件协同与流程联动。江汉贤表示：“未来的半导体装备一定不是堆参数，而是集AI控制、工业大数据、软硬系统耦合为一体的智能化平台。我们希望不仅在制造环节实现自主，更要在智能环节实现引领。”

作为峰会的重要技术演讲嘉宾，英飞凌应用及产品管理总监赵天意带来了多款代表性系统解决方案，包括11kW具备有源前端（AFE）的压缩机变频器、基于XCM1400平台的3.3kW高功率密度双向图腾柱PFC数字电源，以及覆盖1至8匹的PFC+压缩机+风机一体化变频方案，聚焦高效节能与绿色低碳的行业演进方向。

赵天意指出，近年来如欧洲大停电等重大事件暴露了现有能源系统的韧性短板。他认为当前新能源系统正处于“进化中场”，增强其韧性必须从“芯”出发，聚焦功率转换效率、系统能效与可靠性提升，推进系统集成与热管理优化，才能实现真正面向未来的新能源基础设施。

针对未来能源系统的发展路径，赵天意进一步指出，芯片平台的坚韧性将成为关键。他强调英飞凌的“芯”平台不仅融合了电力电子与数字信息系统，还在平台架构、封装技术与系统设计方面全面创新：在平台层面，联合产业链探索最优拓扑结构、电压及功率设计；在安全可靠性方面，通过“领先芯片+先进封装”实现高效稳定运行；在产品技术层面，英飞凌持续投入第三代半导体技术，包括沟槽栅、SiC等前沿方向，打造更高效、低损耗、适应复杂工况的系统级解决方案。

工业控制场景对芯片的可靠性、实时性与数据一致性提出了极高要求。瑞芯微产品总监杨汉兴在会上指出，瑞芯微的芯片平台已广泛部署于工厂自动化、电力能源、轨道交通、采矿设备等诸多领域，其多样化的产品系列和成熟的软件生态，为客户提供了从边缘控制、实时通信到AI识别的完整支撑。 瑞芯微以其自研的AMP多核异构架构实现了Linux与RTOS系统的并行运行，在不中断用户任务的前提下完成周期性控制响应与紧急事件处理。同时，芯片集成丰富的工业接口，如CAN、RS485、SPI、GPIO，以及支持EtherCAT等实时总线协议，满足复杂现场设备的通信与控制需求。 此外，芯片平台普遍具备全链路ECC内存校验机制，降低因辐射干扰或温漂而导致的数据错误率，提升系统长期稳定运行能力。例如在电力集中器采集系统中，RK3568展现出优异的低温升与持续运行特性，广受客户好评。 在工业视觉识别领域，瑞芯微已构建起包括自研NPU、自研ISP与配套工具链的完整平台能力。其NPU（Neural Processing Unit）支持0.5~6TOPS算力，支持多类型量化精度（INT8、INT16等），满足从轻量化AI模型到中等复杂度神经网络的推理需求。

在ISP图像处理方面，自研模块支持RAW8/10等输入格式，适配各类工业相机及传感器，实现对不同分辨率、宽动态、弱光环境下图像的优化处理。 为了提升AI开发体验，瑞芯微提供了RKNN Toolkit工具链，支持TensorFlow、PyTorch等主流框架导入与优化，帮助开发者高效部署开源模型，并对硬件进行量身定制。 例如，RK3588平台就已被部署在电力巡检系统中，通过结合多路摄像头，对充电桩、电缆、设备表面裂纹等细节进行识别和分析，辅助实现智能监控和预测性维护。

在具体应用方面，瑞芯微芯片已在多个关键场景中实现部署： 机器人领域：在人形机器人与协作机械臂应用中，RK3588作为小脑核心控制器，承担实时运动控制、AI感知处理、语音与图像协同处理等任务；工业UI系统：RK3588、RK3576等旗舰芯片平台替代x86构建人机交互面板，提供图形化界面、数据上报与控制逻辑处理；边缘网关系统：搭载于铁塔、机房、变电站的网关节点，进行数据采集、协议转换、AI预判，具备高安全性与低功耗特性；智能质检与巡检系统：通过多通道图像采集与AI算法分析，自动识别产品瑕疵、电缆损耗、标识缺失等问题。 除硬件平台外，瑞芯微在软件生态建设方面也在不断完善。其SDK支持Linux、Android、RTOS等主流系统，兼容麒麟、欧拉、鸿蒙等国产系统栈，并与各类主流开发板、方案商紧密合作，构建起适用于不同工业场景的软硬一体解决方案。 此外，为适配工业AI落地需求，瑞芯微还提供了大模型压缩、剪枝、低精度量化等算法工具链，降低模型在边缘端部署的门槛，并与头部算法厂商共同推动“AI on SoC”的生态成熟。 杨汉兴强调：“我们希望为客户提供的不仅是芯片，而是能够快速落地的整套方案——从SoC平台到工具链支持，从算法适配到场景整合，真正做到让AI驱动工业转型。” 在论坛同期，瑞芯微还展示了包括RK3506、RK3568、RK3588在内的多款工业级芯片的实机演示与方案Demo，涵盖：

意法半导体应用开发经理陈伟指出，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体器件，正逐步取代传统硅器件，成为AI服务器高压电源的核心技术支柱。“以AI服务器为例，其功率需求远高于传统服务器，对电源系统的效率、功率密度与热管理提出更高要求。宽禁带材料正是在这一背景下快速成长，年复合增长率达到18%，”他说。

意法半导体应用开发经理陈伟

在AI服务器应用中，意法半导体的策略不仅仅局限于器件，而是逐步向系统解决方案延伸。其AI服务器电源平台涵盖SiC MOSFET、GaN器件、数字电源控制器、热管理模块等多个层级，面向更高能效等级与更紧凑系统架构进行协同优化。例如，其30kW三相AC-DC电源方案中，采用SiC器件结合数字控制架构，不仅实现了>96%的电源转换效率，也兼顾了高功率密度与EMI性能。该方案适用于超大规模AI训练中心、云计算节点与边缘AI基础设施。 “我们不仅提供芯片，还帮助客户搭建完整的高性能电源系统解决方案。目前已有众多合作伙伴在基于我们平台开发AI服务器电源，STM32系列数字控制器也成为AI基础设施的重要控制核心，” 陈伟表示。 在宽禁带半导体的生态布局中，意法半导体不仅注重器件的性能提升，还同步推出了丰富的参考设计与开发工具，加速客户从原型验证到量产落地。例如，其基于STM32数字控制器的30kW三相AC-DC服务器电源解决方案，具备完整的电源拓扑、驱动器控制、热管理与EMI优化能力，已在官网开放下载评估。 在演讲中，陈伟详细介绍了其碳化硅技术的四代演进路径： 第一代产品：专注于基本SiC二极管与MOSFET，着重提升开关速度与耐压能力；第二代产品：优化栅极驱动与导通性能，广泛应用于工业逆变器与新能源系统；第三代产品：针对高频、高功率密度服务器电源应用进行定制，具备小体积、高热稳定性等特点；第四代产品：进一步降低导通电阻与栅极损耗，满足更高电压平台（如2200V）的需求，为AI服务器带来更高转换效率与可靠性。

此外，意法半导体还推出了全球首款集成GaN功率器件与控制器的650V半桥方案，使得功率系统设计更为紧凑，并支持客户高频工作的应用。

据介绍，意法半导体自2007年起便实现了碳化硅产品的量产，是行业内最早建立从晶圆制造到封装测试全流程垂直整合能力的厂商之一。截止2024年，意法半导体已向全球汽车与工业客户累计交付超过5亿颗SiC器件，并于2023年完成200mm晶圆工艺验证，为进一步降低成本、扩大产能奠定了基础。 目前，意法半导体已在瑞典、意大利、新加坡建立碳化硅产能布局，同时在中国大陆市场扩展本地化服务能力，加速响应国内AI服务器、电动出行与工业应用对宽禁带器件日益增长的需求。 在峰会现场，意法还展示了集成SiC MOSFET、SiC二极管与智能驱动器的10kW级冷却系统解决方案，满足高密度计算环境对散热和电源可靠性的双重需求，为工业、能源与通信系统的高效运行提供坚实技术支撑。

意法半导体电机控制技术创新中心应用经理蔡成攀

在峰会现场，意法半导体电机控制技术创新中心应用经理蔡成攀，重点介绍了意法半导体在数据中心及空间冷却方面的电源管理和热管理方案：包括10千瓦高度紧凑方案，在同一块板上集成了Vienna FPC和逆变器，由一个STM32G4 MCU驱动，以实现高功率和成本优化。通过ST高效1200V IGBT和二极管实现功率密度和可靠性，并通过1200V碳化硅与电隔离的STGAP栅极驱动器结合升级到更高水平。取得的结果非常出色：在最大电机功率下，电流THD低于2%，CPU负载约为65%，为Nano Edge AI运行预测性维护算法留出空间。这些优点对于AI数据中心热管理至关重要。

蔡成攀指出：“我们提出的三电机+交错式数据PFC电机控制专利方案，仅需一颗STM32G4 MCU，即可驱动7kW级商用空调的所有核心功能，大幅提升集成效率。”这一方案尤其适用于商用空调、储能系统等，在电力系统集成、可靠性保障与能效管理方面提供系统级支持。

在工业分论坛上，欧司朗光电半导体工业市场部经理范镓分享了其在工业激光雷达领域的最新布局。他指出，随着激光雷达技术不断成熟、成本持续下探，应用场景正从传统AGV和AMR逐步延展至四足机器人和人形机器人，尤其人形机器人市场潜力巨大，预计销量将在未来几年迅速攀升。 范镓介绍，欧司朗的激光雷达产品矩阵覆盖EEL（边缘发射激光器）与VCSEL（垂直腔面发射激光器）两大核心技术路线。EEL产品具备高功率、适用于远距离dToF测距场景，广泛应用于移动机器人导航和工厂智能物流；VCSEL方案则凭借精密点阵特性，在iToF短距离感知与结构光3D建模中展现出高精度优势，适用于自动化检测与工业视觉系统。 此外，欧司朗光电半导体产品已广泛落地于智慧农业、医疗监护与3D工业成像等场景。例如，在智慧农业中助力实现高效无线数据传输，在医院病房中提供红外补光监控方案，以及在牙科扫描设备中实现高精度3D建模。这些案例充分验证了其产品在复杂工业环境中的稳定性与适配能力。

华邦电子产品总监朱迪带来了关于边缘AI计算所需存储技术的前沿分享。作为在代码型闪存与定制化存储解决方案方面具备深厚积累的企业，华邦电子近年来持续聚焦于边缘计算的发展，强调其因离线运行、数据隐私保障与实时响应能力而在工业场景中愈加重要。 朱迪指出，随着边缘设备在工业控制、机器视觉等场景中的广泛部署，存储方案正面临对高带宽、低延迟、低功耗和小型化的多重要求。对此，华邦电子推出了包括XiP Flash、HyperRAM和Octal Flash在内的优化组合方案，支持更快的数据访问与处理效率，同时通过xSPI等创新接口技术简化了系统设计，提升了整体稳定性与开发便捷性。 其中，LPDDR4(X)产品以高达8.5GB/s的带宽和紧凑的BGA100封装，广泛适用于高算力需求的网络摄像头、边缘AI视觉系统与工业自动化设备。该系列产品与主流MPU/SOC平台高度兼容，为客户提供可快速部署的存储解决方案。此外，华邦还重点展示了其安全闪存技术的优势，可有效抵御侧信道攻击与代码篡改风险，为工业系统提供更高等级的安全保障。 在绿色低碳方面，朱迪特别指出，华邦电子积极响应环保号召，采用符合JEDEC最新标准的小型封装工艺，将封装尺寸减半，从源头减少碳足迹，并进一步压缩了制造与物流成本。

恩智浦半导体区域市场经理周文宇分享了恩智浦在工业自动化领域的创新实践。他重点介绍了三类关键产品：软件可配置的工业模拟前端（N-AFE）、系统电源解决方案（PMIC）以及通用模拟接口产品。 其中，N-AFE系列产品以高精度和灵活性著称，可支持电压、电流、热电偶和RTD等多种传感器输入，具备±0.01%的测量精度与24位分辨率。通过软件配置，用户可在无需更换硬件的前提下快速适配多类传感器，显著减少外围元器件数量，降低系统成本，广泛应用于PLC、远程I/O与工业称重等场景。 在系统电源方案方面，恩智浦提供性能出色的PMIC产品，不仅适配恩智浦自己的I.MX RT系列与MCX系列等处理器，同时也适配很多其他处理器厂商的系统电源需求。该方案在节省空间与成本的同时，提升了系统集成度与稳定性，特别适用于工业与物联网设备。 此外，恩智浦还展示了多款通用模拟接口产品，包括I3C接口、GPIO扩展器、电平转换器、实时时钟与温度传感器，应用覆盖工业控制、汽车电子、通信基础设施等多个领域。 论坛同期还展示了多项由恩智浦平台支持的行业解决方案，包括基于i.MX93处理器的AICamera边缘计算平台、采用IEC61499标准的AIOSYS系统PLC演示方案、搭载MCXN947 MCU的AI识别咖啡胶囊机，以及基于i.MXRT1020平台的PMSM高压伺服驱动方案，充分体现了恩智浦在边缘智能化、系统级融合上的技术落地能力。

在本次论坛上，杰华特微电子市场与系统经理叶展带来了公司在国产工业自动化领域的最新进展与技术实力展示。作为一家专注于高性能模拟与数模混合芯片的设计公司，杰华特采用虚拟IDM模式，并自主开发BCD工艺平台，持续推进核心工艺和产品研发。目前，公司已累计拥有1300多项专利，产品覆盖超过2200种SKU，涵盖电源管理、信号链、功率器件等多个关键领域，广泛服务于工业控制、电力设备、新能源等产业。 杰华特在工业自动化领域已形成成熟的产品矩阵，其解决方案涵盖PLC、DCS、伺服/逆变器、光电编码器、压力/温度变送器、电磁流量计及工业PC等典型应用场景。在这些应用中，杰华特提供包括电源管理芯片、模拟前端、运放、ADC/DAC、隔离器等核心元件，构建“电源+信号链”一体化方案，具备高精度、高可靠性、低功耗等优势，适用于电磁干扰强、高温宽压等严苛环境，已在工业自动化主流客户中获得广泛认可。 在供应链与质量管控方面，杰华特同样建立了坚实基础。公司与国内多家晶圆制造与封装测试企业建立长期合作，确保产品生产的稳定性与可控性。同时，其自主BCD工艺支持高压大电流应用，提升整体系统性能。质量管理体系方面，杰华特通过ISO26262 ASIL D等国际认证，体现出其对工业级芯片质量与可靠性的高度重视。 叶展表示，杰华特将继续以高性能模拟技术为核心，深耕国产工业控制芯片市场，构建覆盖感知、控制、执行的全栈式解决方案，助力工业企业实现降本增效与智能升级。

安世半导体（Nexperia）工业应用工程师贾鹏在论坛演讲中，全面介绍了公司在工业自动化领域的战略布局与产品进展。他指出，2024年Nexperia在多个细分产品线实现突破性增长，推出了包括降压转换器、数字隔离器、栅极驱动器和SiC MOSFET在内的多款新品，进一步巩固了其在全球功率分立器件市场的领导地位。 贾鹏特别强调了Nexperia的全球制造与本地响应能力。公司在中国市场的快速增长尤为显著，2025Q1中国区收入同比增长24%，展现了强劲的本地化交付能力和客户服务水平。Nexperia目前的工业产品组合已涵盖双极性器件、TVS、ESD保护器件、MOSFETs、IGBTs、GaN FETs、AC-DC控制器等多个类别，在低压MOSFET和SiC MOSFET产品方面具备显著技术优势。 在实际应用方面，贾鹏展示了Nexperia产品在工业机器人、PLC、驱动与控制系统中的典型应用场景。此外，其解决方案也广泛应用于智慧农业和病房监控等新兴工业领域，为系统提供高效、安全、节能的电力与信号管理支撑。 为进一步提升客户服务体验，Nexperia还推出了全新电子商务平台，支持快速样品申请、批量下单和实时交货查询，助力工程师加速设计周期并优化供应链效率。 在具体产品方案方面，Nexperia展示了多款代表性器件及参考设计：1kW无刷直流电机控制板（BLDC EVB）、NPS3102 eFuse过流保护器、NXF650x变压器驱动器、NEX8308xAC-DC PFC控制器，以及NID5100理想二极管控制芯片等。这些产品均针对工业电源、马达驱动与电网接口等关键应用，提供更高的功率密度、更好的电磁兼容性与更优的系统稳定性，体现出Nexperia对工业场景深度理解与全栈式技术支持能力。

达迩电子（Diodes）高级现场应用工程师张雄英带来了Diodes公司HPI_CONNASIC产品系列的详细介绍。该系列涵盖PCIe Packet Switch、Bridge、UART、USB 2.0 Swidge、SPI/I2C Expander等多种接口扩展解决方案，广泛应用于工业自动化、通信基础设施、数据中心以及消费电子产品等多个场景。张雄英特别指出，这些产品在高性能与低功耗之间实现了良好平衡，支持多种协议与接口，并具备灵活的配置选项，能够满足复杂工业系统对连接性与可扩展性的需求。 其中，Diodes的PCIe Packet Switch产品内建时钟缓冲器，可有效简化系统设计，减少物料成本，并符合ASIL-B和AEC-Q100等级2/3的严苛标准，适配于汽车电子与工业级温度环境。他还强调，随着AI服务器和高速数据通信的发展，Diodes正在加快推进PCIe 5.0和6.0产品布局，推出支持更高数据速率与低抖动特性的时钟生成器与缓冲器，为高端计算和存储设备提供稳定、高效的信号时序保障。 此外，张雄英还介绍了Diodes在时钟IC领域的产品矩阵，覆盖以太网与PCIe应用的高性能时钟解决方案。这些器件具备低相位噪声、低抖动、支持多种频率与输出类型等优势，适用于对时钟精度要求极高的工业场景，进一步提升系统的整体性能和稳定性。

英诺赛科总监黄榕圳重点介绍了氮化镓（GaN）技术在电机驱动中的机遇与挑战。他指出，GaN器件凭借低导通损耗与高速开关特性，在中小功率电机应用中展现出明显优势。以200W烟机马达为例，采用GaN驱动方案可使设备壳温较IGBT降低8~14℃，从而简化散热设计、降低整机功耗、提升功率密度。 GaN的另一核心优势在于支持更高的PWM载波频率，显著减少高频纹波电流，提升电机控制精度与系统可靠性，尤其适用于对动态响应与噪声控制要求较高的应用场景。英诺赛科在会上展示了多款评估板与设计参考方案，助力客户加快产品研发与上市周期。 不过，GaN的高速开关特性也带来了信号完整性、电磁兼容及PCB布局的挑战。对此，黄榕圳强调，提升MCU算力、优化驱动电路设计、协同高性能控制平台，是解决方案落地的关键路径。他介绍，英诺赛科正在与多家MCU厂商联合开发高载频、低成本驱动平台，并通过先进封装技术改善热管理与系统可靠性。 在实际应用方面，英诺赛科已推出一系列基于GaNFETs的系统级方案，包括2kW四相Buck、4kW双向PFC、8kW十六相Buck、4.2kW电源系统、300W高压电机驱动、500W电机驱动、240W LED Driver，以及48V 120A低边BMS解决方案。这些方案覆盖从家电、电源管理到储能系统等多个场景，在提高系统效率、缩减体积与降低总拥有成本方面表现出色。

力特电子（Littelfuse）资深经理江国平带来了题为《工业电机驱动与通用端口防护方案》的精彩分享。他指出，在工业电机驱动及通用接口应用中，系统稳定性和可靠性对整机寿命与运行效率至关重要。Littelfuse依托其在电路保护领域的深厚积淀，提供了从交流输入端到功率逆变、再到终端用户界面的全链路系统级防护解决方案，帮助客户有效应对过载、短路、雷击、电压瞬变等多重风险。 江国平特别强调，Littelfuse的防护产品在小型化、高可靠性和多功能集成方面具有显著优势，不仅提升系统整体安全性，也大幅降低了设备的维护和设计成本。同时，依托其全球化布局，包括多地生产基地和技术支持中心，Littelfuse能够为全球客户提供快速响应和本地化服务，缩短项目开发周期，加速产品落地。 在展示环节中，Littelfuse还带来了其在工业电源系统和自动化控制应用中的多款代表性产品，涵盖熔断器、TVS二极管、SIDACtor器件等高性能保护器件，充分展现了其在功率控制和电路保护领域的持续创新能力与解决方案深度。

安森美（onsemi）AMG战略业务拓展高级经理杨正龙带来了题为《从芯片到应用：安森美自主移动机器人（AMR）技术方案剖析》的精彩演讲。他详细介绍了onsemi在AMR领域的系统性布局及技术优势。onsemi的产品覆盖智能感知、功率管理和运动控制等多个关键模块，涵盖高性能MOSFETs、图像传感器、LiDAR等，广泛应用于工业自动化与机器人领域。 演讲指出，onsemi不仅提供独立芯片产品，更强调系统级解决方案的整合能力。在AMR的七个子系统中，包括电源分配、电机驱动、通信模块等，均可通过onsemi的产品实现高度协同，构建高效、可靠的整体系统。凭借深厚的行业积淀与持续的技术创新，onsemi能够为客户提供“从芯片到应用”的一站式服务，助力其加速产品开发、降低设计与集成风险、缩短上市周期。 此外，onsemi也展示了面向人形机器人的完整技术方案，从感知、电机驱动、电源转换、照明到电池管理，形成覆盖7个关键子系统的集成解决方案，进一步彰显其赋能新质工业的能力与愿景。

华润微电子PDBG模块产品线经理李彦莹在现场分享了公司在工业控制领域的最新技术成果。 华润微电子重点展示了其IPM（智能功率模块）系列产品，凭借一体化设计优势，广泛服务于工控设备的提质增效。该系列产品拥有多种封装形式及丰富的电压、电流规格，适配各类工业应用场景。以CRM60GHXXEB为代表的IPM产品采用高抗干扰驱动IC及新一代IGBT+FRD技术，具备低损耗、高开关速率及出色的温升控制能力，并在ESD与EFT抗扰性能方面达到工业级高标准。 此外，华润微还展示了适用于储能系统、光伏逆变器、充电桩等场景的MOSFET功率器件产品，并重点推出基于8英寸新工艺平台优化的CRM60GHXXEB系列IPM，进一步强化在工业电源系统中的竞争力，推动绿色能源与智能制造的融合发展。 凭借在芯片设计、掩模制造、晶圆生产到封装测试的全产业链布局，华润微实现了技术与供应链的高度协同，从而持续提升产品性能与可靠性，满足当前工业客户对系统高效、稳定运行的核心需求。

在“06新质奖”专题环节中，来自大联大世平集团应用技术处协理林俊宏先生分享了其团队在800V高压平台上的两项代表性成果——NXP芯片组构建的储能电站800V BMS系统方案，以及基于onsemi SiC技术的800V e-Compressor电动压缩机解决方案。 其中，800V BMS系统方案采用NXP芯片组，通过TP-L differential daisy-chain架构实现BMU、CMU和BJB模块间的高隔离高稳定通信，保障大规模储能系统中电池管理的可靠性与安全性。同时，团队还推出便携式BMS方案，适用于磷酸铁锂电池组，集成MCU、AFE与保护模块，满足便携储能产品对安全性与集成度的高要求。 另一项关键方案——800V e-Compressor系统则采用onsemi SiC MOSFET与高性能栅极驱动器，显著降低开通与关断损耗，在实际测试中展现出卓越的能效表现和功率密度，充分满足新能源汽车、工业空压系统等对高效驱动的严苛需求。 这两项方案荣获中国工控网“新质奖”，不仅体现了WPI技术团队对市场趋势的精准把握，也彰显了其与原厂深度协同创新的能力。通过高压平台与新型功率器件的组合应用，WPI正积极助力工业领域向绿色低碳、高效智能方向加速迈进。

来源：与非网