摘要：国家知识产权局信息显示，上海威固信息技术股份有限公司申请一项名为“一种芯片垂直堆叠封装结构及其制造方法”的专利，公开号CN 119364774 A，申请日期为2024年10月。

金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，上海威固信息技术股份有限公司申请一项名为“一种芯片垂直堆叠封装结构及其制造方法”的专利，公开号CN 119364774 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明提供了一种芯片垂直堆叠封装结构及其制造方法，其中垂直堆叠封装结构包括：载板；结构体，集成在所述载板上；所述结构体为多层结构垂直堆叠而成；每一层结构均包括：水平方向上相对设置的芯片和硅桥片，所述硅桥片中形成有贯通的TSV；所述芯片的PAD被扇出至所述硅桥片上形成新PAD，所述新PAD与所述TSV的顶面接触；所述结构体的第N层(N＞1)结构的所述TSV的底面形成有焊球；上一层结构的焊球与下一层结构的所述新PAD相接触；所述结构体的第一层结构，通过RDL形成有与TSV电连接的焊球阵列，所述结构体通过所述焊球阵列焊接在所述载板上。本发明可以有效减小封装体积。

天眼查资料显示，上海威固信息技术股份有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6180.2964万人民币，实缴资本6180.2964万人民币。通过天眼查大数据分析，上海威固信息技术股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目59次，知识产权方面有商标信息66条，专利信息199条，此外企业还拥有行政许可5个。

来源：金融界