摘要：至暗时刻已过：一季度曾因RE（推测为Retrieval-Augmented Generation或其他技术）带来的算力通缩预期、CSP砍单传闻、H20禁售等因素，股价承压。

英伟达（NVIDIA）业绩预期显著修复与潜在超预期空间：

至暗时刻已过：一季度曾因RE（推测为Retrieval-Augmented Generation或其他技术）带来的算力通缩预期、CSP砍单传闻、H20禁售等因素，股价承压。

四月下旬迎来转机：需求端：四大CSP厂商（谷歌、亚马逊、Meta、微软）Q1财报释放乐观的资本开支展望；五月中旬美国AI芯片出口限制的放宽（“AI扩散法则废除”）进一步打开市场空间。

供给端：GB200机柜组装良率提升，3月开始发货，4月逐步上量；ODM厂商（如广达、鸿海）4月营收强劲，提振市场信心。

全年出货预期强劲：GB200机柜：全年预期5万台（2万台GB200 + 3万台GB300）。B200芯片：对应约440万颗（来自GB200机柜约360万颗 + HGX200服务器约80万颗）。数据来源：基于鸿海、纬创GPU模组排产推算。

存在超预期可能：科瓦斯订单：3月调整后，科瓦斯（CoWoS）订单仍有39万张，理论上可对应约550万颗B200芯片。产能瓶颈缓解：ODM/LCE（推测为供应链环节）及组装产能瓶颈解除。新需求驱动：下半年甲骨文、OpenAI、以及中东、欧洲地区需求强劲。技术方案优化：GB200机柜采用与GB100/GB300相同的架构（取消PPP方案等变更），确保制造良率和无缝对接，保障下半年出货节奏。

海外CSP大厂自研AI芯片（ASIC）加速发展，成为重要增量：

谷歌：2024年推出第七代TPU (TPU v6/v7)，性能媲美B200，是其迄今最强、可扩展性最高的芯片。预计2026年TPU v6/v7总出货量达200万颗，成为谷歌AI芯片收入主力。

Meta：2024年推出第二代自研芯片MTIA，并开发了集成72个加速器的大型机架系统。预计2025年推出第三代芯片。2026年两代芯片合计出货量预计达百万颗级别。

亚马逊：持续发展其Trainium/Inferentia系列。

微软：有新产品系列推出。

OpenAI：自研“泰坦”系列芯片，Titan 1预计2026年量产，Titan 2预计2027年量产，2026年出货量预计达数十万颗级别。

核心结论：CSP自研ASIC芯片在2025-2026年将迎来大规模出货（谷歌200万颗，Meta+OpenAI合计百万颗级别），为服务器零部件供应商带来显著增量需求和业绩弹性。

投资机会聚焦服务器零部件供应商：

核心逻辑：算力需求持续高增长（贝塔向上），叠加英伟达芯片放量+CSP自研ASIC芯片起量，带动服务器产业链（特别是零部件）需求旺盛。

重点推荐方向与标的：

PCB（印刷电路板）：沪电股份：下游客户布局均衡（英伟达GPU、CSP ASIC、800G交换机）。核心矛盾是产能紧张，但昆山新厂（2023年21亿定增项目）Q3起贡献产能，泰国厂下半年贡献收入。产能释放驱动季度业绩环比显著增长。2025年资本开支完成，泰国二期工厂是明年增量核心，乐观预期2025年业绩50亿，对应千亿市值空间（20倍PE）。

光模块 & 光器件：中际旭创：深度绑定英伟达，受益于GB200机柜量产爬坡，后续季度业绩确定性高。新易盛：核心绑定亚马逊，在亚马逊服务器PCB供应中份额大，处于供不应求状态。下半年新工厂投产释放利润弹性。博创科技、天孚通信、剑桥科技（MPO连接器）：受益于数据中心建设推进，MPO连接器需求持续高景气。月度出货数据乐观，后续业绩有望释放，当前股价处于底部。

连接器：博创科技（也属光模块）、兆龙互连、瑞可达、沃尔核材（台股）：随着CSP自研ASIC芯片起量，相关的高速连接器（如AEC？）需求将放量。以美股公司安费诺为例，其2025财年相关收入指引达8亿美金（同比增长85%），显示强劲增长势头。

️服务器代工（间接相关）：如美股天弘科技（Celestica）、台股技嘉（GIGABYTE），近期股价反弹明显。

总结：

报告认为，全球AI算力需求预期在经历一季度低谷后，于二季度显著修复并持续向好。核心驱动力来自：

英伟达：GB200/B200芯片出货预期强劲（440万颗，有望上修至550万颗），供给瓶颈缓解，新需求区域涌现。

CSP自研ASIC：谷歌、Meta、OpenAI等大厂自研芯片将在2025-2026年大规模出货（数百万颗级别），成为重要增量。

在此背景下，A股服务器零部件供应商是核心受益方向，重点看好：

PCB龙头（沪电股份）的产能释放与业绩弹性。

光模块龙头（中际旭创、新易盛）绑定核心客户（英伟达、亚马逊）的确定性增长。

光器件/连接器（博创科技、天孚通信、剑桥科技、兆龙互连、瑞可达等）受益于数据中心建设与ASIC芯片放量带来的需求高景气。

连接器受益于ASIC芯片配套需求。

来源：晋小乐