摘要：智能手机：出货量超预期，关税扰动下厂商提前备货。据 IDC，25Q1 全球出货量同比增长 1.5%至 3.05 亿部，在地缘政治不确定性上升及美方关税加码风险加剧的背景下，众多厂商于一季度提前加速出货。同时受益于消费补贴政策，中国本土厂商一季度出货量普遍上行。
1、关税/补贴政策与换机周期叠加，25Q1 终端出货超预期
智能手机：出货量超预期，关税扰动下厂商提前备货。据 IDC，25Q1 全球出货量同比增长 1.5%至 3.05 亿部，在地缘政治不确定性上升及美方关税加码风险加剧的背景下，众多厂商于一季度提前加速出货。同时受益于消费补贴政策，中国本土厂商一季度出货量普遍上行。
PC：Q1 出货增长超预期，全年展望不确定性上升。根据 IDC，2025 年第一季度 PC出货量同比增长 4.9%，全球出货量达到 6320 万台，显示出一定程度的前置拉货现象。一季度整体受到关税影响相对有限，但产业链为规避首轮美国加征关税及未来政策波动，普遍加快发货节奏，推动出货量超出常规季节性水平。
此外，Windows 10 支持即将终止所带来的换机需求、以及 AI PC 相关功能的渗透，仍是行业的主要增长驱动。但展望全年，政策不确定性和通胀均可能压制企业与消费者的设备升级意愿。整体市场波动较大，企业在库存、产能布局及供应链路径调整方面保持高度谨慎。
平板：Q1 出货高增长，结构分化趋势显现。据 Canalys，2025 年第一季度全球平板电脑出货量同比增长 8.5%至 3680 万台，实现全面区域增长，同样受益于提前拉货和消费政策支持。展望全年，具备更强性能和生产力属性的高端机型有望维持稳健需求，成为拉动结构性增长的关键。
2、AI 成终端新品核心驱动力，产品/宣发/产业合作不断
从 2025 年初以来全球主要终端厂商推出新品来看，AI 已成为配置升级的核心关键词。手机端，三星、苹果、华为、小米和 vivo 已推出新机；展望未来，三星、谷歌和华为将推出新机型，高通第二代 Snapdragon 8 Elite 也将于 9 月落地。
PC 端，自年初以来AMD、苹果、微软（含多家 OEM）、英特尔与 Tecno 等厂商已相继推出 Copilot+ AI PC或笔电新品；向后看，英特尔 Lunar Lake／Panther Lake 18A 新架构、与高通 SnapdragonX Elite 平台将持续完善 AI PC 产品线，并在 Windows 10 退役节点前后带动企业与消费级换机。可穿戴端，各厂商持续落地端侧大模型及健康监测升级，预计继续推动腕端 AI与多设备协同生态的深化。
3、25H1 各厂商加速构建 AI 系统和软件生态，打破硬件壁垒成核心方向
苹果：iOS 19 有望成为 AI 关键承载平台。苹果计划在 WWDC 2025（北京时间 6月 10 日）进一步展示其 AI 能力升级，同时还在研发一款由 LLM 驱动的对话式 Siri，参考了 Gemini Live 与 ChatGPT 语音交互模式，支持自然语言多轮对话；iOS 19 还将整合 AI 增强的电池管理功能，通过分析用户行为优化功耗配置，以提升设备续航。该功能将作为 Apple Intelligence 套件的一部分落地。苹果还将于 iOS 19 中开放自研 AI 模型供开发者集成使用，并推出全新 AI 开发工具包（SDK），以降低第三方应用接入门槛。此举标志着苹果 AI 能力逐步向生态释放，有望带动开发者创新及平台粘性提升。
小米：开源大模型强化 AI 生态主导权，HyperOS 2 加速 AIoT 落地。4 月 30 日，小米正式开源其首个推理大模型——MiMo-7B，并接入 HuggingFace 社区。通过开放模型能力，小米意在吸引开发者基于其模型进行应用开发，构建外部开发者共建的 AI 生态系统，最终反哺小米 IoT 平台，强化生态粘性与差异化竞争力。
小米于 3 月发布的全新操作系统 HyperOS 2 正是以 MiMo-7B 等自研模型为核心支撑，构建“HyperAI”平台。该平台已在手机、平板、汽车及智能家电中实现部署，覆盖 AI 动态壁纸、系统级自然语言搜索、AI 创作、语音识别、字幕翻译等多项功能，推动小米智能终端向 AIoT 形态演进。整体来看，小米强调 AI 与硬件深度融合所带来的场景化体验，如未来“小爱同学”可基于 MiMo 大模型实现更复杂的多模态交互。
华为：持续推进 HarmonyOS 智能协同战略。5 月 8 日，华为宣布即将推出的鸿蒙PC 将集成自研盘古大模型与 DeepSeek 推理引擎。鸿蒙 PC 将配套搭载“Celia AI 助手”，支持语音交互、文档助手、知识空间、设备专家等模块，进一步强化 PC 端智能交互与跨设备协同能力。在移动终端侧，华为于 5 月 19日宣布向 14 款高端设备推送 HarmonyOS5.0.1 更新版本，引入多项 AI 功能
谷歌：发力端侧 AI 与 XR 平台，抢滩下一代硬件新形态。5 月 21 日，谷歌召开 I/O2025 开发者大会，发布十余款围绕多模态、搜索革新、智能终端产品。其中端侧 AI 方面，谷歌首次系统性展示了 Project Mariner、Gemini Live 与 Project Astra 多线并进的布局。其中 Mariner 实现网页自动操作与多任务处理，Astra 强化视觉理解与现实交互，Live 主打语音对话与设备联动。并以 Gmail、Docs、Search 等生态资源提供数据与个性化支撑，生态优势明显。谷歌联合三星、XREAL 等合作伙伴发布 Android XR 平台与多款智能眼镜原型，涵盖导航、翻译、拍照与多模态交互功能，尝试重构下一代计算平台，通过 Gemini 大模型的原生接入，初步实现“所见即所得”的 AI 增强现实体验。
OPPO：ColorOS 15 强化智能办公体验。OPPO 宣布即将推出的 ColorOS 15 将实现重大功能升级，新版本首度打通与 Windows 生态的深度协同，用户可在手机端远程控制 Windows 电脑、访问文件，支持远程办公场景下的高效操作。同时，ColorOS 15 引入“O+互联”能力，实现手机与 PC 间的跨端文件管理与无缝流转，提升移动办公便捷性。在 AI 能力方面，ColorOS 15 整合多项实用工具，包括 AI 录音总结、笔记助手、文档翻译与格式转换、网页内容提炼、社交媒体内容生成、邮件起草及内容重写等，系统还内置 AI 图像增强功能，扩展用户在图像处理与视觉创作方面的能力。
vivo：BlueOS 2.0 加速 AI 助手与智能穿戴生态融合。在智能穿戴方面，vivo 于 1月手表新版系统引入智能运动教练、语音助手重构等，并整合多项 AI 功能，涵盖健康管理、语音交互与信息服务等场景，进一步提升设备实用性与生态联动能力。
传音：加快 AI 能力落地，HiOS 15 全面升级智能体验。2025 年 1 月，传音与阿里达成合作，旗下 Tecno 品牌新一代旗舰机 Phantom V Fold2 搭载通义千问大模型，并配备专属 AI 实体按钮，支持多轮对话、文档与通话摘要等智能功能。5 月，Tecno 发布基于 Android 15 的 HiOS 15 系统更新，重点引入 AI 驱动的语音通话与交互体验，包括 AI通话助手、实时翻译与自动转录、语音摘要及自动应答等功能。
4、形态创新：从折叠 PC 到桌面机器人探索终端新场景
从形态到系统，MateBook 系列助推 PC 进入新周期。2025 年 5 月，华为发布首批搭 载 自 主 芯 片 与 HarmonyOS 操 作 系 统 的 个 人 电 脑 ， 正 式 进 入 传 统 由 Wintel（Windows+Intel）与苹果 macOS 主导的 PC 市场。此次发布的两款新品包括：18 英寸可折叠屏旗舰 MateBook Fold，起售价 23,999 元，采用分体式设计并支持多形态折叠模式；以及更轻薄、14.2 英寸的 MateBook Pro，起售价 7,999 元，面向主流高端轻薄本市场。市场普遍预计产品搭载的是基于 Arm 架构的麒麟 X90 处理器。
在设计创新方面，MateBook Fold 采用玄武水滴铰链结构，实现横屏、竖屏、多角度悬停等多种形态切换，并配备后置一体式支架以增强横屏使用稳定性。该机支持虚拟触控板与键盘操作，配合华为星闪无线键盘与高键程设计，提供接近实体操作的沉浸式输入体验。同时支持高效双屏、多任务操作，强化专业与创意场景下的使用效率。
华为 MateBook Fold
数据来源：我爱音频网，东吴证券研究所、思瀚
智能交互正从“掌上”走向“空间”层面。2025 年 2 月，苹果机器人研究团队展示了一款形似台灯的交互型机器人原型，具备高拟人化的动作表现与语境反应能力，能够通过观察环境、理解语音指令、与人类进行情感化互动并辅助执行日常任务（如照明、提醒、信息推送等）。该设备或由 Siri 与 Apple Intelligence 共同驱动，被视为未来桌面机器人或家庭 AI 助手的雏形，具备深度本地 AI 理解与感知能力。
据彭博社报道，该产品最快可能于 2026 至 2027 年问世。苹果在 2025 年也计划推出一款新型智能家居中枢设备，预计集成 6 至 7 英寸显示屏、A18 芯片，并搭载新系统“homeOS”。该设备融合了 HomePod、iPad 和 HomeKit 功能，支持家庭控制、FaceTime、视频安防、语音交互与 Apple Intelligence 特性，预计将成为苹果智能家居体系的核心载体。其形态或为屏幕可拆卸/可壁挂式设计，并围绕小组件、摄像头、扬声器和 Siri 构建交互界面，有望与 Google Nest Hub、Amazon Echo Show等展开正面竞争。
苹果台灯交互机器人
数据来源：MacRumors，东吴证券研究所，思瀚
5、落地加速，端侧核心硬件全面升级
随着大模型能力快速迭代，AI 应用正从云端向终端快速迁移。模型智能化水平的提升在带来更丰富 AI 体验的同时，也对端侧硬件提出显著更高的性能要求，涉及 NPU、存储、散热与电池系统等多个核心组件。
算力：NPU 成为本地 AI 执行核心，算力门槛显著抬升。微软在 Copilot+ PC 平台引入的 Recall 与 Click-to-Do 等“全局多模态记忆”类应用，已验证当前端侧 AI 体验的算力门槛在 40 TOPS 左右。芯片厂商正加速推高 NPU 性能，如高通下一代旗舰 Snapdragon8 Elite 2 的 NPU 预计可达 100 TOPS。小米亦推出自研旗舰芯片 Xring O1，基于第二代3nm 工艺，NPU 算力达 44 TOPS，正面竞争高通、联发科与苹果 A18 系列，强化其 AI本地处理能力。
存储：高带宽与 AI 友好架构成为标配。在存储标准上，JEDEC 与三星、SK hynix已着手推动 LPDDR6 标准化，并探索 PIM（内存内处理）架构以缓解模型运行中的数据瓶颈。SK hynix 于 2025 年 5 月推出基于 321 层 1Tb 4D NAND 的 UFS 4.1 解决方案，在能效与稳定性方面显著优化，为 AI 手机稳定运行提供关键支撑。
散热：AI 持续运行驱动高效热管理方案渗透。AI 模型本地执行将带来更高功耗与持续负载。市场传苹果将在 iPhone 17 系列中引入 VC 均热板与石墨烯组合式散热技术，以提升高算力负载下的温控表现。AI 场景长期运行将促使高效散热方案成为中高端机型的必要配置。
快充：AI 加持下的终端应用功耗提升亦加速快充技术演进。Realme GT3 已实现240W 充电，9 分 30 秒充满 4600mAh 电池；Redmi 展示 300W 技术，Realme 更进一步推进 320W 方案，目标实现 5 分钟内满电。尽管商用时间未定，相关厂商已积极储备，以应对未来 AI 终端对高频充电与快充稳定性的需求。
6、AI 眼镜：AI+AR 拐点年，关注光学显示增量环节
终端厂商密集下海布局 AI 眼镜，AI 眼镜爆发在即。Ray-Ban Meta2 爆火之下，大厂纷纷布局 AI 眼镜。2025 年，Meta、百度、小米、三星、Rokid、雷鸟等多家厂商都将发布 AI 智能眼镜或 AI +AR 眼镜。大厂打样，白牌跟随，AI 眼镜有望快速放量。
AI 眼镜：轻量化+价格亲民的 AI 智能眼镜有望在 2025 迎来放量之年。CES2025上，不带显示的 AI 智能眼镜重量普遍＜40g。同时，AI 眼镜售价进一步下探，雷鸟 AI眼镜售价降低至 1800 元，闪极 AI 眼镜价格降低至 999 元。AI 眼镜赛道将在 2025 年迎来“从 1 到 100”的放量之年。预估 AI 眼镜 25 年达到 500w 出货量，28 年实现 5000w放量。
AR 眼镜：具备成像显示的 AR 眼镜有望在 2025 迎来产品力的拐点之年。据Wellsenn XR，2023 年和 2024 年全球 AR 销量均为 50w 台。AR 赛道的年出货量增速缓慢，我们分析，应用场景简单、硬件技术不成熟、以及高昂的价格，是制约 AR 眼镜放量的核心原因。
模型视频理解/生成能力升级，端侧场景落地加速。Meta Live AI、豆包视频模型相继迭代，2025 年 5 月的豆包视频模型中，用户可以“和豆包打视频电话”。豆包可以根据摄像头实时拍摄到的现实场景，回答用户的提问。2024 年 12 月 Meta Rayban2 推出的LiveAI 功能也与此相似。AR 眼镜具备最短的模型唤醒链路和视频的输入输出能力，有望成为模型视频理解能力提升最为受益的载体。大厂陆续下海AR眼镜，AR眼镜有望依托大厂生态进一步实现场景落地。Amazon、三星、Meta、Google 等均将在 2025~2026 年发布 AR 眼镜，这些厂商具备丰富的软硬件生态，有望与 AR 眼镜形成联动，进一步延展 AR 眼镜的应用场景。
中长期：大厂入局+光学显示方案成熟带动 AR 眼镜硬件能力达到可放量水平。2025年，Meta、Rokid、雷鸟、三星均将尝试将光学显示环节加入 AI 眼镜。我们预估随着光波导、Micro-LED 等技术逐渐成熟，光学模组重量和成本下降。应用场景更广的 AI+AR眼镜有望走向 C 端。预估中长期 AR 眼镜有望达 3000 万出货量。
AI 眼镜核心硬件受益方向：1）SoC：AI 眼镜中性能、续航和重量的平衡是核心痛点，SoC 厂商将持续受益于眼镜端低功耗 SoC 需求。2）ODM：短期受益于功能简单的AI 智能眼镜的量增，中长期受益于高端 AI+AR 眼镜的 ASP 提升。
光学显示方向会是 AR 赛道的核心增量方向。光学模组是 AR 眼镜中的核心难点和增量环节。同时拆分 AR 眼镜的 BOM 成本看，光波导和光引擎两个核心的零组件在 AR眼镜中价值量各占 30%，是核心的价值增量环节。
1）光引擎环节关注终局环节 Micro-LED。Micro-LED 因为其具备高亮度、高分辨率、小体积、低重量和低功耗，成为 AR 眼镜理想的光引擎方案。现阶段 Micro-LED 技术尚未完全成熟，还存在价格高、亮度、分辨率较低、全彩化难度大等问题，预估未来3 年随着这些难点问题逐步攻破，Micro-LED 将被陆续用于 AR 眼镜，打开近 300 亿元市场空间。
2）光波导环节关注几何阵列光波导和表面浮雕衍射光波导两条技术路径。从成像效果看，几何阵列光波导因为采用折反射原理，光效更高，色彩均匀性更好。但劣势在于容易出现鬼影和杂散光等现象。从量产降本空间看，几何阵列光波导基于光学冷加工工艺，步骤繁多，镀膜和胶合环节的良率损耗大，因而整体良率提升和成本下降的难度较大。
SiC 波导具备大 FOV、全彩化、轻量化等优势，有望成为衍射光光波导的终局材料路径。减少彩虹纹：碳化硅（2.7 折射率）折射率大，光栅的周期小，让环境光的衍射角度变大，减少彩虹纹。FOV 做大：FOV 可以做到 70°，普通玻璃基衍射光波导普遍在40~50°。减重：不用做多层波导方案，并且 SiC 的密度更低，因而相比玻璃波导，重量更轻。Meta 从 2019 年开始尝试碳化硅方案，其 24 年 9 月发布的原型机 Orion 采用碳化硅波导，FOV 达到 70°，其光机模组厚度降至 5mm 以下，重量减轻 40%，光效提升 85%。
更多行业研究分析请参考思瀚产业研究院官网，同时思瀚产业研究院亦提供行研报告、可研报告（立项审批备案、银行贷款、投资决策、集团上会）、产业规划、园区规划、商业计划书（股权融资、招商合资、内部决策）、专项调研、建筑设计、境外投资报告等相关咨询服务方案。
来源：思瀚研究院
